【技术实现步骤摘要】
一种电子载体纸带打孔用上模装置
[0001]本技术涉及电子载体加工
,具体涉及一种电子载体纸带打孔用上模装置。
技术介绍
[0002]载带作为微型片式电子元器件的封装载体是电子元器件微型化发展的必然趋势。具体封装加工工艺是利用打孔机在一条纸质载带上打出两排孔,一排是便于自动识别系统识别的定位圆孔(其中圆孔中心到邻近纸带边缘的距离称为E尺寸),一排为安放片式电子元件的方形孔,这些孔都是纸带通过打孔定位装置进入打孔装置后用冲孔模具冲制而成的。
[0003]现有的冲孔模具其通常包括一对相互配合的上模与下模,在上模上安装有打孔针,在下模上具有容打孔针插入的针孔。目前,现有市场上使用中的上模,其打孔针与上模之间都是焊接固定的,而在进行打孔的过程中,为了确保纸带上的孔的尺寸,因此,对于上模的打孔针的尺寸、下模的针孔的尺寸都是与只带上的孔的尺寸是一致的,尺寸偏差不会太大,而在进行上下模合模的过程中,通常采用的是液压缸之间的配合来实现的,而液压缸在进行移动的过程中,不可避免的会出现偏移的现象,而打孔针、针孔的尺寸都是比较小的, ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种电子载体纸带打孔用上模装置,其特征在于:包括上模板(2)、固定板(1)和多根主打孔针(3),所述固定板(1)设置于上模板(2)下端,上模板(2)的底面上凸出形成多个固定部(4),固定板(1)正对于固定部处均设有定位槽,定位槽的中心处均设有轴孔,固定部(4)下端均插入定位槽中,固定部(4)的底面上均设有螺丝孔,主打孔针(3)的尾部设有螺纹,主打孔针(3)的尾部均穿过轴孔与螺丝孔螺纹连接,固定板(1)的两侧均垂直安装有侧板(5),侧板(5)的相对面上均设有滑槽(11),滑槽(11)中均滑动安装有滑块(6),滑块(6)均安装于上模板(2)上,滑槽(11)中均安装有调节上模板压力的调节缓冲机构,侧板(5)上端均向内弯曲形成固定部(17),固定部(17)上均设有固定孔,上模板(2)的顶面上均设有凹槽,凹槽的底面上设有多个置物槽(18),置物槽(18)中均设有备用打孔针(22),凹槽上端设有将凹槽开口密封的盖板(19)。2.根据权利要求1所述的电子载体纸带打孔用上模装置,其特征在于:调节缓冲机构均包括螺杆(14)、轴承(16)、旋转块(13)、挤压块(9)、...
【专利技术属性】
技术研发人员:曾绣珍,
申请(专利权)人:南烨深圳技术股份有限公司,
类型:新型
国别省市:
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