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本发明公开了一种主板螺丝孔封装，包括封装本体，所述封装本体的中部设置有连接圈，所述封装本体的中部依次设置有接地孔一、接地孔二、接地孔三、接地孔四和接地孔五，所述接地孔一、所述接地孔二、所述接地孔三、所述接地孔四和所述接地孔五的外部均设置有锡...
该专利属于深圳市吉方工控有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市吉方工控有限公司授权不得商用。

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