晶圆传输系统的上料装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种晶圆传输系统的上料装置，罩体呈开启状态以暴露上料台，且盖板封闭窗口，片盒容设有若干衬底，并置于上料台上；及，所述罩体呈闭合状态以罩盖所述片盒，且所述盖板敞开所述窗口，各所述衬底穿过所述窗口传送至所述晶圆传输系统内。本发明专利技术通过设置片盒夹持单元，实现片盒的精确定位，同时，片盒容设于罩体内，以隔离内外环境，避免交叉污染，此外，还通过设置衬底检测传感器，对片盒内的衬底进行位置检测。本发明专利技术的上料装置兼容性强，调节方便，适用行业范围广泛。适用行业范围广泛。适用行业范围广泛。

【技术实现步骤摘要】
晶圆传输系统的上料装置


[0001]本专利技术涉及半导体
，更具体地，涉及一种晶圆传输系统的上料装置。

技术介绍

[0002]随着集成电路产业的迅猛发展，晶圆制造厂和工艺设备制造商对自动化设备上料多种晶圆载具的能力提出了更高更严格的要求。
[0003]目前行业内晶圆载具主要分为两大类，一种是FOUP(Front Opening Unified)、FOSB(Front Opening Shipping Box)等可保护、运送、并储存晶圆非开放式的晶圆盒，这种非开放式的晶圆盒可降低因不同工艺步骤产生的晶圆微尘污染与损失，进而促进良率、提高产量，避免晶圆受静电和微尘的损害，常应用于8寸和12寸晶圆的装载。无论是自动化上料还是人工上料，行业内均有符合SEMI标准的自动上料装置Load Port可供使用，这种标准化的Load Port上料装置已经广泛集成应用于半导体自动化设备中。
[0004]另一种是Open Cassette类型开放式的晶圆盒，其晶圆收纳部为开放状态的，常应用于装载晶圆对环境洁净度要求不高，主要应用于半导体刻蚀部门本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶圆传输系统的上料装置，其特征在于，包括：基座单元，包括隔板、上料台及支撑架，所述上料台设于所述支撑架的顶部，所述隔板具有相对的正面及背面，并上部开设有窗口，且正面固连所述上料台及所述支撑框架；外罩单元，包括罩体，所述罩体活动罩盖于所述上料台上，且具有相对所述窗口的侧开口；升降门单元，包括盖板，所述盖板对应所述窗口，并活动设于所述隔板的背面；其中，所述罩体呈开启状态以暴露所述上料台，且所述盖板封闭所述窗口，片盒容设有若干衬底，并置于所述上料台上；及，所述罩体呈闭合状态以罩盖所述片盒，且所述盖板敞开所述窗口，各所述衬底穿过所述窗口传送至所述晶圆传输系统内。2.如权利要求1所述的上料装置，其特征在于，所述支撑架包括底板、左侧支撑板及右侧支撑板，所述底板固设于所述隔板的底端，所述左侧支撑板及所述右侧支撑板相对并分设于所述底板的两侧，且均固连所述隔板，所述上料台相对所述底板设于所述左侧支撑板上及右侧支撑板上。3.如权利要求1所述的上料装置，其特征在于，所述片盒的底部中心设有第一定位孔，所述上料台设有对应所述第一定位孔的安装孔，所述上料装置还包括片盒夹持单元，所述片盒夹持单元包括第一气缸及若干夹爪；其中，各所述夹爪设于所述第一气缸上，所述第一气缸固设于所述安装孔内，并驱动各所述夹爪自所述安装孔的孔心外扩以涨紧所述片盒及回缩以松开所述片盒。4.如权利要求3所述的上料装置，其特征在于，所述夹爪沿所述第一气缸的周向均匀分布，且数量大于等于3个。5.如权利要求3所述的上料装置，其特征在于，所述片...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘恩龙，张贤龙，杨琦，张菊，中岛隆志，川辺哲也，曹洁，董怀宝，马刚，董阳，李莹莹，乐佳浩，
申请(专利权)人：上海广川科技有限公司，
类型：发明
国别省市：