一种用于半导体真空传输系统的真空侧晶圆状态获取方法技术方案

本发明专利技术涉及半导体制造的技术领域，公开了用于半导体真空传输系统的真空侧晶圆状态获取方法，在真空传输腔体与LoadLock腔体的传输门阀前侧上方设置有状态检测传感器，在真空机器人从LoadLock腔室的各层卡槽中取放晶圆之前，先利用状态检测传感器查询当前层卡槽内部是否有晶圆，并将查询结果存储下来，再将查询结果汇总上传至半导体真空传输系统，通知操作人员进行相应的晶圆增补。本发明专利技术的获取方法仅需要增设状态检测传感器即可，无需复杂的硬件，可以最大限度地减少成本，便于推广应用。便于推广应用。便于推广应用。

【技术实现步骤摘要】
一种用于半导体真空传输系统的真空侧晶圆状态获取方法


[0001]本专利技术涉及半导体制造的
，具体涉及一种用于半导体真空传输系统的真空侧晶圆状态获取方法。

技术介绍

[0002]图1为典型的半导体真空传输系统，主要由2
‑
EFEM、3
–
LoadLock、4
–
真空传输腔体和5
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工艺腔体，其中，1
–
大气机器人为2
–
EFEM中核心部件，用于将晶圆从前端的大气环境中传输至3
‑
LoadLock中，LoadLock作为大气和真空的中转腔室，需要频繁的在大气和真空状态中进行切换，LoadLock一般有一层或多层用于晶圆存放的槽位。当从EFEM向LoadLock取放晶圆时，需要充入氮气将腔内的压力调整为大气状态，然后开启LoadLock靠近EFEM侧的传输阀，进行晶圆取放；当从真空传输腔体向LoadLock取放晶圆时，需要将LoadLock中的气体抽出，调整至真空状态，然后开启LoadLock靠近真空传输腔体侧的传输阀本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于半导体真空传输系统的真空侧晶圆状态获取方法，其特征在于：在真空传输腔体与LoadLock腔体的传输门阀前侧上方设置有状态检测传感器，在真空机器人从LoadLock腔室的各层卡槽中取放晶圆之前，先利用状态检测传感器查询当前层卡槽内部是否有晶圆，并将查询结果存储下来，再将查询结果汇总上传至半导体真空传输系统，通知操作人员进行相应的晶圆增补。2.根据权利要求1所述的用于半导体真空传输系统的真空侧晶圆状态获取方法，其特征在于：所述状态检测传感器设置为两个AWC传感器，它们间隔设置，其距离小于晶圆的直径且光线竖直朝下发射；并且当末端执行器夹持晶圆运动至状态检测传感器正下方时，两个AWC传感器的光线能够同时被晶圆遮挡。3.根据权利要求2所述的用于半导体真空传输系统的真空侧晶圆状态获取方法，其特征在于：利用升降机构带动当前层卡槽运动至取放位置，先启动真空机器人的末端执行器执行取片作业，并运动经过状态检测传感器的正下方，启动状...

【专利技术属性】
技术研发人员：董怀宝，冯琳，武一鸣，
申请(专利权)人：上海广川科技有限公司，
类型：发明
国别省市：