一种高低温测试设备制造技术

本实用新型专利技术属于测试治具技术领域，涉及一种高低温测试设备，包括：测试箱体及密封保温装置，所述密封保温装置内还设有用于放置待测试PCBA板的安装区域，所述测试箱体上设有测试接口，待测试PCBA板通过连接导线与测试接口电性连接，所述密封保温装置包括：从上至下依次安装的罩体组件、第一密封件、第二密封件，所述第一密封件上设有中空区域，以使所述第一密封件与所述第二密封件之间能够形成安装区域，且所述第一密封件的下端面与第二密封件的上端面紧密接触，所述测试箱体内设有调温组件，所述调温组件与所述密封保温装置连通。述调温组件与所述密封保温装置连通。述调温组件与所述密封保温装置连通。

【技术实现步骤摘要】
一种高低温测试设备


[0001]本技术属于测试治具
，涉及一种高低温测试设备。

技术介绍

[0002]PCB板又称印刷线路板，是重要的电子部件，为电子元件的支撑体，是电子元器件线路连接的提供者，而PCBA板为焊好元件的PCB板；当PCB板上的元件焊接完成后，一般需要使用高低温测试设备测试PCBA板在高低温工作时的功能。
[0003]现有的测试设备在对PCBA板进行高低温测试时，通过在测试设备内设置温控装置、上模、下模及升降气缸相配合，升降气缸用于带动上模上下移动，在测试PCBA板时，将PCBA板放置在下模的安装槽内，然后操控测试设备，以控制升降气缸工作，使得驱动气缸能够带动上模靠近下模移动，从而对产品进行固定，然后操控测试设备调控温控装置，以控制测试设备内的温度，之后操控测试设备即可对PCBA板进行功能测试；虽然此种技术方案能够对PCBA板进行高温、低温下的功能测试，但是由于定位PCBA的装置位于测试设备内，而没有设置专用的密封保温装置，使得测试设备内的实际温度受周围环境因素的影响较大，并且测试设备内部的CPU模块也会产生大量的热量，导致测试设备内实际的温度与测试设备设定的温度不相符合，因此在高温或低温条件下对PCBA板进行功能性测试时，会影响了PCBA板功能测试时的精准性。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于针对现有技术的不足，提供一种高低温测试设备，以解决现有的测试设备由于测试设备内的温度受周围环境因素的影响较大，而导致在高温或低温条件下对PCBA板功能测试时精准性不高的问题。
[0005]为了实现上述目的，本技术采用了以下技术方案：
[0006]一种高低温测试设备，包括：测试箱体及密封保温装置，所述密封保温装置内还设有用于放置待测试PCBA板的安装区域，所述测试箱体上设有测试接口，待测试PCBA板通过连接导线与测试接口电性连接，所述密封保温装置包括：从上至下依次安装的罩体组件、第一密封件、第二密封件，所述第一密封件上设有中空区域，以使所述第一密封件与所述第二密封件之间能够形成安装区域，且所述第一密封件的下端面与第二密封件的上端面紧密接触，所述测试箱体内设有调温组件，所述调温组件与所述密封保温装置连通。
[0007]进一步的，所述罩体组件包括：上座、第一罩体、第二罩体及底座，所述第一罩体的上端与上座固定，所述第一罩体的下端与底座固定，所述底座固定于所述第一密封件上，所述第二罩体固设所述第一罩体内，且所述第二罩体底部与第一密封件固定。
[0008]进一步的，调温组件包括：第一通气管道、第二通气管道、三通接头、涡流管道及加热管道，所述测试箱体的侧壁上还连通出气管道及进气管道，所述进气管道与三通接头的第一连接端连接，所述三通接头的第二连接端与第一通气管道的进气端连通，第一通气管道的出气端与涡流管道连通，所述涡流管道的出气端与所述出气管道的进气端连通，所述
三通接头的第三连接端与第二通气管道进气端连通，所述第二通气管道的出气端与所述加热管道连通，所述加热管道的出气端与所述涡流管道的出气端连通，所述出气管道的出气端与所述密封保温装置的安装区域连通。
[0009]进一步的，所述进气管道与所述三通接头的第一连接端之间还设有第一控制阀门，所述第一通气管道上还设有第二控制阀门。
[0010]进一步的，所述第一通气管道上还设有第一比例阀，所述第二通气管道上还设有第二比例阀。
[0011]进一步的，所述测试箱体内还设有CPU模块，所述CPU模块同时与所述第一控制阀门、第二控制阀门、第一比例阀、第二比例阀电性连接。
[0012]进一步的，所述测试箱体上还设有显示屏，所述显示屏与所述CPU模块连接。
[0013]进一步的，所述涡流管道上还具有排气端，所述涡流管道的排气端用于连接排气管道。
[0014]进一步的，第一密封件及第二密封件均为海绵。
[0015]进一步的，所述加热管道内设有金属丝。
[0016]本技术的有益效果：
[0017]通过将密封保温装置与测试箱体设置为两个设备，密封保温装置包括：从上至下依次安装的罩体组件、第一密封件、第二密封件，在测试箱体内设有调温组件，调温组件与密封保温装置连通，调温组件用于实现密封保温装置内高温、低温的调节，密封保温装置用于保持待测PCBA板测试环境内的温度不外界环境的影响，从而解决现有的测试设备由于测试设备内的温度受周围环境因素的影响较大，而导致在不同温度条件下对PCBA板功能测试时测试结果精准性不高的问题；通过设置第一通气管道、第二通气管道、三通接头、涡流管道及加热管道，能够实现密封保温装置内高温、低温的调节；通过设置第一控制阀门、第二控制阀门、第一比例阀及第二比例阀，能够通过控制第一控制阀门、第二控制阀门、第一比例阀及第二比例阀的开启或关闭，调节输入到保温装置内空气的温度，对密封保温装置内高温、低温及常温环境的模拟，从而保证PCBA板能够在高温、低温及常温条件下进行功能性测试；通过设置排气管道，排气管道一方面能够将涡流管制冷时产生的热气排出，另一方面保证密封保温装置内的气压能够保持稳定；通过设置第一密封件及第二密封件，且将第一密封件及第二密封件的材质均设置为海绵，海绵能够在压力的作用下产生压缩，保证待测试的PCBA板放置在安装区域内部后，安装区域的底部能够被第一密封件及第二密封件完全密封。
附图说明
[0018]附图1是本技术中测试箱体的内部结构示意图；
[0019]附图2是本技术中密封保温装置的结构示意图；
[0020]附图3是本技术中密封保温装置的剖面示意图；
[0021]附图4是本技术的结构示意图。
[0022]图中标识：100
‑
测试箱体，110
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第一通气管道，120
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第二通气管道，130
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三通接头，140
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涡流管道，150
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加热管道，160
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进气管道，170
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出气管道，
‑
排气管道；200
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密封保温装置，210
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罩体组件，211
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上座，212
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第一罩体，213
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第二罩体，214
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底座，215
‑
不锈钢接管，
216
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宝塔接头，217
‑
保温棉，220
‑
第一密封件，230
‑
第二密封件，240
‑
安装区域；310
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第一控制阀门，320
‑
第二控制阀门，330
‑
第一比例阀，340
‑
第二比例阀；400
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CPU模块；500
‑
显示屏；600
‑
支架。
...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高低温测试设备，其特征在于，包括：测试箱体（100）及密封保温装置（200），所述密封保温装置（200）内还设有用于放置待测试PCBA板的安装区域（240），所述测试箱体（100）上设有测试接口，待测试PCBA板通过连接导线与测试接口电性连接，所述密封保温装置（200）包括：从上至下依次安装的罩体组件（210）、第一密封件（220）、第二密封件（230），所述第一密封件（220）上设有中空区域，以使所述第一密封件（220）与所述第二密封件（230）之间能够形成安装区域（240），且所述第一密封件（220）的下端面与第二密封件（230）的上端面紧密接触，所述测试箱体（100）内设有调温组件，所述调温组件与所述密封保温装置（200）连通。2.根据权利要求1所述的一种高低温测试设备，其特征在于，所述罩体组件（210）包括：上座（211）、第一罩体（212）、第二罩体（213）及底座（214），所述第一罩体（212）的上端与上座（211）固定，所述第一罩体（212）的下端与底座（214）固定，所述底座（214）固定于所述第一密封件（220）上，所述第二罩体（213）固设所述第一罩体（212）内，且所述第二罩体（213）底部与第一密封件（220）固定。3.根据权利要求2所述的一种高低温测试设备，其特征在于，所述调温组件包括：第一通气管道（110）、第二通气管道（120）、三通接头（130）、涡流管道（140）及加热管道（150），所述测试箱体（100）的侧壁上还连通出气管道（170）及进气管道（160），所述进气管道（160）与三通接头（130）的第一连接端连接，所述三通接头（130）的第二连接端与第一通气管道（110）的进气端连通，第一通气管道（110）的出气端与涡流管道（140）连通，所述涡...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄庆云，
申请(专利权)人：深圳市振云精密测试设备有限公司，
类型：新型
国别省市：