一种晶圆存储装置及具其的自动取放料设备制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及一种晶圆存储装置及具其的自动取放料设备，本实用新型专利技术提供晶圆存储装置包括置物架、上料晶圆转存台、晶圆三轴取料模块、晶圆卡塞和下料晶圆散热台；置物架内设置有晶圆暂存工位、晶圆存放工位和晶圆散热工位，晶圆暂存工位安装上料晶圆转存台，晶圆存放工位安装多个晶圆卡塞，晶圆散热工位安装下料晶圆散热台；晶圆三轴取料模块包括三轴移位组件和真空吸取组件，置物架的一侧安装三轴移位组件，三轴移位组件的末端执行位安装真空吸取组件。本实用新型专利技术提供设备通过非接触式吸盘夹具吸取半导体晶圆和晶圆存储装置配合，满足不可接触搬运产品的需求，也可以进行高温作业，自动搬运上下料晶圆，代替人工作业，生产效率大大提高。率大大提高。率大大提高。

【技术实现步骤摘要】
一种晶圆存储装置及具其的自动取放料设备


[0001]本技术涉及半导体晶圆生产
，特别是一种晶圆存储装置及具其的自动取放料设备。

技术介绍

[0002]半导体晶圆行业内，由于生产工艺需求，往往需要在晶圆的某一面进行化学蒸镀或者物理沉积，导致该面往往要求不可接触；蒸镀完的产品往往带有高温，且产品正面不可接触，人员取放产品时，往往需要小心的翘起产品，从背面吸取产品进行产品上下料。高温环境下人工取放产品效率慢，且易造成人员损伤。经过蒸镀过后的晶圆其温度非常高，所以在晶圆在完成蒸镀工艺后通常都需要一个暂存的工位，用于晶圆的散热，散热完成后才能将晶圆进行存放；如果全部通过人工进行操作的话，需要的散热场地较大同时，或者多层堆叠放置散热，工人需要根据晶圆是否完成散热再去取对应的晶圆放置到存储位置，生产时同一批次晶圆较多，先完成蒸镀工艺的和最后完成蒸镀工艺会有时间差，同时为了避免堆积过多散热的晶圆，就需要根据完成时间及时取出散热完成的晶圆，这对工人来说或者换班需要进行交接，为了避免出错将未完成散热的晶圆取出，所以只能按照最后完成蒸镀的晶圆完成散热后才能去取本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶圆存储装置，其特征在于：包括置物架、上料晶圆转存台、晶圆三轴取料模块、晶圆卡塞和间距可调的下料晶圆散热台；所述置物架内设置有晶圆暂存工位、晶圆存放工位和晶圆散热工位，所述晶圆暂存工位安装所述上料晶圆转存台，所述晶圆存放工位安装多个所述晶圆卡塞，所述晶圆散热工位上通过间距调节机构安装所述下料晶圆散热台；所述晶圆三轴取料模块包括三轴移位组件和真空吸取组件，所述置物架的一侧安装所述三轴移位组件，所述三轴移位组件的末端安装所述真空吸取组件。2.根据权利要求1所述的一种晶圆存储装置，其特征在于：所述上料晶圆转存台包括底座和托盘，所述底座固定在所述置物架的晶圆暂存工位上，所述托盘固定在所述底座上，所述托盘上从前向后开设有吸放退出槽，所述吸放退出槽的形状尺寸与所述真空吸取组件的形状尺寸相配合。3.根据权利要求1所述的一种晶圆存储装置，其特征在于：所述三轴移位组件包括X轴移位机构、Y轴移位机构、Z轴移位机构，所述Z轴移位机构的固定件与所述置物架的表面固定连接，所述Y轴移位机构安装在所述Z轴移位机构上，所述X轴移位机构安装在所述Y轴移位机构上，所述真空吸取组件安装在所述X轴移位机构上；所述上料晶圆转存台上方安装有视觉定位模块。4.根据权利要求1所述的一种晶圆存储装置，其特征在于：所述下料晶圆散热台包括左右对称设置的两块支撑板，两根所述支撑板朝向对方的侧面上均等距开设有晶圆放置槽。5.根据权利要求4所述的一种晶圆存储装置，其特征...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴泽斌，王世锐，林志阳，
申请(专利权)人：厦门特仪科技有限公司，
类型：新型
国别省市：