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本申请提供了一种基于3D扫描的SMT印刷检测方法、系统和介质。方法包括：通过获取3D扫描设备工作数据、印刷电路板参数数据和钢网参数数据，将获取的上述数据处理后获得钢网匹配状态数据和扫描状态数据，并将钢网匹配状态数据和扫描状态数据计算后获得前...
该专利属于深圳市精莞盈电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市精莞盈电子有限公司授权不得商用。

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