电感元件及其制造方法技术

本申请公开了一种电感元件及其制造方法。所述电感元件包括磁环和多个绕匝导体，每一绕匝导体架设于所述磁环周围，消除其与磁环之间接触力，从根源上解决了绕线技术对磁芯的应力问题；同时减少了绕线技术由于叠绕或密绕产生的分布电容，使电感元件在高频也能够保持较高的电感量。的电感量。的电感量。

【技术实现步骤摘要】
电感元件及其制造方法


[0001]本专利技术涉及电感器件领域，具体涉及一种电感元件及其制造方法。

技术介绍

[0002]电感元件是电路系统中常用的一种元器件。电感元件种类多种多样，例如，根据其生产制造工艺可分为磁环式电感元件、叠层式电感元件和薄膜蚀刻式电感元件等。磁环式电感元件主要由磁环和缠绕在磁环上的导线组成，磁环通常由磁芯与包覆于磁芯上的外壳组成。
[0003]为了获得较为稳定紧凑的结构和较高的电感量，导线必须紧密地缠绕在磁环上。相应地，在磁环式电感元件制造过程中，将导线缠绕于磁环时，即，绕制导线时需拉紧导线。在拉紧导线的过程中，会产生一定的应力，应力通常作用在包覆于磁芯的外壳上，甚至传导作用于磁芯上。由于软磁材料对应力非常敏感，所以必须采取措施保护磁芯，避免外力对其产生的影响。因此，包覆于磁芯外的外壳应该有足够的支撑强度，以避免其在外力作用下发生明显变形，进而将外力传递到磁芯上。
[0004]然而，在制造额定电流较大的电感元件的过程中，绕制导线会受到很大的限制。具体地，为了实现大电流，通常，通过在电感元件中采用较粗的导线来提高电感元件的额定电流；通常，包覆于磁芯外的外壳是壁厚为1
‑
2mm的塑料件，这样的塑料件的支撑强度限制了导线的直径，导线的直径一般不超过2
‑
3mm。
[0005]因此，需要一种电感元件设计方案，提高电感元件的额定电流。

技术实现思路

[0006]本申请的一个优势在于提供了一种电感元件及其制造方法，其中，本申请提供了一种电感元件的结构设计方案，能够在不增强现有磁芯和外壳强度的条件下提高电感元件的额定电流。
[0007]本申请的另一个优势在于提供了一种电感元件及其制造方法，其中，所述电感元件的结构设计方案能够降低电感元件的布线成本和连接成本。
[0008]本申请的又一个优势在于提供了一种电感元件及其制造方法，其中，本申请能够实现电感元件的自动化生产，提高生产效率。
[0009]本申请的又一个优势在于提供了一种电感元件及其制造方法，其中，相比于常规的电感元件制造方法，本申请提出的电感元件结构设计方案能够减少电感元件中导线间的分布电容，提高电感元件的高频性能。
[0010]为了实现上述至少一优势或其他优势和目的，根据本申请的一个方面，提供了一种电感元件，其包括：磁环和多个绕匝导体，每一绕匝导体架设于所述磁环周围。
[0011]在根据本申请所述的电感元件的一实施方式中，所述绕匝导体包括第一导体和第二导体，所述第二导体的一端与所述第一导体的一端相连，围合形成环形腔，所述磁环被环绕于所述环形腔内。
[0012]在根据本申请所述的电感元件的一实施方式中，至少部分所述第一导体具有U形结构，所述第一导体的U形结构与所述第二导体围合形成所述环形腔。
[0013]在根据本申请所述的电感元件的一实施方式中，所述U形结构布置于所述磁环的内侧，且至少部分从所述磁环的内侧延伸至所述磁环的外侧；所述第二导体布置于所述磁环的外侧。
[0014]在根据本申请所述的电感元件的一实施方式中，所述U形结构包括U形结构底臂、U形结构第一侧臂和U形结构第二侧臂、第一弯折侧臂和第二弯折侧臂，所述U形结构底臂位于所述磁环内侧，所述U形结构第一侧臂和所述U形结构第二侧臂分别从所述U形结构底臂的两侧向所述磁环的外侧延伸，所述U形结构第一侧臂位于所述磁环的下侧，所述U形结构第二侧臂位于所述磁环的上侧，所述第一弯折侧臂从所述U形结构第一侧臂向下弯折，所述第二弯折侧臂从所述U形结构第二侧臂向上弯折。
[0015]在根据本申请所述的电感元件的一实施方式中，至少部分所述第二导体具有S形结构，所述U形结构与所述S形结构围合形成所述环形腔，所述S形结构包括S形结构第一侧臂、S形结构第二侧臂和S形结构过渡臂，所述S形结构第一侧臂从所述S形结构过渡臂的一侧向下延伸，所述S形结构第二侧臂从所述S形结构过渡臂的另一侧向上延伸，所述S形结构第一侧臂与所述S形结构第二侧臂在所述磁环的周向上错开。
[0016]在根据本申请所述的电感元件的一实施方式中，所述U形结构第一侧臂和所述U形结构第二侧臂在所述磁环的周向上错开，至少部分所述第二导体的形状为直线形。
[0017]在根据本申请所述的电感元件的一实施方式中，所述第二导体的下端部与所述第一导体的下端部相接，两者相连接的部分形成第一连接部，多个所述绕匝导体中部分所述第二导体的上端部与相邻的绕匝导体的U形结构的上端部相接，两者相连接的部分形成第二连接部。
[0018]在根据本申请所述的电感元件的一实施方式中，所述电感元件还包括第一安装板和第二安装板，所述第一安装板位于所述磁环的下侧，所述磁环安装于所述第一安装板，所述第二安装板位于所述磁环的上侧，所述第二安装板安装于所述第一安装板，所述第一连接部安装于所述第一安装板，第二连接部安装于所述第二安装板。
[0019]在根据本申请所述的电感元件的一实施方式中，所述第一安装板包括多个第一安装孔，所述第二导体还包括突出于其外侧面的至少一突出部，所述第二导体的位于所述突出部上方的部分被卡止于所述第一安装板的上方。
[0020]在根据本申请所述的电感元件的一实施方式中，所述第一导体焊接于所述第二导体。
[0021]在根据本申请所述的电感元件的一实施方式中，所述电感元件还包括形成于所述第一导体和所述第二导体之间的助焊涂层。
[0022]在根据本申请所述的电感元件的一实施方式中，所述电感元件包括至少一组所述绕匝导体，一组所述绕匝导体包括至少二所述绕匝导体，每组所述绕匝导体中的各个所述绕匝导体呈扇形排布。
[0023]在根据本申请所述的电感元件的一实施方式中，所述电感元件包括至少一组所述绕匝导体，一组所述绕匝导体包括至少二所述绕匝导体，一组所述绕匝导体包括一第一引脚和第二引脚，一组所述绕匝导体中一个所述第一导体的一端形成所述第一引脚，一组所
述绕匝导体中一个所述第二导体的一端形成所述第二引脚。
[0024]在根据本申请所述的电感元件的一实施方式中，一组所述绕匝导体中一个所述绕匝导体的第一导体的局部结构形成所述第一引脚，其中，局部结构形成所述第一引脚的第一导体包括异构底臂，异构第一侧臂和异构弯折侧臂，所述异构底臂位于所述磁环的内侧，所述异构底臂的末端部形成所述第一引脚，所述异构第一侧臂从所述异构底臂延伸至所述磁环的外侧，位于所述磁环的下侧，所述异构弯折侧臂从所述异构第一侧臂向下弯折。
[0025]在根据本申请所述的电感元件的一实施方式中一组所述绕匝导体中一个所述绕匝导体的第二导体的局部结构形成所述第二引脚，其中，局部结构形成所述第二引脚的第二导体具有S形结构，包括S形结构第一侧臂、S形结构第二侧臂和S形结构过渡臂，所述S形结构第一侧臂从所述S形结构过渡臂的一侧向下延伸，所述S形结构第二侧臂从所述S形结构过渡臂的另一侧向上延伸，所述S形结构第二侧臂的末端部形成所述第二引脚，所述S形结构第一侧臂与所述S形结构本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电感元件，其特征在于，包括：磁环；和多个绕匝导体，每一绕匝导体架设于所述磁环周围。2.根据权利要求1所述的电感元件，其中，所述绕匝导体包括第一导体和第二导体，所述第二导体的一端与所述第一导体的一端相连，围合形成环形腔，所述磁环被环绕于所述环形腔内。3.根据权要求2所述的电感元件，其中，至少部分所述第一导体具有U形结构，所述第一导体的U形结构与所述第二导体围合形成所述环形腔。4.根据权利要求3所述的电感元件，其中，所述U形结构布置于所述磁环的内侧，且至少部分从所述磁环的内侧延伸至所述磁环的外侧；所述第二导体布置于所述磁环的外侧。5.根据权利要求4所述的电感元件，其中，所述U形结构包括U形结构底臂、U形结构第一侧臂和U形结构第二侧臂、第一弯折侧臂和第二弯折侧臂，所述U形结构底臂位于所述磁环内侧，所述U形结构第一侧臂和所述U形结构第二侧臂分别从所述U形结构底臂的两侧向所述磁环的外侧延伸，所述U形结构第一侧臂位于所述磁环的下侧，所述U形结构第二侧臂位于所述磁环的上侧，所述第一弯折侧臂从所述U形结构第一侧臂向下弯折，所述第二弯折侧臂从所述U形结构第二侧臂向上弯折。6.根据权利要求5所述的电感元件，其中，至少部分所述第二导体具有S形结构，所述U形结构与所述S形结构围合形成所述环形腔，所述S形结构包括S形结构第一侧臂、S形结构第二侧臂和S形结构过渡臂，所述S形结构第一侧臂从所述S形结构过渡臂的一侧向下延伸，所述S形结构第二侧臂从所述S形结构过渡臂的另一侧向上延伸，所述S形结构第一侧臂与所述S形结构第二侧臂在所述磁环的周向上错开。7.根据权利要求5所述的电感元件，其中，所述U形结构第一侧臂和所述U形结构第二侧臂在所述磁环的周向上错开，至少部分所述第二导体的形状为直线形。8.根据权利要求5所述的电感元件，其中，所述第二导体的下端部与所述第一导体的下端部相接，两者相连接的部分形成第一连接部，多个所述绕匝导体中部分所述第二导体的上端部与相邻的绕匝导体的U形结构的上端部相接，两者相连接的部分形成第二连接部。9.根据权利要求8所述的电感元件，其中，所述电感元件还包括第一安装板和第二安装板，所述第一安装板位于所述磁环的下侧，所述磁环安装于所述第一安装板，所述第二安装板位于所述磁环的上侧，所述第二安装板安装于所述第一安装板，所述第一连接部安装于所述第一安装板，第二连接部安装于所述第二安装板。10.根据权利要求9所述的电感元件，其中，所述第一安装板包括多个第一安装孔，所述第二导体还包括突出于其外侧面的至少一突出部，所述第二导体的位于所述突出部上方的部分被卡止于所述第一安装板的上方。11.根据权利要求10所述的电感元件，其中，所述第一导体焊接于所述第二导体。12.根据权利要求11所述的电感元件，其中，所述电感元件还包括形成于所述第一导体和所述第二导体之间的助焊涂层。13.根据权利要求1所述的电感元件，其中，所述电感元件包括至少一组所述绕匝导体，一组所...

【专利技术属性】
技术研发人员：王刚，李爱青，徐勇攀，
申请(专利权)人：森根科技苏州有限公司，
类型：发明
国别省市：