【技术实现步骤摘要】
一种大容量芯片测试装置
[0001]本技术涉及芯片测试
，具体为一种大容量芯片测试装置。
技术介绍
[0002]传统的芯片测试装置是将大容量芯片通过两个弹簧探针压接在平板上，通过弹簧探针的弹簧压力将芯片压紧，两个弹簧探针通电对大容量芯片正负极进行加电，测试大容量芯片的光电特性，弹簧探针是以点的方式和大容量芯片接触，因此两个弹簧探针的接触位置需要相互对称，压接在芯片的中心位置，才能保证被测大容量芯片受力均匀，这样就增加了芯片摆放和压接时的难度，另外，在一定程度上由于弹簧探针的频繁使用，导致两侧弹性变量不同，造成探针虚接，需要经常更换；而且弹簧探针的弹簧每次下压的力不一致，容易导致大容量芯片破损，影响大容量芯片测试的准确性。
技术实现思路
[0003]本技术的目的在于提供一种大容量芯片测试装置，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0004]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：
[0005]一种大容量芯片测试装置，包括底板，所述底板的端面设置有检测台，所述检测台的端面中心设置有卡槽，所述卡槽的...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种大容量芯片测试装置，包括底板(1)，其特征在于：所述底板(1)的端面设置有检测台(2)，所述检测台(2)的端面中心设置有卡槽(201)，所述卡槽(201)的内部设置有芯片安装台(3)，所述检测台(2)的正面设置有水平仪(4)，所述检测台(2)的端面并且基于卡槽(201)对称设置有安装孔(202)，所述安装孔(202)的内部设置有导柱导套(5)，所述导柱导套(5)的上方设置有压块(6)，所述压块(6)的下方并且对应芯片安装台(3)对称设置有电极块(7)，所述底板(1)的端面并且对应检测台(2)的四角设置有限位柱(101)，所述限位柱(101)的顶部设置有顶板(8)，所述顶板(8)的上方设置有驱动电机(9)，所述驱动电机(9)的转动轴贯穿顶板(8)并延伸至顶板(8)的底部连接有丝杠(10)，所述限位柱(101)的外壁并且位于压块(6)的上方设置有升降块(11)，所述升降块(11)的端面中心并且对应丝杠(10)设置有螺孔(1101)。2.根据权利要求1所述的一种大容量芯片测试装置，其特征在于：所述芯片安装台(3)的材料采用绝缘材料，所述芯片安装台(3)的端面设置有芯片槽(301)，所述芯片安装台(...
【专利技术属性】
技术研发人员：艾育林，
申请(专利权)人：江西万年芯微电子有限公司，
类型：新型
国别省市：
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