一种安装内镶贴片滴头的厚壁滴灌管打孔装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及一种安装内镶贴片滴头的厚壁滴灌管打孔装置，包括位置反馈机构、检测识别机构、打孔执行机构和可编程逻辑控制器；所述位置反馈机构位于内镶贴片滴头上；所述检测识别机构为磁传感器，沿滴灌管输送方向磁传感器位于打孔执行机构的前方，磁传感器与可编程逻辑控制器的输入端电路连接；通过磁性结构和磁传感器配合使用，改变了位置信号的反馈方式，当磁传感器识别到磁性结构的信号时，能够准确打孔，使内镶贴片滴头能够顺利应用到壁厚的滴灌管中。通过磁性结构和磁传感器配合使用，改变了位置信号的反馈方式，当磁传感器识别到磁性结构的信号时，能够准确打孔，使内镶贴片滴头能够顺利应用到壁厚的滴灌管中。贴片滴头能够顺利应用到壁厚的滴灌管中。贴片滴头能够顺利应用到壁厚的滴灌管中。

【技术实现步骤摘要】
一种安装内镶贴片滴头的厚壁滴灌管打孔装置


[0001]本技术涉及节水灌溉
，尤其涉及一种安装内镶贴片滴头的厚壁滴灌管打孔装置。

技术介绍

[0002]目前，内镶贴片滴头主要应用于滴灌带或壁薄的滴灌管，内镶贴片滴头植入滴灌带或壁薄的滴灌管后需要在滴头的水室位置打上出水孔，打孔借助打孔机，打孔机具体结构在专利申请号201721573860.X中有详细记载。对于滴灌带或壁薄的滴灌管，管体受力易形变，贴片滴头经过打孔机的滚轮时，滚轮会发生明显的跳动，触发光电传感器的信号进行打孔动作。根据生产需要，也会将内镶贴片滴头应用到壁厚的滴灌管，但是壁厚的滴灌管管体受力不易形变，贴片滴头经过打孔机的滚轮时，滚轮跳动不明显，无法有效触发光电传感器的信号，进而导致打孔位置不准确。
[0003]对于安装内镶贴片滴头的壁厚的滴灌管现有信号反馈识别位置的方式已经无法满足生产需要，因此，本申请提出一种安装内镶贴片滴头的厚壁滴灌管打孔装置。

技术实现思路

[0004]本技术针对现有技术的不足，提供一种安装内镶贴片滴头的厚壁滴灌管打孔装置。
[0本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种安装内镶贴片滴头的厚壁滴灌管打孔装置，其特征在于：包括位置反馈机构、检测识别机构、打孔执行机构和可编程逻辑控制器；所述位置反馈机构位于内镶贴片滴头上，所述位置反馈机构为磁性结构；所述检测识别机构为磁传感器，沿滴灌管输送方向磁传感器位于打孔执行机构的前方，磁传感器与可编程逻辑控制器的输入端电路连接；所述打孔执行机构包括打孔工作台，在打孔工作台上固接安装板，在安装板上设有直线导...

【专利技术属性】
技术研发人员：亓银友，亓焕，吕太武，高占亮，
申请(专利权)人：山东焕发节水灌溉技术开发有限公司，
类型：新型
国别省市：