一种用于硅片抛光的上料装置制造方法及图纸

本申请涉及抛光设备，尤其是涉及一种用于硅片抛光的上料装置，包括：机架，机架位置固定；架台，架台上具有工位，工位用于与抛头配合；驱动组件，驱动组件设置于机架与架台之间，用于驱动架台相对于机架移动，驱动组件包括：丝杠，丝杠固定于机架；第一滑块，第一滑块一端固定于架台，另一端滑移连接于丝杠；以及电机，电机连接于丝杠的轴向。本申请具有的效果：驱动架台移动的方式采用丝杠驱动，提高架台驱动精准度，从而提高架台上的工位对准精确度，减小出现硅片被抛头压碎的情况。解决了现有技术中抛光设备的上料装置造成硅片碎裂的技术问题；达到提高上料装置精度以降低硅片碎裂的可能的技术效果。能的技术效果。能的技术效果。

【技术实现步骤摘要】
一种用于硅片抛光的上料装置


[0001]本申请涉及抛光设备，尤其是涉及一种硅片抛光的上料装置。

技术介绍

[0002]半导体晶圆制造过程抛光是其重要的一个环节，抛光主要包括有:双面抛、边缘抛、单面抛、以及最后的最终抛光，最终抛光的目的是为了得到表面质量更加好的晶圆，其表面粗糙度得到较大提高，对于后续硅片生产加工有着重大的意义。
[0003]抛光设备的上料架台需要与抛头对准，而现有技术中，往往是采用人工推动或导轨滑移的方式来驱动抛头设备的上料架台，使得上料架台上的工位位于抛头下方，但由于驱动的精度不高，会造成硅片被抛头压碎的情况。
[0004]因此，现有技术的技术问题在于：抛光设备的上料装置造成硅片碎裂。

技术实现思路

[0005]本申请提供一种硅片抛光的上料装置，解决了现有技术中抛光设备的上料装置造成硅片碎裂的技术问题；达到提高上料装置精度以降低硅片碎裂的可能的技术效果。
[0006]本申请提供的一种硅片抛光的上料装置，采用如下的技术方案：
[0007]一种用于硅片抛光的上料装置，包括：机架，所述机架本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于硅片抛光的上料装置，其特征在于，包括：机架，所述机架位置固定；架台，所述架台上具有工位；以及驱动组件，所述驱动组件设置于所述机架与所述架台之间，用于驱动所述架台相对于所述机架移动，所述驱动组件包括：丝杠，所述丝杠固定于机架；第一滑块，所述第一滑块一端固定于所述架台，另一端滑移连接于所述丝杠；以及电机，所述电机连接于所述丝杠的轴向。2.根据权利要求1所述的一种用于硅片抛光的上料装置，其特征在于，所述架台位于所述机架上方，所述丝杠固定于机架下方。3.根据权利要求1所述的一种用于硅片抛光的上料装置，其特征在于，所述架台位于所述机架上方，所述丝杠位于所述机架与所述架台之间。4.根据权利要求1所述的一种用于硅片抛光的上料装置，其特征在于，所述驱动组件还包括：第二滑块，所述第二滑块一端固定于所述架台，另一端滑移连接于所述机架；滑轨，所述滑轨固定于机架，所述滑轨平行于所述丝杠，所述滑轨与所述第二滑块滑移配合。5.根据权利要求1所述的一种用于硅片抛光的上料装置，其特征在于，所述驱动组件还包括：第二滑块，所述第二滑块一端固定于所述机架，另一端滑移连接于所述架台；滑轨，所述滑轨固定于架台，所述滑轨平行于所述丝杠，所述滑轨与所述第二滑块滑移配合。6.根据权利要求1所...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱亮，沈文杰，郑猛，谢龙辉，潘兴兴，黄金涛，陈莹，
申请(专利权)人：浙江晶盛机电股份有限公司，
类型：新型
国别省市：