本实用新型专利技术公开了一种自动上下料的石英晶片研磨装置，包括底座，所述底座顶部的两侧均固定连接有承重板，两个所述承重板的顶部之间固定连接有顶板，所述底座的顶部且位于两个所述承重板的相对一侧之间固定连接有研磨塔；所述研磨塔包括四个安装板和承重柱，每两个所述安装板呈对称结构分别固定连接于两个所述承重板的相对一侧之间，两个所述安装板的相对一侧之间固定连接有一级下料箱。本实用新型专利技术通过二级研磨台滑落至二级研磨罩与二级研磨台的缝隙中，二级研磨罩转动对石英晶片进行研磨，研磨导致石英晶片变薄，双重研磨，使得石英晶片表面研磨更加均匀平整，提高了对石英晶片的研磨生产质量。的研磨生产质量。的研磨生产质量。
【技术实现步骤摘要】
一种自动上下料的石英晶片研磨装置
[0001]本技术涉及石英晶片研磨加工
，具体为一种自动上下料的石英晶片研磨装置。
技术介绍
[0002]石英晶片属于三方晶系的氧化物矿物，是石英族矿物中分布最广的一个矿物种，石英因粒度、颜色、包裹体等的不同而有许多变种。无色透明的石英称为水晶，烟褐色至近黑色的俗称茶晶或墨晶，玫瑰红色的俗称芙蓉石；呈肾状、钟乳状的隐晶质石英称石髓，石英晶体在使用时，需进行倒边研磨处理。
[0003]目前已有的石英晶片加工过程中需要进行研磨，将石英晶片的厚度加工至生产产品所需要的厚度，单一的研磨加工线对石英晶片的研磨效率较慢，且由于上下料不连贯，降低了生产线自动化效率，从动导致对石英晶片的生产效率降低。
[0004]因此，有必要提供一种自动上下料的石英晶片研磨装置解决上述技术问题。
技术实现思路
[0005]本技术的目的在于提供一种自动上下料的石英晶片研磨装置，以解决上述
技术介绍
中提出的石英晶片研磨生产线自动化效率较低的问题。
[0006]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种自动上下料的石英晶片研磨装置，包括底座，所述底座顶部的两侧均固定连接有承重板，两个所述承重板的顶部之间固定连接有顶板，所述底座的顶部且位于两个所述承重板的相对一侧之间固定连接有研磨塔；
[0007]所述研磨塔包括四个安装板和承重柱，每两个所述安装板呈对称结构分别固定连接于两个所述承重板的相对一侧之间，两个所述安装板的相对一侧之间固定连接有一级下料箱，另两个所述安装板的相对一侧之间且位于一级下料箱的正下方固定连接有二级下料箱，所述承重柱固定连接于底座的顶部且位于二级下料箱的正下方，所述一级下料箱的底部开设有一级下料口，所述二级下料箱的底部开设有二级下料口，所述承重柱的顶端通过二级下料口、一级下料口依次贯穿二级下料箱和一级下料箱且延伸至一级下料箱的内部，所述承重柱的顶端嵌设有一级研磨台，所述承重柱的表面且位于二级下料箱的内部套设有二级研磨台，所述一级研磨台的上方套设有一级研磨罩，所述一级研磨罩的顶部贯穿一级下料箱且延伸至一级下料箱的外部，所述一级下料箱的底部位于一级下料口的外圈处固定连接有环形轴承，所述二级研磨台的上方套设有二级研磨罩，所述二级研磨罩的顶部贯穿二级下料箱且延伸至一级下料箱的底部，所述二级研磨罩的顶部通过环形轴承与一级下料箱的底部转动连接，所述一级研磨罩的外部且位于一级下料箱的正上方套设有第一从动轮，所述二级研磨罩的外部且位于二级下料箱的正上方套设有第二从动轮，四个所述安装板的顶部均固定连接有驱动组件。
[0008]优选的，所述驱动组件包括安装架，所述安装架固定连接于安装板的顶部，所述安
装架的顶部贯穿有电机，所述电机的输出轴固定连接有驱动轴，所述驱动轴的顶端套设有主动轮，所述主动轮均与第一从动轮、第二从动轮相啮合。
[0009]优选的，所述顶板的底部且位于一级研磨罩的正上方固定连接有传送组件，所述传送组件包括四个连接架，四个所述连接架呈两两对称结构固定连接于顶板的底部，四个所述连接架的相对一侧之间固定连接有电动传送带，每两个所述连接架的相对一侧且位于电动传送带的两侧均固定连接有挡板。
[0010]优选的，所述一级研磨罩和二级研磨罩的顶部均开设有进料口，所述一级研磨台的顶部剖面呈圆弧形。
[0011]优选的，所述顶板的顶部固定连接有下料装置，所述下料装置包括两个支撑板，两个支撑板分别固定连接于顶板顶部的两侧，两个所述支撑板的顶部之间固定连接有下料斗，所述下料斗的底部且位于电动传送带的上方连通有下料管，所述下料管的底端贯穿顶板且延伸至顶板的底部。
[0012]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0013]（1）该自动上下料的石英晶片研磨装置，通过将未经过研磨的石英晶片倒进下料斗内，通过下料管掉落至电动传送带上，启动电动传送带，将石英晶片从右往左输送，通过一级研磨罩顶部的进料口掉落进一级研磨罩的内部，由于一级研磨台顶部凸起，使得石英晶片滑落进一级研磨罩与一级研磨台之间的缝隙内，启动电机带动一级研磨罩转动，对石英晶片进行研磨，研磨导致石英晶片变薄，从而可以从缝隙中滑落至一级下料箱的内部，再通过一级下料口输送至二级研磨罩的内部，通过二级研磨台滑落至二级研磨罩与二级研磨台的缝隙中，二级研磨罩转动对石英晶片进行研磨，研磨导致石英晶片变薄，双重研磨，使得石英晶片表面研磨更加均匀平整，提高了对石英晶片的研磨生产质量。
[0014]（2）该自动上下料的石英晶片研磨装置，通过下料管下方的电动传送带进行自动有序的上料，倒斗形状的一级研磨台和二级研磨台，可以使得石英晶片缓冲下料研磨，依次进行一级研磨和二级研磨，研磨完毕后，一级下料箱和二级下料箱底部倒斗形状可以对研磨掉落的石英晶片进行引流传送至下一加工工序，提高石英晶片生产线自动化效率，从而提高石英晶片的生产效率。
附图说明
[0015]图1为本技术提供的自动上下料的石英晶片研磨装置的一种较佳实施例的结构示意图；
[0016]图2为图1所示传送组件的结构示意主视图；
[0017]图3为图2所示传送组件的结构示意侧视图。
[0018]图中：1、底座；2、承重板；3、顶板；4、研磨塔；5、驱动组件；6、传送组件；7、下料装置；41、安装板；42、承重柱；43、一级下料箱；44、二级下料箱；45、一级研磨台；46、一级研磨罩；47、第一从动轮；48、一级下料口；49、环形轴承；410、二级研磨台；411、二级研磨罩；412、第二从动轮；413、二级下料口；51、安装架；52、电机；53、驱动轴；54、主动轮；61、连接架；62、电动传送带；63、挡板；71、支撑板；72、下料斗；73、下料管。
具体实施方式
[0019]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0020]请参阅图1
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3，本技术提供的一种实施例：一种自动上下料的石英晶片研磨装置，包括底座1，所述底座1顶部的两侧均固定连接有承重板2，两个所述承重板2的顶部之间固定连接有顶板3，所述底座1的顶部且位于两个所述承重板2的相对一侧之间固定连接有研磨塔4；
[0021]所述研磨塔4包括四个安装板41和承重柱42，每两个所述安装板41呈对称结构分别固定连接于两个所述承重板2的相对一侧之间，两个所述安装板41的相对一侧之间固定连接有一级下料箱43，另两个所述安装板41的相对一侧之间且位于一级下料箱43的正下方固定连接有二级下料箱44，所述承重柱42固定连接于底座1的顶部且位于二级下料箱44的正下方，所述一级下料箱43的底部开设有一级下料口48，所述二级下料箱44的底部开设有二级下料口413，所述承重本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种自动上下料的石英晶片研磨装置，包括底座（1），其特征在于：所述底座（1）顶部的两侧均固定连接有承重板（2），两个所述承重板（2）的顶部之间固定连接有顶板（3），所述底座（1）的顶部且位于两个所述承重板（2）的相对一侧之间固定连接有研磨塔（4）；所述研磨塔（4）包括四个安装板（41）和承重柱（42），每两个所述安装板（41）呈对称结构分别固定连接于两个所述承重板（2）的相对一侧之间，两个所述安装板（41）的相对一侧之间固定连接有一级下料箱（43），另两个所述安装板（41）的相对一侧之间且位于一级下料箱（43）的正下方固定连接有二级下料箱（44），所述承重柱（42）固定连接于底座（1）的顶部且位于二级下料箱（44）的正下方，所述一级下料箱（43）的底部开设有一级下料口（48），所述二级下料箱（44）的底部开设有二级下料口（413），所述承重柱（42）的顶端通过二级下料口（413）、一级下料口（48）依次贯穿二级下料箱（44）和一级下料箱（43）且延伸至一级下料箱（43）的内部，所述承重柱（42）的顶端嵌设有一级研磨台（45），所述承重柱（42）的表面且位于二级下料箱（44）的内部套设有二级研磨台（410），所述一级研磨台（45）的上方套设有一级研磨罩（46），所述一级研磨罩（46）的顶部贯穿一级下料箱（43）且延伸至一级下料箱（43）的外部，所述一级下料箱（43）的底部位于一级下料口（48）的外圈处固定连接有环形轴承（49），所述二级研磨台（410）的上方套设有二级研磨罩（411），所述二级研磨罩（411）的顶部贯穿二级下料箱（44）且延伸至一级下料箱（43）的底部，所述二级研磨罩（411）的顶部通过环形轴承（49）与一级下料箱（43）的底部转动连接，所述一级研磨罩（46）的外部且位于一级下料箱（43）的正上方套设有...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘胜男，
申请(专利权)人：深圳科鑫泰电子有限公司，
类型：新型
国别省市：
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