一种电路板和电子元器件的塑封方法技术

本申请实施例提供一种电路板和电子元器件的塑封方法。电路板包括：基板、多个电子元器件和塑封薄膜；多个电子元器件位于基板之上，塑封薄膜采用塑封工艺对多个电子元器件进行封装。本申请通过塑封薄膜采用塑封工艺对电子元器件进行封装，塑封薄膜厚度较薄，能够减小电路板中电子元器件所在区域的厚度，而且塑封工艺中采用的治具相对简单，工艺条件容易实现，能够简化对电子元器件的封装制程，节省成本，并且工艺中无需对金手指区域进行额外保护，工艺简化。工艺简化。工艺简化。

【技术实现步骤摘要】
一种电路板和电子元器件的塑封方法


[0001]本专利技术属于电路板
，更具体的涉及一种电路板和电子元器件的塑封方法。

技术介绍

[0002]电路板上需要焊接大量的电子元器件，而由于电子元器件本身以及焊盘的焊锡不耐水氧，在接触液体或者在高温高湿环境下时极易发生腐蚀。目前的解决方案是通过点胶或者设置疏水层镀膜的方式对电子元器件进行保护。其中，通过点胶的方式对电子器件进行封装保护时，会导致电路板整体厚度增加0.15mm以上，而且对器件顶部包裹效果不佳，容易在器件顶部发生腐蚀。通过疏水层镀膜的方式对电子元器件进行保护时，如果采用非真空涂覆工艺来制作疏水层镀膜的话，制作的疏水层镀膜耐摩擦、耐腐蚀效果差；如果采用真空镀膜的话，镀膜设备昂贵，而且需要对电路板上的金手指区域进行遮挡，工艺相对复杂。

技术实现思路

[0003]有鉴于此，本申请提供一种电路板和电子元器件的塑封方法，简化电子元器件封装的工艺，减小电路板中电子元器件区域的厚度。
[0004]第一方面，本申请实施例提供一种电路板，电路板包括：基板、多个电子元器件和塑封薄膜；本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电路板，其特征在于，所述电路板包括：基板、多个电子元器件和塑封薄膜；所述多个电子元器件位于所述基板之上，所述塑封薄膜采用塑封工艺对所述多个电子元器件进行封装。2.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述塑封薄膜的四周边缘与所述基板的表层材料熔合密封。3.根据权利要求2所述的电路板，其特征在于，所述电路板还包括胶材；所述胶材覆盖所述塑封薄膜的四周边缘且与所述基板相接触。4.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述塑封薄膜的厚度为D，其中，0.01mm≤D≤0.1mm。5.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述塑封薄膜的制作材料包括聚乙烯、乙烯
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乙酸乙烯共聚物、聚氯乙烯、聚丙烯、聚苯乙烯、聚甲基丙烯酸甲酯、乙烯丙烯酸甲酯、乙烯甲基丙烯酸、乙烯丙烯酸中任意一种或多种。6.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，一张所述塑封薄膜覆盖所述多个电子元器件对所述多个电子元器件进行封装。7.根据权利要求6所述的电路板，其特征在于，所述多个电子元器件划分...

【专利技术属性】
技术研发人员：李娟，
申请(专利权)人：华为技术有限公司，
类型：发明
国别省市：