一种用于PCBA元器件防护的半自动粘胶灌封治具制造技术

本实用新型专利技术公开了一种用于PCBA元器件防护的半自动粘胶灌封治具，包括治具本体以及与所述治具本体相配合的盖板；所述治具本体上开设有若干用于放置元器件的定位槽，所述盖板上开设有若干与定位槽形状相配合且位置相对应的让位槽，灌胶时，对所述让位槽内的元器件进行灌胶，所述治具本体上设置有用于固定所述盖板的下压定位机构。本实用新型专利技术避免灌封过程中出现树脂胶溢出的现象，保证元器件的加工效率，降低企业的生产成本。降低企业的生产成本。降低企业的生产成本。

【技术实现步骤摘要】
一种用于PCBA元器件防护的半自动粘胶灌封治具


[0001]本技术涉及灌封治具
，尤其涉及一种用于PCBA元器件防护的半自动粘胶灌封治具。

技术介绍

[0002]PCBA是指PCB空板经过SMT上件，或经过DIP插件的整个制程。灌胶机又称AB 胶灌胶机，是专门对流体进行控制，并将液体点滴、涂覆、灌封于产品表面或产品内部的自动化机器，使其达到密封、固定、防水等作用的设备。PCBA制作的一道重要工序就是对PCB空板进行灌装树脂胶，从而对空板上的电阻等高温高压元器件进行保护。
[0003]通常在元器件进行灌封的过程中会出现有胶溢出至其他区域的现象，导致灌胶固化后元器件与放置治具粘连在一起，不便于取出，造成元器件的损伤，同时企业的生产成本也增大。
[0004]因此，需要设计一种用于PCBA元器件防护的半自动粘胶灌封治具来解决上述问题。

技术实现思路

[0005]为克服上述缺点，本技术的目的在于提供一种用于PCBA元器件防护的半自动粘胶灌封治具，避免灌封过程中出现树脂胶溢出的现象，保证元器件的加工效率，降低企业的生产成本。
[0006]为了达到以上目的，本技术采用的技术方案是：一种用于PCBA元器件防护的半自动粘胶灌封治具，包括治具本体以及与所述治具本体相配合的盖板；所述治具本体上开设有若干用于放置元器件的定位槽，所述盖板上开设有若干与定位槽形状相配合且位置相对应的让位槽，灌胶时，对所述让位槽内的元器件进行灌胶，所述治具本体上设置有用于固定所述盖板的下压定位机构。
[0007]优选地，所述治具本体上开设有一卡接槽，所述治具本体与盖板间通过卡所述卡接槽进行卡接，所述卡接槽沿治具本体的长度方向设置。
[0008]优选地，所述盖板上端面设置有若干便于拿取的提手，所述治具本体下端面设置有支撑脚。
[0009]优选地，所述下压定位机构包括竖直设置在治具本体上表面的固定件以及与所述固定件相铰接的转动板，所述固定件具体为固定螺钉，通过转动所述转动板将所述盖板与治具本体压紧。
[0010]优选地，所述盖板下端面设置有凸出所述盖板底面的卡接块，所述卡接块与卡接槽位置相对应且形状相配合。
[0011]本技术的有益效果：
[0012]本技术通过治具本体、盖板、定位槽、提手、卡接槽以及下压定位机构的相互配合，将盖板卡接在治具本体上，通过盖板将元器件需要灌胶的部位圈出，对灌胶的范围进
行限定，避免灌封过程中出现树脂胶溢出至其他区域的现象，保证元器件的加工效率，降低企业的生产成本。
附图说明
[0013]图1为本技术一较佳实施例的整体结构轴测图；
[0014]图2为本技术一较佳实施例的盖板结构示意图；
[0015]图3为本技术一较佳实施例的部分结构主视图；
[0016]图中：1、治具本体；2、支撑脚；3、定位槽；4、盖板；5、提手；6、让位槽；7、下压定位机构；71、固定件；72、转动板；8、卡接槽。
具体实施方式
[0017]下面结合附图对本技术的较佳实施例进行详细阐述，以使本技术的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本技术的保护范围做出更为清楚明确的界定。
[0018]参见附图1至3所示，本实施例中的一种用于PCBA元器件防护的半自动粘胶灌封治具，包括治具本体1以及与所述治具本体1相配合的盖板4；所述治具本体 1上开设有若干用于放置元器件的定位槽3，所述盖板4上开设有若干与定位槽3 形状相配合且位置相对应的让位槽6，灌胶时，对所述让位槽6内的元器件进行灌胶，通过所述让位槽6对元器件需要灌胶的范围进行确定，确保在灌胶时，元器件以及治具本体1上不需要灌胶的部位不会粘上树脂胶，便于后续元器件的取出；所述治具本体1上设置有用于固定所述盖板4的下压定位机构7，避免在灌胶过程中发生盖板4位置的偏移，精确元器件上需要灌胶的位置，保证元器件的加工效率。
[0019]所述治具本体1上开设有一卡接槽8，所述治具本体1与盖板4间通过卡所述卡接槽8进行卡接，所述卡接槽8沿治具本体1的长度方向设置，避免在加工过程中发生盖板4位置的偏移。
[0020]所述盖板4上端面设置有若干便于拿取的提手5，所述治具本体1下端面设置有支撑脚2。
[0021]所述下压定位机构7包括竖直设置在治具本体1上表面的固定件71以及与所述固定件71相铰接的转动板72，所述固定件71具体为固定螺钉，通过转动所述转动板72将所述盖板4与治具本体1压紧。
[0022]所述盖板4下端面设置有凸出所述盖板4底面的卡接块，所述卡接块与卡接槽8位置相对应且形状相配合。
[0023]工作原理：工作人员将需要粘胶的元器件放置在治具本体1上，通过治具本体1上的定位槽3对元器件进行位置固定，随后提起盖板4上的提手5，将盖板4放置在治具本体1上方，通过治具本体1上的卡接槽8将盖板4进行卡接，卡接好的盖板4上设置有若干与定位槽3位置相对应的让位槽6，所述让位槽6的大小即为元器件表面需要粘胶的面积大小，通过下压定位机构7将盖板4固定在治具本体1 上，打开灌胶机对让位槽6内进行灌胶，实现对元器件表面的精准灌胶，避免树脂胶溢出至其他区域。
[0024]以上实施方式只为说明本技术的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技
术的人了解本技术的内容并加以实施，并不能以此限制本技术的保护范围，凡根据本技术精神实质所做的等效变化或修饰，都应涵盖在本技术的保护范围内。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于PCBA元器件防护的半自动粘胶灌封治具，其特征在于：包括治具本体(1)以及与所述治具本体(1)相配合的盖板(4)；所述治具本体(1)上开设有若干用于放置元器件的定位槽(3)，所述盖板(4)上开设有若干与定位槽(3)形状相配合且位置相对应的让位槽(6)，灌胶时，对所述让位槽(6)内的元器件进行灌胶，所述治具本体(1)上设置有用于固定所述盖板(4)的下压定位机构(7)。2.根据权利要求1所述的一种用于PCBA元器件防护的半自动粘胶灌封治具，其特征在于：所述治具本体(1)上开设有一卡接槽(8)，所述治具本体(1)与盖板(4)间通过卡所述卡接槽(8)进行卡接，所述卡接槽(8)沿治具本体(1)的长度方向设置。3.根据权利要求1所述的一种用于P...

【专利技术属性】
技术研发人员：王长玉，
申请(专利权)人：派纳维森苏州线束系统有限公司，
类型：新型
国别省市：