一种大容量芯片测试装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及芯片测试技术领域，尤其为一种大容量芯片测试装置，包括底板，所述底板的端面设置有检测台，所述检测台的端面中心设置有卡槽，所述卡槽的内部设置有芯片安装台，所述检测台的正面设置有水平仪，所述检测台的端面并且基于卡槽对称设置有安装孔，所述安装孔的内部设置有导柱导套，所述导柱导套的上方设置有压块，本实用新型专利技术通过在检测台上设置水平仪，能够保证检测台的水平，同时利用卡槽与芯片安装台的卡接，芯片安装台的端面设置有芯片槽，使得电极块的探针能够更加准确的接触芯片，提高了装置的准确度，保证了检测探针与芯片的稳定接触。片的稳定接触。片的稳定接触。

【技术实现步骤摘要】
一种大容量芯片测试装置


[0001]本技术涉及芯片测试
，具体为一种大容量芯片测试装置。

技术介绍

[0002]传统的芯片测试装置是将大容量芯片通过两个弹簧探针压接在平板上，通过弹簧探针的弹簧压力将芯片压紧，两个弹簧探针通电对大容量芯片正负极进行加电，测试大容量芯片的光电特性，弹簧探针是以点的方式和大容量芯片接触，因此两个弹簧探针的接触位置需要相互对称，压接在芯片的中心位置，才能保证被测大容量芯片受力均匀，这样就增加了芯片摆放和压接时的难度，另外，在一定程度上由于弹簧探针的频繁使用，导致两侧弹性变量不同，造成探针虚接，需要经常更换；而且弹簧探针的弹簧每次下压的力不一致，容易导致大容量芯片破损，影响大容量芯片测试的准确性。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于提供一种大容量芯片测试装置，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0004]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：
[0005]一种大容量芯片测试装置，包括底板，所述底板的端面设置有检测台，所述检测台的端面中心设置有卡槽，所述卡槽的内部设置有芯片安装台，所述检测台的正面设置有水平仪，所述检测台的端面并且基于卡槽对称设置有安装孔，所述安装孔的内部设置有导柱导套，所述导柱导套的上方设置有压块，所述压块的下方并且对应芯片安装台对称设置有电极块，所述底板的端面并且对应检测台的四角设置有限位柱，所述限位柱的顶部设置有顶板，所述顶板的上方设置有驱动电机，所述驱动电机的转动轴贯穿顶板并延伸至顶板的底部连接有丝杠，所述限位柱的外壁并且位于压块的上方设置有升降块，所述升降块的端面中心并且对应丝杠设置有螺孔。
[0006]作为本技术优选的方案，所述芯片安装台的材料采用绝缘材料，所述芯片安装台的端面设置有芯片槽，所述芯片安装台与卡槽的连接方式为卡接。
[0007]作为本技术优选的方案，所述电极块的底部设置有探针，所述电极块连接外部霍尔电压检测机构。
[0008]作为本技术优选的方案，所述导柱导套与检测台的连接方式为螺纹连接。
[0009]作为本技术优选的方案，所述导柱导套与压块的连接方式为滑动连接。
[0010]作为本技术优选的方案，所述升降块与限位柱的连接方式为滑动连接。
[0011]作为本技术优选的方案，所述螺孔与丝杠的连接方式为螺纹连接。
[0012]作为本技术优选的方案，所述检测台的底部四角设置有调节孔，所述底板的底部并且对应调节孔设置有沉头孔，所述调节孔的内部设置有调节螺钉。
[0013]作为本技术优选的方案，所述调节孔、沉头孔与调节螺钉的连接方式为螺纹连接。
[0014]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0015]1、本技术中，通过在检测台上设置水平仪，能够保证检测台的水平，同时利用卡槽与芯片安装台的卡接，芯片安装台的端面设置有芯片槽，使得电极块的探针能够更加准确的接触芯片，提高了装置的准确度，保证了检测探针与芯片的稳定接触。
[0016]2、本技术中，通过利用导柱导套支撑压块，通过驱动电机带动丝杠，丝杠与升降块螺纹连接，利用升降块下降来下压压块，使得电极块的探针与芯片接触，通过外部霍尔电压检测机构检测芯片，下压距离可调控，芯片安装台可根据芯片不同进行更换，可适用多种类型芯片的检测，增强了装置的适用性。
[0017]3、本技术中，通过在检测台底部设置调节孔，在底板底部设置沉头孔，内部设置调节螺钉，利用调节螺钉和水平仪配合使用，能够通过调节螺钉使得检测台处于水平状态，便于后续检测。
附图说明
[0018]图1为本技术结构示意图；
[0019]图2为本技术检测台结构示意图；
[0020]图3为本技术升降块结构剖视图；
[0021]图4为本技术底板和检测台结构剖视图。
[0022]图中：1、底板；2、检测台；3、芯片安装台；4、水平仪；5、导柱导套； 6、压块；7、电极块；8、顶板；9、驱动电机；10、丝杠；11、升降块；12、调节螺钉；101、限位柱；102、沉头孔；201、卡槽；202、安装孔；203、调节孔；301、芯片槽；1101、螺孔。
具体实施方式
[0023]下面将结合本技术实施例，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例,基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0024]为了便于理解本技术，下面将参照相关附图对本技术进行更全面的描述,给出了本技术的若干实施例,但是，本技术可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例,相反地，提供这些实施例的目的是使对本技术的公开内容更加透彻全面。
[0025]需要说明的是，当元件被称为“固设于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件,当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件,本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。
[0026]除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本技术的
的技术人员通常理解的含义相同,本文中在本技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本技术,本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
[0027]请参阅图1
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4，本技术提供一种技术方案：
[0028]一种大容量芯片测试装置，包括底板1，底板1的端面设置有检测台2，检测台2的端面中心设置有卡槽201，卡槽201的内部设置有芯片安装台3，检测台2的正面设置有水平仪4，水平仪4用于检测检测台2的水平状态，检测台2的端面并且基于卡槽201对称设置有安装孔202，安装孔202的内部设置有导柱导套5，导柱导套5的上方设置有压块6，导柱导套5在无压力状态下支撑压块6，压块6的下方并且对应芯片安装台3对称设置有电极块7，用于安装探针和连接外部检测机构，底板1的端面并且对应检测台2的四角设置有限位柱101，限位柱101的顶部设置有顶板8，顶板8的上方设置有驱动电机9，驱动电机9的转动轴贯穿顶板8并延伸至顶板8的底部连接有丝杠 10，限位柱101的外壁并且位于压块6的上方设置有升降块11，升降块11的端面中心并且对应丝杠10设置有螺孔1101。
[0029]实施例，请参考图1和图2，芯片安装台3的材料采用绝缘材料，芯片安装台3的端面设置有芯片槽301，芯片槽301的设置能够使得芯片定位根据准确，在检测过程中，探针能够准确接触芯片的接口位置，芯片安装台3与卡槽201的连接方式为卡接，能够根据芯片类型更换适用的芯片安装台3，增强了装置的适用性，电极块7本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种大容量芯片测试装置，包括底板(1)，其特征在于：所述底板(1)的端面设置有检测台(2)，所述检测台(2)的端面中心设置有卡槽(201)，所述卡槽(201)的内部设置有芯片安装台(3)，所述检测台(2)的正面设置有水平仪(4)，所述检测台(2)的端面并且基于卡槽(201)对称设置有安装孔(202)，所述安装孔(202)的内部设置有导柱导套(5)，所述导柱导套(5)的上方设置有压块(6)，所述压块(6)的下方并且对应芯片安装台(3)对称设置有电极块(7)，所述底板(1)的端面并且对应检测台(2)的四角设置有限位柱(101)，所述限位柱(101)的顶部设置有顶板(8)，所述顶板(8)的上方设置有驱动电机(9)，所述驱动电机(9)的转动轴贯穿顶板(8)并延伸至顶板(8)的底部连接有丝杠(10)，所述限位柱(101)的外壁并且位于压块(6)的上方设置有升降块(11)，所述升降块(11)的端面中心并且对应丝杠(10)设置有螺孔(1101)。2.根据权利要求1所述的一种大容量芯片测试装置，其特征在于：所述芯片安装台(3)的材料采用绝缘材料，所述芯片安装台(3)的端面设置有芯片槽(301)，所述芯片安装台(...

【专利技术属性】
技术研发人员：艾育林，
申请(专利权)人：江西万年芯微电子有限公司，
类型：新型
国别省市：