【技术实现步骤摘要】
一种散热型双面柔性覆铜板
[0001]本技术涉及一种散热型双面柔性覆铜板。
技术介绍
[0002]覆铜箔层压板(Copper Clad Laminate,CCL)是将电子玻纤布或其它增强材料浸以树脂，一面或双面覆以铜箔并经热压而制成的一种板状材料，简称为覆铜板。各种不同形式、不同功能的印制电路板，都是在覆铜板上有选择地进行加工、蚀刻、钻孔及镀铜等工序，制成不同的印制电路。对印制电路板主要起互连导通、绝缘和支撑的作用，对电路中信号的传输速度、能量损失和特性阻抗等有很大的影响，因此，印制电路板的性能、品质、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及长期的可靠性及稳定性在很大程度上取决于覆铜板。
技术实现思路
[0003]本技术的目的在于提供一种散热型双面柔性覆铜板，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0004]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：
[0005]一种散热型双面柔性覆铜板，包括圆形格挡片、轴承、转动轴、柔性双面铜板、分割线、散热圆孔、铜质圆环，左右两侧所述圆形格挡片上均安装有轴承，所述轴承之间安装有转动轴，所述转动轴上缠绕有柔性双面铜板，所述柔性双面铜板上等距开设有分割线，易于分割，所述柔性双面铜板上均开设有若干散热圆孔，所述散热圆孔外侧一周均安装有铜质圆环。
[0006]优选的：所述柔性双面铜板由有基材膜、上沾合层、上铜箔、下沾合层和下铜箔组成，所述基材膜顶部通过上沾合层安装有上铜箔，且基材膜底部通过下沾合层安装有下铜箔。
[0007]本技术的有益效果是：本技术结...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种散热型双面柔性覆铜板，包括圆形格挡片(1)、轴承(2)、转动轴(3)、柔性双面铜板(4)、分割线(5)、散热圆孔(6)、铜质圆环(7)，其特征在于：左右两侧所述圆形格挡片(1)上均安装有轴承(2)，所述轴承(2)之间安装有转动轴(3)，所述转动轴(3)上缠绕有柔性双面铜板(4)，所述柔性双面铜板(4)上等距开设有分割线(5)，易于分割，所述柔性双面铜板(4)上均开...
【专利技术属性】
技术研发人员：叶正伟，
申请(专利权)人：深圳市宝康电子材料有限公司，
类型：新型
国别省市：
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