晶体阵列多线切割夹具制造技术

本实用新型专利技术的实施例涉及一种晶体阵列多线切割夹具，包括：在底板的上方固定树脂板；在树脂板上方沿着预设轴线设置若干条切割缝；在树脂板上方套入夹具，在夹具上方垂直于切割缝放置待切割的晶体，沿着切割缝进行切割；采用了底板、树脂板、切割缝以及夹具等部件，在树脂板上方套入夹具，在夹具上方垂直于切割缝放置待切割的晶体，沿着切割缝进行切割。解决了现有技术中，晶体经过内圆切割机切割、加工成晶片，之后将晶片粘连在一起，垂直于晶片方向进行切割，得到一维晶体阵列片，用于晶体阵列的组装，传统上采用内圆切割机切割一维晶体阵列片时，存在损耗大、效率低，晶体加工成本较高的技术问题。技术问题。技术问题。

【技术实现步骤摘要】
晶体阵列多线切割夹具


[0001]本技术的实施例涉及一种夹具，特别涉及一种晶体阵列多线切割夹具。

技术介绍

[0002]晶体经过内圆切割机切割、加工成晶片，之后将晶片粘连在一起，垂直于晶片方向进行切割，得到一维晶体阵列片，用于晶体阵列的组装，传统上采用内圆切割机切割一维晶体阵列片时，存在损耗大、效率低，晶体加工成本较高；采用多线切割时，需要满足多线切割的精度需求的夹具。

技术实现思路

[0003]本技术的实施方式的目的在于提供一种能够在切割一维晶体阵列片时，满足采用多线切割的方式进行切割、加工时，对粘连在一起的晶体片进行固定和定位的夹具。
[0004]为了实现上述目的，本技术的实施方式设计了一种晶体阵列多线切割夹具，其特征在于，包括：
[0005]底板，
[0006]树脂板，在所述底板的上方固定所述的树脂板；
[0007]切割缝，在所述树脂板上方沿着预设轴线设置若干条切割缝；
[0008]夹具，在所述的树脂板上方套入所述的夹具，在所述夹具上方垂直于所述切割缝放置待切割的晶体，沿着所述切割缝进行本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶体阵列多线切割夹具，其特征在于，包括：底板，树脂板，在所述底板的上方固定所述的树脂板；切割缝，在所述树脂板上方沿着预设轴线设置若干条切割缝；夹具，在所述的树脂板上方套入所述的夹具，在所述夹具上方垂直于所述切割缝放置待切割的晶体，沿着所述切割缝进行切割。2.根据权利要求1所述的晶体阵列多线切割夹具，其特征在于，所述的底板与所述的树脂板呈方形；所述的底板的一端与所述的树脂板的一端对齐。3.根据权利要求1所述的晶体阵列多线切割夹具，其特征在于，若干条所述的切割缝平行设置；所述的切割缝与所述切割缝之间的间距相等。4.根据权利要求1所述的晶体阵列多线切割夹具，其特征在于，所述的夹具呈方形结构，在所述的夹具的上方设置平台；在所述的夹具上镂空若干个凹槽；所述凹槽内放置晶体；所述凹槽的四周开设凹槽...

【专利技术属性】
技术研发人员：丁言国，武志龙，汪新伟，叶崇志，
申请(专利权)人：上海新漫晶体材料科技有限公司，
类型：新型
国别省市：