【技术实现步骤摘要】
一种测量多圈性能工装设备
[0001]本技术涉及测试工装
,特别涉及一种测量多圈性能工装设备。
技术介绍
[0002]目前在测试磁环多圈电感特性和伏安特性时,部分情况下需要先绕线多圈后再进行测量。每个磁环测量前均需先进行绕线后方可测量,测量后需再将导线拆除,测量下一件产品时再进行绕线,且由于手工绕线存在差异,如叠绕,导线相互穿插等情况,这增加了测量系统的波动,也不利于进行生产批量测量,测试者将耗费大量时间在前期测量准备上,测量完成后还要拆除导线,极大影响测量效率。
技术实现思路
[0003]本技术的目的在于提供一种测量多圈性能工装设备,以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0004]为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:一种测量多圈性能工装设备,包括工装底板和工装顶板,所述工装顶板设置于工装底板的上方,且所述工装顶板和工装底板之间设置用于工装顶板上下移动的升降组件;
[0005]所述工装顶板的中部固定设置有弹性伸缩件,所述弹性伸缩件的中部设置有测量探针,且所述测量探针与弹性伸缩件的伸缩端传动 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种测量多圈性能工装设备,包括工装底板(1)和工装顶板(5),其特征在于,所述工装顶板(5)设置于工装底板(1)的上方,且所述工装顶板(5)和工装底板(1)之间设置用于工装顶板(5)上下移动的升降组件;所述工装顶板(5)的中部固定设置有弹性伸缩件(7),所述弹性伸缩件(7)的中部设置有测量探针(8),且所述测量探针(8)与弹性伸缩件(7)的伸缩端传动设置;所述工装底板(1)的顶端且位于测量探针(8)的正下方位置开设有连接开槽(10),所述连接开槽(10)的内腔固定设置有PCB板(11),且所述PCB板(11)的顶端设置有与测量探针(8)相对应的探针触点(12),所述工装底板(1)的顶端与连接开槽(10)对应位置处设置有磁环本体(9)。2.根据权利要求1所述的一种测量多圈性能工装设备,其特征在于,所述升降组件包括两个直线轴杆(4)和两个滑动轴套(6),两个所述直线轴杆(4)对称固定设置有于工装底板(1)的顶端,两个所述滑动轴套(6)固定穿插连接于工装顶板(5)的两端部,且两个所述滑动轴套(6)分别与两个直线轴杆(4)滑动穿插设置。3.根据权利要求1所...
【专利技术属性】
技术研发人员:王刚,冀明华,刘晓宇,
申请(专利权)人:森根科技苏州有限公司,
类型:新型
国别省市:
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