一种具有堆叠组件的软性线路板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种具有堆叠组件的软性线路板，包括基板，所述基板顶部壁体上设有若干个第一连接点，所述基板顶部两侧壁体上还分别设有第二连接点，所述基板另一侧顶部与底部壁体上还分别设有触点，所述基板壁体中还开设有若干个固定孔，所述固定孔中设有连接机构，所述连接机构包括第一固定垫与第二固定垫，所述第一固定垫顶部内侧壁体上设有第一固定环。本实用新型专利技术所述的一种具有堆叠组件的软性线路板，涉及线路板技术领域，通过可坐庄的连接机构的设置，能够便于将多个电路板基体连接在一起，并能够适应不同造型的电路板，进而能够使得电路板在安装时保持均匀的间隙安装在一起，有利于电路板的散热。有利于电路板的散热。有利于电路板的散热。

【技术实现步骤摘要】
一种具有堆叠组件的软性线路板


[0001]本技术涉及线路板
，特别涉及一种具有堆叠组件的软性线路板。

技术介绍

[0002]柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。
[0003]而在部分使用情况中会同步连接安装多个柔性电路板，而多个柔性电路板在安装时一般时直接堆叠在一起，因此，会导致电路板在运行时热量堆积，进而影响电路板的使用，同时也会导致设备内电路板安装杂乱对后期的维护带来不便。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种具有堆叠组件的软性线路板，可以有效解决
技术介绍
中的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术采取的技术方案为：
[0006]一种具有堆叠组件的软性线路板，包括基板，所述基板顶部壁体上设有若干个第一连接点，所述基板顶部两侧壁体上还分别设有第二连接点，所述基板另一侧顶部与底部壁体上还分别设有触点；
[0007]所述基板壁体中还开设有若干个固定孔，所述固定孔中设有连接机构，所述连本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种具有堆叠组件的软性线路板，其特征在于：包括基板(1)，所述基板(1)顶部壁体上设有若干个第一连接点(2)，所述基板(1)顶部两侧壁体上还分别设有第二连接点(3)，所述基板(1)另一侧顶部与底部壁体上还分别设有触点(4)；所述基板(1)壁体中还开设有若干个固定孔(22)，所述固定孔(22)中设有连接机构(5)，所述连接机构(5)包括第一固定垫(6)与第二固定垫(7)。2.根据权利要求1所述的一种具有堆叠组件的软性线路板，其特征在于：所述第一固定垫(6)顶部内侧壁体上设有第一固定环(8)，所述第一固定环(8)外侧壁体与内侧壁体上分别对称设有两个第一限位环(9)，所述第二固定垫(7)与第一固定环(8)、第一限位环(9)为一体注塑成型。3.根据权利要求2所述的一种具有堆叠组件的软性线路板，其特征在于：所述第二固定垫(7)底部壁体上还设有第二固定环(10)，所述第二固定垫(7)底部在位于第二固定环(10)内侧位置的壁体上还设有第三固定环(11)，所述第二固定垫(7)与第二固定环(10)、第三固定环(11)为一体注塑成型，所述第二固定环(10)与第三固定环(11)相对一侧壁体中还分别开设有若干个限位槽(13)，所述第二固定垫(7)顶部壁体中还开设有第一卡槽(12)，所述第二固定...

【专利技术属性】
技术研发人员：路福召，刘梅凤，
申请(专利权)人：深圳市精莞盈电子有限公司，
类型：新型
国别省市：