晶振探头性能检测系统技术方案

本申请提供了一种晶振探头性能检测系统，包括：服务器以及与服务器通信连接的数据库、晶振探头、驱动装置、晶振仪和位置接收器。驱动装置用于驱动晶振探头旋转，位置接收器用于获取晶振片的位置信号，晶振仪用于获取晶振片的频率信号，服务器用于基于获取的频率信号对晶振片的接触性能进行检测。本申请能够自动检测晶振片的接触性能，并且能够确保检测质量。并且能够确保检测质量。并且能够确保检测质量。

【技术实现步骤摘要】
晶振探头性能检测系统


[0001]本申请涉及性能检测领域，具体涉及一种晶振探头性能检测系统。

技术介绍

[0002]当前，在镀膜工艺中，需要使用晶振探头对镀膜速率和厚度进行检测。在使用晶振探头进行检测之前，一般需要对晶振探头的性能进行检测，例如，需要对晶振探头上的每个晶振片和设定位置处的接触机构之间的接触性能进行检测，以确保晶振探头能够检测准确。现有的晶振探头的检测方法为，将待检测晶振片手动旋转至设定位置，使用万用表对晶振片的电阻进行测量，如果有电阻，则认为晶振片和接触机构之间存在接触。然而，这种检测方法存在的包括主要包括：一方面，需要人工进行检测，检测效率低；另一方面，采用有无电阻来判断是否有接触，无法判断晶振片和设定位置之间的接触质量，因为，只要晶振片和接触机构有接触，就会产生电阻，而这种接触是否可靠并不知道。此外，这种依靠人工进行检测的方式无法满足需要做疲劳性测试的检测。

技术实现思路

[0003]针对上述技术问题，本申请提供一种晶振片性能检测系统，能够至少解决上述技术问题之一。
[0004]本申请采用的技术方案为本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶振探头性能检测系统，其特征在于，所述系统包括：服务器以及与服务器通信连接的数据库、晶振探头、驱动装置、晶振仪和位置接收器，所述服务器包括处理器和存储有计算机程序的存储介质；所述晶振探头包括壳体、设置在壳体内的旋转轴、晶振片支撑支架，所述晶振片支撑支架设置在所述旋转轴上，在轴向方向上设置有m个晶振片；所述壳体上还设置有设定的检测位置、位置输出接口和信号输出接口；所述位置接收器与所述位置输出接口连接，所述晶振仪与所述信号输出接口连接；其中，在驱动装置驱动旋转轴旋转使得任一晶振片i旋转到设定位置时，所述位置接收器通过位置输出接口获取晶振片i的位置信号，所述晶振仪通过所述信号输出接口获取晶振片i的频率信号，其中，i的取值为1到m；所述数据库中的第i条记录包括(f
i1
，f
i2
，
…
，f
ik
)，其中，f
ij
为晶振片在第j次位于设定的检测位置时的频率，初始值为Null，j的取值为1到k，k为设定的次数阈值，k≥1；所述处理器中设置有次数计数器C和2*m个状态计数器，其中，状态计数器包括第一状态计数器和第二状态计数器，第一状态计数器包括(C
11
，C
21
，
…
，C
m1
)，第二状态计数器包括(C
12
，C
22
，
…
，C
m2
)，其中，C
i1
表示晶振片i的第一状态计数器，C
i2
表示晶振片i的第二状态计数器，C、C
i1
和C
i2
的初始值为Null；在接收到指示进行性能检测的控制指令时，所述处理器执行计算机程序，以实现如下步骤：S100，控制驱动装置驱动旋转轴沿设定旋转方向旋转，启动次数计数器C；S200，如果C＜k*m，执...

【专利技术属性】
技术研发人员：鲁程龙，王永军，俞元坤，井英立，高福利，
申请(专利权)人：布勒莱宝光学设备北京有限公司，
类型：发明
国别省市：