一种用于多激光搭接烧结调试的装置，包括机架、三个拍照组件、测试板、三个背光源、电源和支撑板，所述三个拍照组件竖向设置于机架的顶部，所述支撑板垂直设置于机架的底部，并与三个拍照组件位于机架的同一侧；支撑板上设有三个第一通孔，以用于分别对应安装所述三个背光源，所述三个背光源与三个拍照组件一一对应，所述测试板安装于支撑板上，所述机架上于三组拍照组件的周围外设有外防护，所述三组拍照组件的底部分别设有防尘镜片，以使外防护和防尘镜片将三组拍照组件密闭包围，电源安装于支撑板的底部，用于给三个背光源供电。本实用新型专利技术采用三组拍照组件配套背光源的方式进行数据采集，相对于采用高像素的大幅面拍摄采集数据，成本较低。成本较低。成本较低。
【技术实现步骤摘要】
用于多激光搭接烧结调试的装置
[0001]本技术属于增材制造
，具体涉及一种用于多激光搭接烧结调试的装置。
技术介绍
[0002]增材制造技术（Additive Manufacturing，简称AM）是一项具有数字化制造、高度柔性和适应性、直接CAD模型驱动、快速、材料类型丰富多样等鲜明特点的先进制造技术，由于其不受零件形状复杂程度的限制，不需要任何的工装模具，因此应用范围非常广。其主要工艺是：送粉装置将一定量粉末送至工作台面，铺粉装置将一层粉末材料平铺在活塞已成型零件的上表面，振镜控制激光器按照该层的截面轴廓对实心部分粉末层进行扫描，使粉末的温度升至熔化点，粉末熔化烧结并与下面已成型的部分实现粘接；当一层截面烧结完后，工作台下降一个层的厚度，铺粉装置又在上面铺上一层均匀密实的粉末，进行新一层截面的扫描烧结，经若干层扫描叠加，直至完成整个三维实体制造。
[0003]在上述设备的打印工作之前，通常需要进行3D打印激光烧结设备的光路调试。光路调试一般是在机械部件与电器部件基本调试完成之后进行，先进行单激光的校准调试，各个激光校准合格后再进行多激光之间的搭接调试。然而，传统技术的调试装置采用的是PSD板测距仪，该调试过程非常繁琐，时间长，且精度不高。
技术实现思路
[0004]基于此，本技术提供了一种用于多激光搭接烧结调试的装置，已解决现有技术的光路调试装置存在调试过程繁琐，时间长，且精度不高的技术问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供了一种用于多激光搭接烧结调试的装置，包括机架、三个拍照组件、测试板、三个背光源、电源和支撑板，所述三个拍照组件竖向设置于机架的顶部，所述支撑板垂直设置于机架的底部，并与三个拍照组件位于机架的同一侧；所述支撑板上设有三个第一通孔，以用于分别对应安装所述三个背光源，所述三个背光源与三个拍照组件一一对应，所述测试板安装于支撑板上，所述机架上于三组拍照组件的周围外设有外防护，所述三组拍照组件的底部分别设有防尘镜片，以使外防护和防尘镜片将三组拍照组件密闭包围，所述电源安装于支撑板的底部，用于给三个背光源供电。
[0006]作为本技术的进一步优选方案，所述测试板为玻璃材质的平板，或者所述测试板包括第一测试板和第二测试板，且第一测试板和第二测试板可选择性安装于支撑板上。
[0007]作为本技术的进一步优选方案，所述第一测试板为非玻璃材质的第一平板，第一平板上设有两个第二通孔，两个第二通孔内分别安装有玻璃板；所述第二测试板为非玻璃材质的第二平板，第二平板上设有三个第二通孔，三个第二通孔内分别安装有玻璃板。
[0008]作为本技术的进一步优选方案，所述玻璃板通过高温胶固定于第二通孔内。
[0009]作为本技术的进一步优选方案，第一测试板和第二测试板的两侧均设有弹簧
定位珠，以使第一测试板和第二测试板定位安装于3D打印设备上。
[0010]作为本技术的进一步优选方案，所述装置还包括定位板，所述定位板横向竖直安装于机架上，且位于支撑板上方，以用于对测试板的安装进行定位。
[0011]作为本技术的进一步优选方案，所述拍照组件包括工业相机和镜头，所述工业相机、镜头和防尘镜片依次连接。
[0012]作为本技术的进一步优选方案，所述装置还包括设置在支撑板底部的电源开关，用于控制电源是否给背光源供电。
[0013]本技术的用于多激光搭接烧结调试的装置，通过采用上述技术方案，具有以下有益效果：
[0014]1、采用三组拍照组件配套背光源的方式进行数据采集，相对于采用高像素的大幅面拍摄采集数据，成本较低；
[0015]2、本技术结构简单，桌面式设计，方便式携带的特点；
[0016]3、本技术调试操作简单，一键式搭接校准，极大减小了操作人员的作业难度，从而有效的提高了设备的生产效率。
附图说明
[0017]图1为本技术用于多激光搭接烧结调试的装置提供的一实施例的结构示意图；
[0018]图2为本技术用于多激光搭接烧结调试的装置提供的一实施例的内部结构示意图；
[0019]图3为本技术中第一测试板的结构示意图；
[0020]图4为本技术中第二测试板的结构示意图。
[0021]图中部件标记如下：
[0022]1、外防护，2、机架，3、LED背光源，4、弹簧定位珠，5、第一测试板，6、第二测试板，7、支撑板，8、定位板，9、工业相机，10、镜头，11、防尘镜片，12、电源，13、电源开关，14、玻璃板。
具体实施方式
[0023]为了让本领域的技术人员更好地理解并实现本技术的技术方案，以下将结合说明书附图和具体实施例做进一步详细说明。
[0024]如图1和图2所示，本技术提供了一种用于多激光搭接烧结调试的装置，包括机架2、三个拍照组件、测试板、三个背光源、电源12和支撑板7，所述三个拍照组件竖向设置于机架2的顶部，所述支撑板7垂直设置于机架2的底部，并与三个拍照组件位于机架2的同一侧；所述支撑板7上设有三个第一通孔，以用于分别对应安装所述三个背光源，所述三个背光源与三个拍照组件一一对应，所述测试板安装于支撑板7上，所述机架2上于三组拍照组件的周围外设有外防护1，所述三组拍照组件的底部分别设有防尘镜片11，以使外防护1和防尘镜片11将三组拍照组件密闭包围，所述电源12安装于支撑板7的底部，用于给三个背光源供电。
[0025]所述外防护1可采用冷轧钢板折弯便面喷塑制作；所述机架2优选采用铝合金拼接，圆柱销定位，结构简单，质量轻便。
[0026]在一具体实施中，所述测试板可为玻璃材质的平板，在另一具体实施中，所述测试板还可包括第一测试板5和第二测试板6，且第一测试板5和第二测试板6可选择性安装于支撑板7上。具体地，如图3所示，所述第一测试板5为非玻璃材质的第一平板，第一平板上设有两个第二通孔，两个第二通孔内分别安装有玻璃板14；如图4所示，所述第二测试板6为非玻璃材质的第二平板，第二平板上设有三个第二通孔，三个第二通孔内分别安装有玻璃板14。
[0027]优选地，所述玻璃板14采用普通石英玻璃制作，通过高温胶固定于第二通孔内。
[0028]为了让第一测试板5和第二测试板6精确安装于支撑板7上，第一测试板5和第二测试板6的两侧均设有弹簧定位珠4，以使第一测试板5和第二测试板6定位安装于3D打印设备上，用于激光烧结的定位。进一步优选地，所述装置还包括定位板8，所述定位板8横向竖直安装于机架2上，且位于支撑板7上方，以用于对测试板的安装进行精准定位。
[0029]具体实施中，所述拍照组件包括工业相机9和镜头10，所述工业相机9、镜头10和防尘镜片11依次连接。所述工业相机9采用1200W像素即可满足搭接区域视图大小要求，三组相机间距均匀分布，任选两组相机即可实现双激光的搭接调试，三组相机实现四组及以上多激光的搭接调试；优选地，所述防尘镜片11本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种用于多激光搭接烧结调试的装置，其特征在于，包括机架、三个拍照组件、测试板、三个背光源、电源和支撑板，所述三个拍照组件竖向设置于机架的顶部，所述支撑板垂直设置于机架的底部，并与三个拍照组件位于机架的同一侧；所述支撑板上设有三个第一通孔，以用于分别对应安装所述三个背光源，所述三个背光源与三个拍照组件一一对应，所述测试板安装于支撑板上，所述机架上于三组拍照组件的周围外设有外防护，所述三组拍照组件的底部分别设有防尘镜片，以使外防护和防尘镜片将三组拍照组件密闭包围，所述电源安装于支撑板的底部，用于给三个背光源供电。2.根据权利要求1所述的用于多激光搭接烧结调试的装置，其特征在于，所述测试板为玻璃材质的平板，或者所述测试板包括第一测试板和第二测试板，且第一测试板和第二测试板可选择性安装于支撑板上。3.根据权利要求2所述的用于多激光搭接烧结调试的装置，其特征在于，所述第一测试板为非玻璃材质的第一平板，第一平板上设有两个第二通孔，两个第二通孔内...
【专利技术属性】
技术研发人员：向景，
申请(专利权)人：湖南华曙高科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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