本实用新型专利技术公开了一种LED芯片外观缺陷检测装置，其包括，位置检测组件，包括用于拍摄待测LED芯片上芯粒的检测单元和用于调节检测单元与待测LED芯片上芯粒之间间距的间距调节单元；位移补偿组件，包括用于承载待测LED芯片的载台和用于调节载台至检测单元摄域内的多轴位移单元；高度监测组件，包括用于监测待测LED芯片上芯粒与检测单元之间的间距是否符合拍摄标准的距离监测单元；控制器，其与检测单元、间距调节单元、多轴位移单元和距离监测单元均电连接。本实用新型专利技术能够高度自动化的实现检测单元和待测LED芯片上芯粒的精确对位拍摄，从而解决了LED芯粒外观检测不精确的技术问题。而解决了LED芯粒外观检测不精确的技术问题。而解决了LED芯粒外观检测不精确的技术问题。
【技术实现步骤摘要】
一种LED芯片外观缺陷检测装置
[0001]本技术公开了一种LED芯片检测装置，属于显示面板检测
，具体公开了一种LED芯片外观缺陷检测装置。
技术介绍
[0002]半个多世纪以来，半导体行业按照摩尔定律不断发展，制程从微米量级缩小至如今的单数位纳米量级，伴随着先进的工艺相可以加工出较于原有技术更复杂的图案，而复杂的图案也需要更精细的缺陷检测技术。从紫外光(UV)到深紫外光(DUV)，暗场(dark field)到亮场(bright field)，LED芯片检测技术在半导体工艺过程中(从工艺研发、生产良率的提升、直至量产监测的一整套产品生命周期中)起到了不可替代的作用。
[0003]在Mini/Micro LED芯片
内，Mini/Micro LED芯片下游面板厂商在生产Mini/Micro LED芯片过程中、在Mini/Micro LED芯片转移及Cell段，需要对转移蓝膜或晶圆或玻璃基板上的LED芯粒外观检测，该步骤的检测质量将直接影响到Mini/Micro LED芯片后续加工。而Mini/Micro LED芯片上芯粒对位检测精度要求高，Mini/Micro LED芯片的空间位置、检测单元与待测LED芯片上芯粒之间间距等参数将直接影响到Mini/Micro LED芯片上芯粒检测精度，故现有技术中的传统对位装置无法满足检测单元与Mini/Micro LED芯片上芯粒的高精确对位要求，若直接使用现有技术的对位装置很可能会存在LED芯粒外观检测不精确的技术问题。
技术实现思路
[0004]针对现有技术中存在的技术问题，本技术提供了一种LED芯片外观缺陷检测装置，其能够高度自动化的实现检测单元和待测LED芯片上芯粒的精确对位拍摄，从而解决了LED芯粒外观检测不精确的技术问题。
[0005]本技术公开了一种LED芯片外观缺陷检测装置，包括，位置检测组件，包括用于拍摄待测LED芯片上芯粒的检测单元和用于调节检测单元与待测LED 芯片上芯粒之间间距的间距调节单元；位移补偿组件，包括用于承载待测LED 芯片的载台和用于调节载台至检测单元摄域内的多轴位移单元；高度监测组件，包括用于监测待测LED芯片上芯粒与检测单元之间的间距是否符合拍摄标准的距离监测单元；控制器，其与检测单元、间距调节单元、多轴位移单元和距离监测单元均电连接。
[0006]在本技术的一种优选实施方案中，所述检测单元包括检测光机头。
[0007]在本技术的一种优选实施方案中，所述间距调节单元包括沿竖直Z轴向布置布置的第一Z向直线模组，所述第一Z向直线模组的移动端连接有所述检测单元。
[0008]在本技术的一种优选实施方案中，所述第一Z向直线模组与所述检测单元之间设置有用于调节检测单元相对于水平XOY平面的前后俯仰角和左右倾角的X向角度调节滑台和Y向角度调节滑台。
[0009]在本技术的一种优选实施方案中，所述第一Z向直线模组的移动端连接有检
测位线光源。
[0010]在本技术的一种优选实施方案中，所述多轴位移单元包括沿X轴向布置的X向直线模组，所述X向直线模组的移动端连接有沿Y轴向布置的Y向直线模组，所述Y向直线模组的移动端连接有沿Z轴向旋转的旋转模组，所述旋转模组的移动端连接有所述载台。
[0011]在本技术的一种优选实施方案中，还包括预定位单元，所述预定位单元固定设置于所述位置检测组件上方，所述预定位单元与所述控制器电连接。
[0012]在本技术的一种优选实施方案中，所述预定位单元包括L形的预对位相机支架和安装于所述预对位相机支架上的预对位相机组件。
[0013]在本技术的一种优选实施方案中，所述距离监测单元包括激光测距头。
[0014]在本技术的一种优选实施方案中，包括机架，所述机架包括钢架、隔振器和大理石平台，所述大理石平台上设置有隔振垫、条形光源和离子风棒。
[0015]在本技术的一种优选实施方案中，其可以用于检测包括但不限于蓝膜、晶圆或玻璃基板上的LED芯片，包括机架，所述机架包括钢架、隔振器和大理石平台，所述大理石平台上设置有位置检测组件、位移补偿组件、控制器和离子风棒。
[0016]本技术的有益效果是：本技术具有结构简单、自动化程度高、拍照精确的优点，其通过多轴位移单元实现了待测LED芯片在XOY平面内位置的高度自动化调节，实现了检测单元与待测LED芯片上芯粒的对位，同时基于高度监测组件和位置检测组件实现了检测单元与待测LED芯片上芯粒之间间距的调节，保证了待测LED芯片上所有芯粒上均处于检测单元的摄域内，从而有效地提高了LED芯片的检测精度，避免LED芯片上某些芯粒漏检的技术问题；进一步的，本技术检测单元之间采用沿竖直Z轴向布置检测光机头配合第一Z向直线模组，实现了检测单元与待测LED芯片上芯粒之间间距的自动化精确调节，不仅存在调节精度高的优点，而且有效地降低了检测员的劳动强度；进一步的，本技术通过X向角度调节滑台和Y向角度调节滑台的设置，使得本技术可以适配各种型号、尺寸蓝膜、晶圆或玻璃基板上LED芯片的拍照检测，X向角度调节滑台和Y向角度调节滑台在设备调节阶段能够保证检测单元的中轴线与待测LED芯片上芯粒所处的平面保持垂直；进一步的，本技术通过在第一Z向直线模组的移动端连接有检测位线光源，提高了检测单元的拍摄精度；进一步的，本技术通过选用三自由度的多轴位移单元方便快捷地实现了待测LED芯片在XOY平面内的位置调节；进一步的，本技术通过设置包括L形的预对位相机支架和预对位相机组件预定位单元，提高了检测单元与待测LED芯片的对位效率，节省了单个待测LED芯片的对位时间；进一步的，本技术采用钢架、隔振器和大理石平台的模块化结构设计，使得其装配、调试、维护更加方便。
附图说明
[0017]图1是本技术一种LED芯片外观缺陷检测装置的主视图；
[0018]图2是本技术一种LED芯片外观缺陷检测装置的左视图；
[0019]图3是本技术一种LED芯片外观缺陷检测装置的右视图；
[0020]图4是本技术一种LED芯片外观缺陷检测装置的俯视图；
[0021]图中：1
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脚杯，2
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脚轮，3
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钢架，4
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隔振器，5
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大理石平台，6
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离子风棒支架，7
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离子风棒，8
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对位相机线光源，9
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旋转模组，10
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X向直线模组，
[0022]11
‑
Y向直线模组，12
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X向角度调节滑台，13
‑
Y向角度调节滑台，
[0023]14
‑
预对位相机支架，15
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预对位相机组件，16
‑
激光测距头，17
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【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种LED芯片外观缺陷检测装置，其特征在于：包括，位置检测组件，包括用于拍摄待测LED芯片上芯粒的检测单元和用于调节检测单元与待测LED芯片上芯粒之间间距的间距调节单元；位移补偿组件，包括用于承载待测LED芯片的载台和用于调节载台至检测单元摄域内的多轴位移单元；高度监测组件，包括用于监测待测LED芯片上芯粒与检测单元之间的间距是否符合拍摄标准的距离监测单元；控制器，其与检测单元、间距调节单元、多轴位移单元和距离监测单元均电连接。2.根据权利要求1所述的LED芯片外观缺陷检测装置，其特征在于：所述检测单元包括检测光机头。3.根据权利要求1所述的LED芯片外观缺陷检测装置，其特征在于：所述间距调节单元包括沿竖直Z轴向布置布置的第一Z向直线模组，所述第一Z向直线模组的移动端连接有所述检测单元。4.根据权利要求3所述的LED芯片外观缺陷检测装置，其特征在于：所述第一Z向直线模组与所述检测单元之间设置有用于调节检测单元相对于水平XOY平面的前后俯仰角和左右倾角的X向角度调节滑台和Y向角度调节滑台。5.根据权利要求3所述的LED芯片外观缺陷检测装置，其特征...
【专利技术属性】
技术研发人员：左律，李渊，王雷，刘显威，谢沙丽，郑增强，
申请(专利权)人：武汉精立电子技术有限公司，
类型：新型
国别省市：
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