本申请涉及一种印制电路板结构以及具有该印制电路板结构的电子装置。印制电路板结构包括依次交错层叠设置的至少一个走线层和至少一个介质层，走线层的数量与介质层的数量相等或多一个，每个介质层包括至少两个绝缘层和至少一个导热层，绝缘层和导热层依次交错层叠设置，且导热层相对两侧邻接所述绝缘层，所述介质层最外侧的绝缘层与走线层相邻接。本申请的印制电路板结构将绝缘层和导热层交错层叠设置形成介质层，介质层与走线层邻接，实现所述印制电路板结构自身高效导热，并将产生的热量直接传导至机箱，通过机箱风扇传导至环境中，无需额外使用散热器或散热片等散热装置进行散热，大幅提升电子装置内部的空间利用率。大幅提升电子装置内部的空间利用率。大幅提升电子装置内部的空间利用率。
【技术实现步骤摘要】
印制电路板结构及电子装置
[0001]本申请涉及散热
，尤其涉及一种具有高导热的印制电路板结构以及一种具有该印制电路板结构的电子装置。
技术介绍
[0002]印制电路板(Printed Circuit Board，PCB)作为重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，也是电子元器件电气连接的提供者。随着电子产品(例如笔记本电脑、台式电脑等)的功能趋于多样化且体积不断缩小，微电子技术集成度也越来越高，这势必会影响到电子产品内部PCB的散热问题，若安装于PCB上的电子元器件产生的热量无法及时扩散出去，会影响到器件的可靠性甚至产品的功能。
[0003]传统电子产品的散热主要是通过在电子产品的内部连接散热器或散热片，将大量电子元器件产生的热量传递至机箱，再通过机箱的散热风扇将热量散至环境中。然而，安装散热器或散热片需要占用电子产品较大的内部空间，使得电子产品内部空间的利用率大大降低。
技术实现思路
[0004]鉴于现有技术的不足，本申请的目的在于提供一种印制电路板结构以及具有该印制电路板结构的电子装置，所述印制电路板结构通过将至少两个所述绝缘层和至少一个所述导热层依次交错层叠设置，且任意所述导热层的相对两侧均邻接所述绝缘层，实现了所述印制电路板结构的自身的导热传热功能，提升了电子装置内部的空间利用率。
[0005]第一方面，本申请技术方案提供了一种印制电路板结构，所述印制电路板结构包括依次交错层叠设置的至少一个走线层和至少一个介质层，所述走线层的数量与所述介质层的数量相等或多一个，每个所述介质层包括至少两个绝缘层和至少一个导热层，至少两个所述绝缘层和至少一个所述导热层依次交错层叠设置，且所述导热层的相对两侧均邻接所述绝缘层，每个所述介质层最外侧的绝缘层与所述走线层相邻接。
[0006]可选地，所述印制电路板结构包括两个所述走线层和一个所述介质层，所述介质层包括三个所述导热层和四个所述绝缘层，四个所述绝缘层和三个所述导热层依次交错层叠设置，且所述导热层的相对两侧均邻接所述绝缘层，所述介质层最外侧的两个所述绝缘层分别与两个所述走线层相邻接。
[0007]可选地，所述印制电路板结构还包括粘接层，所述粘接层设置于每个所述绝缘层和所述导热层之间以将各个所述绝缘层和各个所述导热层粘接在一起形成所述介质层。
[0008]可选地，所述印制电路板结构还包括粘接层，所述粘接层设置于每个所述介质层最外侧的两个所述绝缘层与所述走线层之间以将各个所述介质层和各个所述走线层粘接在一起。
[0009]可选地，所述粘接层包括至少一层环氧树脂层。
[0010]可选地，所述走线层上安装有电子元器件，所述走线层包括至少一层铜箔，所述铜
箔与所述电子元器件电连接。
[0011]可选地，所述导热层包括至少一层石墨膜。
[0012]可选地，所述印制电路板结构为自导热印制电路板。
[0013]第二方面，本申请技术方案还提供了一种电子装置，所述电子装置包括机箱和上述的印制电路板结构，所述印制电路板结构安装于所述机箱内。
[0014]可选地，所述电子装置还包括固定架，所述固定架用于将所述印制电路板结构固定于所述机箱内。
[0015]可选地，所述电子装置还包括散热风扇，所述散热风扇安装于所述机箱内，用于将所述印制电路板结构上的电子元器件产生的热量传导至外界环境中。
[0016]可选地，所述电子装置还包括散热风道，所述散热风道连通至所述印制电路板结构与所述机箱之间，用于将所述印制电路板结构产生的热量传导至所述机箱。
[0017]综上所述，本申请的印制电路板结构和电子装置中，依次交错层叠设置的至少一个走线层和至少一个介质层，所述走线层的数量与所述介质层的数量相等或多一个，每个所述介质层包括至少两个绝缘层和至少一个导热层，至少两个所述绝缘层和至少一个所述导热层依次交错层叠设置，且任意所述导热层的相对两侧均邻接所述绝缘层，每个所述介质层最外侧的绝缘层与所述走线层相邻接，实现所述印制电路板结构自身的避震以及高效导热，将所述印制电路板结构产生的热量直接传导至所述机箱，通过机箱风扇传导至环境中，有效缩短了所述印制电路板结构散热的热传导路径，大大提升了所述印制电路板结构的散热效率。此外，所述印制电路板结构产生的热量直接传导至所述机箱，通过机箱风扇传导至环境中，无需在所述电子装置的内部连接散热器或散热片等散热装置，大幅提升电子装置内部的空间利用率。
附图说明
[0018]为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0019]图1为本申请实施例公开的一种印制电路板结构的整体结构示意图；
[0020]图2为图1所示印制电路板结构中的介质层的结构示意图；
[0021]图3为图1所示印制电路板结构的层结构示意图；
[0022]图4为本申请实施例公开的一种印制电路板结构的制备方法的流程示意图。
[0023]附图标记说明：
[0024]100
‑
PCB结构；
[0025]10
‑
走线层；
[0026]20
‑
介质层；
[0027]21
‑
绝缘层；
[0028]23
‑
导热层。
具体实施方式
[0029]为了便于理解本申请，下面将参照相关附图对本申请进行更全面的描述。附图中
给出了本申请的较佳实施方式。但是，本申请可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本申请的公开内容理解的更加透彻全面。
[0030]以下各实施例的说明是参考附加的图示，用以例示本申请可用以实施的特定实施例。本文中为部件所编序号本身，例如“第一”、“第二”等，仅用于区分所描述的对象，不具有任何顺序或技术含义。而本申请所说“连接”、“联接”，如无特别说明，均包括直接和间接连接(联接)。本申请中所提到的方向用语，例如，“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“内”、“外”、“侧面”等，仅是参考附加图式的方向，因此，使用的方向用语是为了更好、更清楚地说明及理解本申请，而不是指示或暗指所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。
[0031]在本申请的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸地连接，或者一体地连接；可以是机械连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。需要说明的是，本申请的说明书和权利要求书及所述附图中的术语“第一”、本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种印制电路板结构，包括依次交错层叠设置的至少一个走线层和至少一个介质层，其特征在于，所述走线层的数量与所述介质层的数量相等或多一个，每个所述介质层包括至少两个绝缘层和至少一个导热层，至少两个所述绝缘层和至少一个所述导热层依次交错层叠设置，导热层的相对两侧均邻接所述绝缘层，每个所述介质层最外侧的绝缘层与所述走线层相邻接。2.如权利要求1所述的印制电路板结构，其特征在于，所述印制电路板结构包括两个所述走线层和一个所述介质层，所述介质层包括三个所述导热层和四个所述绝缘层，四个所述绝缘层和三个所述导热层依次交错层叠设置，且所述导热层的相对两侧均邻接所述绝缘层，所述介质层最外侧的两个所述绝缘层分别与两个所述走线层相邻接。3.如权利要求1所述的印制电路板结构，其特征在于，所述印制电路板结构还包括粘接层，所述粘接层设置于每个所述绝缘层和所述导热层之间以将各个所述绝缘层和各个所述导热层粘接在一起形成所述介质层。4.如权利要求1所述的印制电路板结构，其特征在于，所述印制电路板结构还包括粘接层，所述粘接层设置于每个所述介质层最外侧的两个所述绝缘层与...
【专利技术属性】
技术研发人员：付刚伟，袁海江，
申请(专利权)人：绵阳惠科光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。