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本发明涉及半导体制造的技术领域，公开了用于半导体真空传输系统的真空侧晶圆状态获取方法，在真空传输腔体与LoadLock腔体的传输门阀前侧上方设置有状态检测传感器，在真空机器人从LoadLock腔室的各层卡槽中取放晶圆之前，先利用状态检测传感...
该专利属于上海广川科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海广川科技有限公司授权不得商用。

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