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本实用新型公开了一种LED芯片外观缺陷检测装置，其包括，位置检测组件，包括用于拍摄待测LED芯片上芯粒的检测单元和用于调节检测单元与待测LED芯片上芯粒之间间距的间距调节单元；位移补偿组件，包括用于承载待测LED芯片的载台和用于调节载台至检...
该专利属于武汉精立电子技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过武汉精立电子技术有限公司授权不得商用。

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