一种高性能电机封装材料制备方法及其应用技术

本发明专利技术涉及电机封装领域，具体涉及一种高性能电机封装材料制备方法及其应用。本发明专利技术高性能电机封装材料制备方法包括：(1)：树脂A的制备；(2)：固化剂的制备；(3)：树脂与固化剂的作用过程以得到所述高性能电机封装材料；其中，树脂A与固化剂质量比为：1∶(0.7

【技术实现步骤摘要】
一种高性能电机封装材料制备方法及其应用

：
[0001]本专利技术涉及电机封装领域，具体涉及一种高性能电机封装材料制备方法及其应用。

技术介绍
：
[0002]随着社会的发展，人们对电机封装要求越来越高；电机的灌封材料厂要求具备以下特性：固化前应具有较好的流动性，可渗透到绕组表面凹凸不平的缝隙中，灌封后工件外表面应光滑平整，使电机在转动时具有基本相同的转动惯量.减小电机在转速、转向突然变化时由于机械应力突热变化引起的振动，减小冷却介质对电机旋转部分产生的阻力。对电机绕组应具有较强的粘接力，并具有较强的耐冷热冲击韧性和足够高的机械强度。应具有较高的导热系数，以减小灌封材料内、外表面的温差，一方面可将电机运行时产生的热量快速传导到工件的外表面，另一方面可减小由于温差引起的内应力。应具有良好的电绝缘性能和酎油性。国内虽然有不少关于灌封材料的研究，但主要侧重于灌封保护，且现有技术通过添加增韧剂及脂环族环氧树脂来提高体系的韧性和玻璃化转变温度，由于随着玻璃化转变温度的提升体系的韧性会呈现下降的趋势，因此体系的玻璃化转变温度受到限制。
[0003]为了进一步提高材料的耐热性，需要提高体系的玻璃化转变温度，但是随着环氧树脂玻璃化转变温度的提高，其机械性能也会相应的下降，同时为了提高体系的导热性，需要加入填料，这会使得体系的韧性进一步下降，影响到了材料使用的持久性及工艺性。

技术实现思路
：
[0004]本专利技术技术方案的提出正是为了解决现有电机封装材料在添加填充剂增加耐热性、提高材料玻璃化转变温度时，不能兼具较好的机械性能、韧性和使用持久性的问题。
[0005]本专利技术的电机封装材料使用改性的粉体作为填充材料，具有使用量大的特点，可降低成本；且在使用较大量填充粉体的基础上，制备得到具有较好韧性、强度和耐温效果的电机封装材料。
[0006]一方面，本专利技术提供一种高性能电机封装材料制备方法，包括如下步骤：(1)：树脂A的制备；(2)：固化剂的制备；(3)：树脂与固化剂的作用过程。
[0007]其中，步骤(1)中树脂A的制备原料含有3，4
‑
环氧己基甲基
‑
3，4
‑
环氧环己基甲酸酯、丙烯酸聚氨酯树脂、增韧剂、新型功能性填充剂、防沉剂和偶联剂；
[0008]步骤(1)中3，4
‑
环氧己基甲基
‑
3，4
‑
环氧环己基甲酸酯的质量份数为0.1
‑
50份，优选5
‑
50份，10
‑
50份，20
‑
48份，30
‑
45份，35
‑
45份。
[0009]步骤(1)中丙烯酸聚氨酯树脂质量份数为0.1
‑
10份，优选0.5
‑
10份，1
‑
10份，2
‑
10份，4
‑
10份，5
‑
9份；优选丙烯酸聚氨酯树脂为双官能聚氨酯丙烯酸酯，例如：T20D，Easepi U600，SW2200，THUNCHEMT21。
[0010]步骤(1)中增韧剂质量份数为4
‑
20份，优选5
‑
18份，5
‑
15份，7
‑
13份，8
‑
12份。优选增韧剂为EPC
‑
205。
[0011]步骤(1)中新型功能性填充粉质量份数为35
‑
65份，优选45
‑
62份，50
‑
60份，52
‑
58份，53
‑
57份。其中，新型功能性填充粉制备方法包括：将粉体置于容器中，边搅拌边喷洒偶联剂，然后置于100
‑
150℃中烘烤2
‑
20h。粉体与偶联剂的质量比为100：(0.01
‑
10)，优选100：(0.1
‑
5)，更优选100：(0.5
‑
1)。偶联剂可选自：A
‑
151，A
‑
1120，A
‑
171，A
‑
174，A
‑
1706，A
‑
187中至少一种。烘箱温度进一步可优选为110
‑
140℃、120
‑
130℃。烘烤时间进一步优选为5
‑
15h、6
‑
10h、6
‑
8h。
[0012]步骤(1)中防沉剂质量份数为0.001
‑
2份，优选0.002
‑
1.5份，0.005
‑
1.2份，0.01
‑
1份，0.05
‑
0.5份。优选防沉剂为膨润土。
[0013]步骤(1)中偶联剂质量份数为0.001
‑
2份，优选0.002
‑
1.5份，0.005
‑
1.2份，0.01
‑
1份，0.05
‑
0.5份。优选偶联剂为γ
‑
(2，3
‑
环氧丙氧)丙基三甲氧基硅烷。
[0014]步骤(1)中制备工艺包括：(a)、在容器中加入3，4
‑
环氧己基甲基
‑
3，4
‑
环氧环己基甲酸酯、丙烯酸聚氨酯树脂、增韧剂和偶联剂搅拌均匀；(b)、加入新型功能性填充粉、防沉剂，继续搅拌。
[0015]其中，步骤(a)d液体料液充分搅拌均匀且无明显团状物后，边搅拌边加入新型功能性填充粉、防沉剂，继续搅拌。
[0016]其中，步骤(a)与(b)中搅拌转速和搅拌时间均是100
‑
5000转/分钟以及0.1
‑
4h；优选搅拌转速和搅拌时间均是500
‑
1000转/分钟以及0.2
‑
2h。
[0017]步骤(2)中固化剂制备的原料含有甲基四氢苯酐、聚醚多元醇、新型功能性填充粉、防沉剂、促进剂。
[0018]步骤(2)中甲基四氢苯酐质量份数为40
‑
99份，优选45
‑
95份、50
‑
90份、55
‑
85份。
[0019]步骤(2)中聚醚多元醇质量份数为0.01
‑
12份，优选0.1
‑
11份、0.5
‑
10份、2
‑
8份。优选的聚醚多元醇为聚乙二醇单油酸酯。
[0020]步骤(2)中新型功能性填充粉质量份数为35
‑
65份，优选45
‑
62份，50
‑
60份，52
‑
58份，53<本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高性能电机封装材料制备方法，其特征在于：包括如下步骤：(1)：树脂A的制备；(2)：固化剂的制备；(3)：树脂与固化剂的作用过程以得到所述高性能电机封装材料；树脂A与固化剂质量比为：1∶(0.7
‑
1.3)；其中，步骤(1)中树脂A的制备原料含有3，4
‑
环氧己基甲基
‑
3，4
‑
环氧环己基甲酸酯、丙烯酸聚氨酯树脂、增韧剂、新型功能性填充剂、防沉剂和偶联剂；步骤(1)中制备工艺包括：(a)、在容器中加入3，4
‑
环氧己基甲基
‑
3，4
‑
环氧环己基甲酸酯、丙烯酸聚氨酯树脂、增韧剂和偶联剂搅拌均匀；(b)、加入新型功能性填充粉、防沉剂，继续搅拌；步骤(2)中固化剂制备的原料含有甲基四氢苯酐、聚醚多元醇、新型功能性填充粉、防沉剂、促进剂；步骤(2)中制备工艺包括：(a1)、在容器中加入甲基四氢苯酐、聚醚多元醇、促进剂搅拌；(b1)、边搅拌边加入新型功能性填充粉和防沉剂得到固化剂；步骤(3)工艺包括：(a3)、将树脂A和固化剂合并，搅拌，浇注到模具中，以及脱气处理；(b3)、将脱气后的物料在第一温度下固化，然后再第二温度下固化，最后得到电机封装材料。2.如权利要求1所述的高性能电机封装材料制备方法，其特征在于：所述步骤(1)中3，4
‑
环氧己基甲基
‑
3，4
‑
环氧环己基甲酸酯的质量份数为0.1
‑
50份，丙烯酸聚氨酯树脂质量份数为0.1
‑
10份，增韧剂质量份数为4
‑
20份，新型功能性填充粉质量份数为35
‑
65份，防沉剂质量份数为0.001
‑
2份，偶联剂质量份数为0.001
‑
2份。3.如权利要求1
‑
2任意一项所述的高性能电机封装材料制备方法，其特征在于：所述丙烯酸聚氨酯树脂为双官能聚氨酯丙烯酸酯，优选，所述丙烯酸聚氨酯树脂为T20D，Easepi U600，SW2200，THUNCHEM T21。4.如权利要求1
‑
3任意一项所述的高性能电机封装材料制备方法，其特征在于：所述增韧剂为EPC
‑
205；优选，偶联剂为γ
‑
(2，3
‑
环氧丙氧)丙基三甲氧基硅烷。5.如权利要求1
‑
4任意一项所述的高性能电机封装材料制备方法，其特征在于：所述步骤(2)中所述甲基四氢苯酐质量份数为40
‑
99份，聚醚多元醇质量份数为0....

【专利技术属性】
技术研发人员：张婷，郑可生，
申请(专利权)人：厦门市宜帆达新材料有限公司，
类型：发明
国别省市：