一种主板螺丝孔封装制造技术

本发明专利技术公开了一种主板螺丝孔封装，包括封装本体，所述封装本体的中部设置有连接圈，所述封装本体的中部依次设置有接地孔一、接地孔二、接地孔三、接地孔四和接地孔五，所述接地孔一、所述接地孔二、所述接地孔三、所述接地孔四和所述接地孔五的外部均设置有锡窗。有益效果：本发明专利技术通过本发明专利技术螺丝孔则不需要增加辅助边，只需要根据不同PCB回流焊轨道边夹板位置，旋转封装即可满足上锡良好，所以本发明专利技术的螺丝孔封装更具有灵活性及通用性，本发明专利技术的螺丝孔封装更具有美观性及实用性，可以有效节约成本，并且适用场景更加灵活多样。并且适用场景更加灵活多样。并且适用场景更加灵活多样。

【技术实现步骤摘要】
一种主板螺丝孔封装


[0001]本专利技术涉及PCB设计领域，具体来说，涉及一种主板螺丝孔封装。

技术介绍

[0002]PCB主板上需要对螺丝孔封装，使成品PCB上的螺丝孔在达到良好接地效果，而如图1中所示是传统的螺丝孔封装，其螺丝孔封装在PCB成品上的表现，传统螺丝孔封装容易因为回流焊轨道边夹板原因导致上锡不良，同时，传统螺丝孔封装在PCB成品上为了保证美观及上锡良好，需要增加辅助边才能实现，使得灵活性及通用性不佳。
[0003]针对相关技术中的问题，目前尚未提出有效的解决方案。

技术实现思路

[0004]针对相关技术中的问题，本专利技术提出一种主板螺丝孔封装，以克服现有相关技术所存在的上述技术问题。
[0005]为此，本专利技术采用的具体技术方案如下：
[0006]一种主板螺丝孔封装，包括封装本体，所述封装本体的中部设置有连接圈，所述封装本体的中部依次设置有接地孔一、接地孔二、接地孔三、接地孔四和接地孔五，所述接地孔一、所述接地孔二、所述接地孔三、所述接地孔四和所述接地孔五的外部均设置有锡窗。
[0007]进一步的，所述锡窗为锥状的框型结构。
[0008]进一步的，所述接地孔一、所述接地孔二、所述接地孔三、所述接地孔四和所述接地孔五的孔径相同。
[0009]进一步的，所述接地孔一、所述接地孔二、所述接地孔三、所述接地孔四和所述接地孔五均位于所述封装本体的一端呈伞状间隔分布。
[0010]本专利技术提供了一种主板螺丝孔封装，有益效果如下：本专利技术螺丝孔无需增加辅助边，只需要根据不同PCB回流焊轨道边夹板位置，旋转封装即可满足上锡良好，所以本专利技术的螺丝孔封装更具有灵活性及通用性，本专利技术的螺丝孔封装更具有美观性及实用性，可以有效节约成本，并且适用场景更加灵活多样。
附图说明
[0011]为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0012]图1是对比现有的结构示意图；
[0013]图2是根据本专利技术实施例的一种主板螺丝孔封装的结构示意图
[0014]图中：
[0015]1、封装本体；2、连接圈；3、接地孔一；4、接地孔二；5、接地孔三；6、接地孔四；7、接
地孔五；8、锡窗。
具体实施方式
[0016]为进一步说明各实施例，本专利技术提供有附图，这些附图为本专利技术揭露内容的一部分，其主要用以说明实施例，并可配合说明书的相关描述来解释实施例的运作原理，配合参考这些内容，本领域普通技术人员应能理解其他可能的实施方式以及本专利技术的优点，图中的组件并未按比例绘制，而类似的组件符号通常用来表示类似的组件。
[0017]根据本专利技术的实施例，提供了一种主板螺丝孔封装。
[0018]实施例一：
[0019]如图2所示，根据本专利技术实施例的主板螺丝孔封装，包括封装本体1，所述封装本体1的中部设置有连接圈2，所述封装本体1的中部依次设置有接地孔一3、接地孔二4、接地孔三5、接地孔四6和接地孔五7，所述接地孔一3、所述接地孔二4、所述接地孔三5、所述接地孔四6和所述接地孔五7的外部均设置有锡窗8。
[0020]实施例二：
[0021]如图2所示，所述锡窗8为锥状的框型结构。所述接地孔一3、所述接地孔二4、所述接地孔三5、所述接地孔四6和所述接地孔五7的孔径相同。所述接地孔一3、所述接地孔二4、所述接地孔三5、所述接地孔四6和所述接地孔五7均位于所述封装本体1的一端呈伞状间隔分布。
[0022]为了方便理解本专利技术的上述技术方案，以下就本专利技术在实际过程中的工作原理或者操作方式进行详细说明。
[0023]在实际应用时，通过传统的如图1中所示的封装与本专利技术的封装其接地孔数量不同，同时，两种螺丝孔封装的钢网及开窗形状不同，本专利技术的螺丝孔成品增加了上锡量，具有更良好的接地性能，本专利技术的封装旨在改进传统PCB 主板上螺丝孔封装，使成品PCB上的螺丝孔在达到良好接地效果的基础上更加美观，能够有效地节约成本，并通过旋转此螺丝孔封装，使PCB适用于不同的回流焊轨道边夹板位置，本专利技术的螺丝孔封装与传统螺丝孔封装在PCB 成品上的表现，传统螺丝孔封装因为回流焊轨道边夹板原因导致上锡不良，本专利技术螺丝孔封装则更美观实用，接地孔吃锡更饱满；
[0024]传统螺丝孔封装在PCB成品上为了保证美观及上锡良好，需要增加辅助边才能实现，本专利技术的螺丝孔则不需要增加辅助边，只需要根据不同PCB回流焊轨道边夹板位置，旋转封装即可满足上锡良好，所以本专利技术的螺丝孔封装更具有灵活性及通用性，本专利技术的螺丝孔封装更具有美观性及实用性，可以有效节约成本，并且适用场景更加灵活多样。
[0025]综上所述，借助于本专利技术的上述技术方案，通过本专利技术螺丝孔则不需要增加辅助边，只需要根据不同PCB回流焊轨道边夹板位置，旋转封装即可满足上锡良好，所以本专利技术的螺丝孔封装更具有灵活性及通用性，本专利技术的螺丝孔封装更具有美观性及实用性，可以有效节约成本，并且适用场景更加灵活多样。
[0026]以上所述仅为本专利技术的较佳实施例而已，并不用以限制本专利技术，凡在本专利技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本专利技术的保护范围之内。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种主板螺丝孔封装，其特征在于，包括封装本体(1)，所述封装本体(1)的中部设置有连接圈(2)，所述封装本体(1)的中部依次设置有接地孔一(3)、接地孔二(4)、接地孔三(5)、接地孔四(6)和接地孔五(7)，所述接地孔一(3)、所述接地孔二(4)、所述接地孔三(5)、所述接地孔四(6)和所述接地孔五(7)的外部均设置有锡窗(8)。2.根据权利要求1所述的一种主板螺丝孔封装，其特征在于，所述锡窗...

【专利技术属性】
技术研发人员：李晓涛，徐晓霞，李伟，乐磊，
申请(专利权)人：深圳市吉方工控有限公司，
类型：新型
国别省市：