【技术实现步骤摘要】
本申请涉及smt印刷检测领域，具体而言，涉及一种基于3d扫描的smt印刷检测方法、系统和介质。
技术介绍
1、三维扫描又称3d扫描，是指集光、机、电和计算机技术于一体的高新技术，主要用于对物体空间外形和结构及色彩进行扫描，以获得物体表面的空间坐标。电子电路表面组装技术（surface mount technology，smt），称为表面贴装或表面贴装技术。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件（简称smc/smd，中文称片状元器件）安装在印制电路板（printed circuit board，pcb）的表面或其它基板的表面上，通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。在表面贴装技术（smt）的生产过程中，锡膏印刷质量对最终产品的质量和可靠性有着至关重要的影响。传统的检测方法通常基于 2d 图像，存在检测精度低、难以全面评估锡膏三维形态等局限性。随着技术的发展，3d 扫描技术为 smt 印刷质量检测提供了新的可能性。因此，如何基于3d扫描技术，实现smt印刷检测，成为当前需要解决的问题。
2、针对上述问题，目前亟待有效
【技术保护点】
1.一种基于3D扫描的SMT印刷检测方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的基于3D扫描的SMT印刷检测方法，其特征在于，所述获取3D扫描设备工作信息、印刷电路板参数信息和钢网参数信息，并分别提取3D扫描设备工作数据、印刷电路板参数数据和钢网参数数据，具体包括：
3.根据权利要求2所述的一种基于3D扫描的SMT印刷检测方法，其特征在于，所述根据所述印刷电路板参数数据和钢网参数数据处理获得钢网匹配度数据，并通过阈值对比获得钢网匹配状态数据，具体包括：
4.根据权利要求3所述的一种基于3D扫描的SMT印刷检测方法，其特征在于，...
【技术特征摘要】
1.一种基于3d扫描的smt印刷检测方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的基于3d扫描的smt印刷检测方法，其特征在于，所述获取3d扫描设备工作信息、印刷电路板参数信息和钢网参数信息，并分别提取3d扫描设备工作数据、印刷电路板参数数据和钢网参数数据，具体包括：
3.根据权利要求2所述的一种基于3d扫描的smt印刷检测方法，其特征在于，所述根据所述印刷电路板参数数据和钢网参数数据处理获得钢网匹配度数据，并通过阈值对比获得钢网匹配状态数据，具体包括：
4.根据权利要求3所述的一种基于3d扫描的smt印刷检测方法，其特征在于，所述根据所述3d扫描设备工作数据通过预设扫描精度变化检测模型处理，获得扫描精度变化指数，并将扫描精度变化指数与预设扫描精度变化指数阈值比较获得扫描精度状态数据，具体包括：
5.根据权利要求4所述的一种基于3d扫描的smt印刷检测方法，其特征在于，所述根据所述钢网匹配状态数据和扫描精度状态数据计算获得前序工序准备状况数据，具体包括：
6.根据权利要求5所述的一种基于3d扫描的smt...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘梅凤，吴军喜，
申请(专利权)人：深圳市精莞盈电子有限公司，
类型：发明
国别省市：
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