电子设备及其电路板制造技术

本申请公开了一种电子设备及其电路板，所述电路板包括：板材，具有层叠的多层布线层，相邻布线层之间具有绝缘层；该多层布线层在层叠方向上依次为第1布线层至第N布线层，N为大于1的正整数；第一导电孔，由第n布线层延伸至第m布线层；n、m均为不大于N的正整数，n＜m；第一转接孔，由第n布线层延伸至第n+a布线层，a为正整数，n+a≤N；第一导电孔位于第n布线层的一端通过第n布线层中的线路与所述第一转接孔位于第n布线层的一端连接；和/或，第二转接孔，由第m

【技术实现步骤摘要】
电子设备及其电路板


[0001]本申请涉及电子设备
，更具体的说，涉及一种电子设备及其电路板。

技术介绍

[0002]随着科学技术的不断进步，越来越多的电子设备被广泛的应用于人们的日常生活以及工作当中，为人们的日常生活以及工作带来了巨大的便利，成为当今人们不可或缺的重要工具。
[0003]电子设备中用于安装以及连接电子元件的主要部件是电路板。随着电子设备性能的不断提升，对电路板中线路布局提出了更高的要求。

技术实现思路

[0004]有鉴于此，本申请提供了一种电子设备及其电路板，方案如下：
[0005]一种电路板，包括：
[0006]板材，所述板材具有层叠的多层布线层，相邻所述布线层之间具有绝缘层；该多层布线层在层叠方向上依次为第1布线层至第N布线层，N为大于1的正整数；
[0007]第一导电孔，所述第一导电孔由第n布线层延伸至第m布线层；n、m均为不大于N的正整数，且n＜m；
[0008]第一转接孔，所述第一转接孔由第n布线层延伸至第n+a布线层，a为正整数，且n+a≤N；所述第一导电孔本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电路板，其特征在于，包括：板材，所述板材具有层叠的多层布线层，相邻所述布线层之间具有绝缘层；该多层布线层在层叠方向上依次为第1布线层至第N布线层，N为大于1的正整数；第一导电孔，所述第一导电孔由第n布线层延伸至第m布线层；n、m均为不大于N的正整数，且n＜m；第一转接孔，所述第一转接孔由第n布线层延伸至第n+a布线层，a为正整数，且n+a≤N；所述第一导电孔位于第n布线层的一端通过第n布线层中的线路与所述第一转接孔位于第n布线层的一端连接；和/或，第二转接孔，所述第二转接孔由第m
‑
b布线层延伸至第m布线层，b为正整数，且m
‑
b≥1；所述第一导电孔位于第m布线层的一端通过第m布线层中的线路与所述第二转接孔位于第m布线层的一端连接。2.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，第1布线层用于焊接第一电子元件，第N布线层用于焊接第一接口；所述第一电子元件通过所述第一转接孔以及所述第一导电孔与对应的所述第一接口连接；或，第1布线层用于焊接第二接口，第N布线层用于焊接第二电子元件；所述第二电子元件通过所述第二转接孔以及所述第一导电孔与对应的所述第二接口连接；或，第1布线层用于焊接第一电子元件和第二接口，第N布线层用于焊接第一接口和第二电子元件；所述第一电子元件通过对应的所述第一转接孔以及所述第一导电孔与所述第一接口连接；所述第二电子元件通过对应的所述第二转接孔以及所述第一导电孔与所述第二接口连接。3.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，还包括：第二导电孔，所述第二导电孔由第1布线层延伸至第n+a布线层；其中，所述第二导电孔位于第1布线层的一端用于焊接第一电子元件，所述第二导电孔位于第n+a布线层的一端通过第n+a布线层中的线路与第一转接孔位于第n+a布线层的一端连接。4.根据权利要求3所述的电路板，其特征在于，在平行于所述板材的方向上，所述第一...

【专利技术属性】
技术研发人员：卫文斌，曾显拴，
申请(专利权)人：联想北京有限公司，
类型：新型
国别省市：