一种防炸锡新型铝电解电容制造技术

本实用新型专利技术提供一种防炸锡新型铝电解电容，包括铝壳体、芯体、铝梗、密封塞和电极引线，铝壳体的一端设有镂空部，镂空部内设有排气通道，镂空部中心围成一容质腔，密封塞固定于容质腔内，芯体设于铝壳体内部，芯体顶端连接铝梗，铝梗连接电极引线，电极引线凸出于密封塞，密封塞底端与芯体顶端之间设有排气间隙，排气通道与排气间隙相通，密封塞高于镂空部。本实用新型专利技术在铝壳体一端设有镂空部，芯体与密封塞之间设有排气间隙，当芯体或者铝梗受潮后，在过波峰焊炉时电容内部的气体能从此排气间隙进入镂空部中的排气通道，且密封塞高于镂空部，利用密封塞将镂空部与焊接载体之间隔出一个间隙，方便空气对流。方便空气对流。方便空气对流。

【技术实现步骤摘要】
一种防炸锡新型铝电解电容


[0001]本技术属于电子元件
，尤其涉及一种防炸锡新型铝电解电容。

技术介绍

[0002]在电子元件焊接过程中，会发生炸锡现象，而炸锡现象即：因焊盘受潮或残留液体水分，焊接温度较高时，焊锡熔化的焊锡把焊盘覆盖，元器件里面高温下形成大量气体不能及时排出，冲破焊盘铜层，从而发出一种爆裂的声音，同时会弹出一些光亮色泽的小锡珠固体金属。
[0003]特别在铝电解电容的应用中，目前铝制电解电容的焊接大多为将电容元件经插件后过波峰焊炉进行焊接，而波峰焊很容易出现炸锡现象，主要是由于电容受潮后，在高温下焊盘或元器件里有残留的水分或者液体气化后的气泡无法及时排出而导致炸锡。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于克服上述现有技术存在的不足，提供一种防炸锡新型铝电解电容，主要用于解决现有技术中铝电解电容在波峰焊时其内部残留水分气化后气体无法排出等问题。
[0005]本技术提供一种防炸锡新型铝电解电容，包括铝壳体、芯体、铝梗、密封塞和电极引线，所述铝壳体的一端设有镂空部，所述镂空部内设有排气通道，所述镂空部中心围成一容质腔，所述密封塞固定于所述容质腔内，所述芯体设于所述铝壳体内部，所述芯体顶端连接所述铝梗，所述铝梗连接所述电极引线，所述电极引线凸出于所述密封塞，所述密封塞底端与所述芯体顶端之间设有排气间隙，所述排气通道与所述排气间隙相通，所述密封塞高于所述镂空部。
[0006]进一步地，所述镂空部包括外侧铝层和内侧铝层，所述外侧铝层的高度高于所述内侧铝层，所述外侧铝层与内侧铝层设有间隙。
[0007]进一步地，所述外侧铝层高于所述内侧铝层0.2～0.4mm，所述外侧铝层与内侧铝层之间的间隙为0.6～1mm。
[0008]进一步地，所述镂空部的高度为3.2～4mm。
[0009]进一步地，所述密封塞为橡胶材质。
[0010]进一步地，所述密封塞与所述芯体的排气间隙不大于0.8mm。
[0011]进一步地，所述密封塞高于所述镂空部1～1.5mm。
[0012]本技术的有益效果：
[0013]因此，根据本公开实施例，在铝壳体一端设有镂空部，芯体与密封塞之间设有排气间隙，当芯体或者铝梗受潮后，在过波峰焊炉时电容内部的气体能从此排气间隙进入镂空部中的排气通道，且密封塞高于镂空部，利用密封塞将镂空部与焊接载体之间隔出一个间隙，方便空气对流。
附图说明
[0014]利用附图对本技术作进一步说明，但附图中的实施例不构成对本技术的任何限制，对于本领域的普通技术人员，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据以下附图获得其它的附图。
[0015]图1是本技术公开的一种防炸锡新型铝电解电容的内部结构示意图。
[0016]图2是本技术公开的一种防炸锡新型铝电解电容的俯视图。
具体实施方式
[0017]下面将结合附图对本技术的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0018]在本技术的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
[0019]在本技术的描述中，当描述到特定器件位于第一器件和第二器件之间时，在该特定器件与第一器件或第二器件之间可以存在居间器件，也可以不存在居间器件。当描述到特定器件连接其它器件时，该特定器件可以与所述其它器件直接连接而不具有居间器件，也可以不与所述其它器件直接连接而具有居间器件。
[0020]对于相关领域普通技术人员已知的技术、方法和设备可能不作详细讨论，但在适当情况下，所述技术、方法和设备应当被视为说明书的一部分。
[0021]申请人发现：
[0022]现有的铝电解电容在焊接时会存在炸锡的缺点，在我国的南方地区更明显，由于南方气候湿度高，铝电解电容容易受潮，特别是电容中的芯体和铝梗，受潮后芯体和铝梗里面存有少量水分，在经过波峰焊炉时，潮湿的液体遇到高温后气化，气体存留在电容中，不能及时排出，导致冲破焊盘铜层，从而发生炸锡与连锡的现象，严重时会产生电路的短路。
[0023]有鉴于此，参照图1至图2，在本公开中提供一种防炸锡新型铝电解电容，包括铝壳体4、芯体5、铝梗2、密封塞3和电极引线1，铝壳体4的一端设有镂空部6，镂空部6顶部开口，镂空部6内设有排气通道7，镂空部6中心围成一容质腔，密封塞3固定于容质腔内，芯体5设于铝壳体4内部，芯体5顶端连接铝梗2，铝梗2焊接在芯体5顶端，铝梗2连接电极引线，电极引线凸出于密封塞3，密封塞3底端与芯体5顶端之间设有排气间隙8，排气通道7与排气间隙8相通，排气通道7与排气间隙8相连并形成一个连通的排气腔，密封塞3高于镂空部6。
[0024]需要说明的是，在铝壳体4的内部设有芯体5，芯体5通过铝梗2再连接电极引线1，电极引线1和铝梗2的数量均为两个，铝壳体4的一端间隔设有密封塞3，密封塞3固定在镂空部6中心围成的容质腔中，主要起到固定密封芯体5和铝壳体4的作用，但是密封塞3与镂空部6之间的连接结构肯定不是完全密封的，甚至密封塞3本身也会存在细微的缝隙，在潮湿环境下，湿气或者液体容易从缝隙中流入铝壳体4的内部，因此芯体5和铝梗2非常容易形成
残留水，由于密封塞3底端与芯体5顶端之间设有排气间隙8，排气通道7与排气间隙8相通，当处于高温焊接下时，芯体5和/或铝梗2的气体或者气泡先流入密封塞3与芯体5之间的排气间隙8中，然后再从镂空部6的排气通道7中流出，镂空部6呈槽型，排气通道7与排气间隙8所连通形成的排气腔方便气体排出，而且为了漏气顺畅，密封塞3高于镂空部6，在将铝电解电容安装在PCB电路板上时，密封塞3能起到垫高镂空部6的作用，使得镂空部6一端的开口不被密封，方便空气流动，保证电容在高温下产生的气体能沿着镂空部6排出。
[0025]作为一种实施方式，镂空部6包括外侧铝层和内侧铝层，密封塞3抵接于内侧铝层的内壁处，外侧铝层的高度高于内侧铝层，外侧铝层与内侧铝层设有间隙，外侧铝层与内侧铝层之间的间隙用于引导气体流动。
[0026]优选地，外侧铝层高于内侧铝层0.2～0.4mm，通过设置高度差，避免外侧铝层和内侧铝层同时被一平面密封，属于防堵手段；外侧铝层与内侧铝层之间的间隙为0.6～1mm，这一间隙既能保证气体流动，还能保证较好的阻挡效果，即一些杂质不容易从这间隙中进入电容内部；镂空部6的高度为3.2～4mm，即镂本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种防炸锡新型铝电解电容，其特征在于，包括铝壳体、芯体、铝梗、密封塞和电极引线，所述铝壳体的一端设有镂空部，所述镂空部内设有排气通道，所述镂空部中心围成一容质腔，所述密封塞固定于所述容质腔内，所述芯体设于所述铝壳体内部，所述芯体顶端连接所述铝梗，所述铝梗连接所述电极引线，所述电极引线凸出于所述密封塞，所述密封塞底端与所述芯体顶端之间设有排气间隙，所述排气通道与所述排气间隙相通，所述密封塞高于所述镂空部。2.根据权利要求1所述的一种防炸锡新型铝电解电容，其特征在于，所述镂空部包括外侧铝层和内侧铝层，所述外侧铝层的高度高于所述内侧铝层，所述外侧铝层与内侧铝层设有间隙。...

【专利技术属性】
技术研发人员：罗宇轩，吴成达，
申请(专利权)人：珠海迈科智能科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：