一种机械手及半导体设备制造技术

技术编号:33653628 阅读:51 留言:0更新日期:2022-06-02 20:32
本发明专利技术提供一种机械手及半导体设备,包括机械手臂、托板及凸块,所述凸块位于所述托板上,具有高度差的所述凸块组合构成凸块组,所述凸块组至少包括2个,其中,所述凸块组交错排布,且位于外侧的所述凸块的高度大于位于内侧的所述凸块的高度,以提供承载晶圆的不同倾斜面。本发明专利技术在同一所述机械手上设置多套所述凸块组,以提供承载晶圆的不同倾斜面,从而在对晶圆进行传输时,可通过不同的所述凸块组分别对晶圆进行传输,以防止晶圆的交叉污染,而无需采用多个机械手臂完成工作,从而可降低设备成本,节省设备空间,以及降低设备复杂程度。以及降低设备复杂程度。以及降低设备复杂程度。

【技术实现步骤摘要】
一种机械手及半导体设备


[0001]本专利技术属于半导体设备领域,涉及一种机械手及半导体设备。

技术介绍

[0002]良品率是晶圆制造厂追求的一个关键指标,它直接影响生产效率和公司效益。在晶圆制造工艺中,通常需借助机械手传输晶圆,例如晶圆在晶圆盒与晶圆盒之间的传送,晶圆在晶圆盒与晶舟之间的传送,以及晶圆在反应腔室之间的传送等。在晶圆制造的过程中,良品率由多种因素决定,除工艺腔室等硬件因素以及工艺条件等因素影响外,晶圆的传输过程对晶圆的良品率亦具有影响。
[0003]图1中示意的是一种较为典型的晶圆传输机械手结构。在机械手10上安装有机械手臂11,机械手臂11上安装有托板12,托板12上安装有凸块13。传送晶圆20时,机械手10通过托板12上的凸块13将晶圆托起,然后进行晶圆20的运送。
[0004]现有半导体制程中,为了防止晶圆的交叉污染,在有些情况下,制程处理前的晶圆和制程处理后的晶圆要求使用相同的接触点/面,所以在这种要求下,为了防止晶圆的交叉污染,很多机械手会配置独立伸缩的双机械手臂,如图2所示,以通过机械手臂上各自独立安本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种机械手,其特征在于,所述机械手包括:机械手臂;托板,所述托板与所述机械手臂相连接;凸块,所述凸块位于所述托板上,具有高度差的所述凸块组合构成凸块组,所述凸块组至少包括2个,其中,所述凸块组交错排布,且位于外侧的所述凸块的高度大于位于内侧的所述凸块的高度,以提供承载晶圆的不同倾斜面。2.根据权利要求1所述的机械手,其特征在于:所述凸块组在所述托板上自远离所述机械手臂的一端向临近所述机械手臂的一端交错排布。3.根据权利要求1所述的机械手,其特征在于:不同的所述凸块组所对应的所述倾斜面均为轴对称图形,且各对称轴均位于同一直线上。4.根据权利要求1所述的机械手,其特征在于:不同的所述凸块组所对应的所述倾斜面与水平面之间均具有...

【专利技术属性】
技术研发人员:黄允文刘二壮刘枫刘涛蔡斌
申请(专利权)人:上海普达特半导体设备有限公司
类型:发明
国别省市:

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