电源适配器制造技术

本申请提供一种电源适配器。电源适配器包括罩体、后盖、电路板组件、第一导接端、第二导接端和导热液，罩体具有开口，后盖固定于罩体并覆盖开口，罩体和后盖密封连接且围合形成收容腔，电路板组件设于收容腔，导热液填充收容腔并包裹电路板组件，罩体包括与后盖相背设置的前端壁，第一导接端安装于前端壁，并与前端壁密封连接，第二导接端安装于后盖，并与后盖密封连接，第一导接端和第二导接端均与电路板组件电连接。本申请提供的电源适配器散热效果好。好。好。

【技术实现步骤摘要】
电源适配器


[0001]本申请涉及电源适配器
，特别涉及一种电源适配器。

技术介绍

[0002]电源适配器是便携式电子设备及电子电器的供电电源变换设备。通常应用于手机、笔记本电脑等小型电子产品。随着科技的进步，手机用户逐渐追求充电速度更快，体积更小的电源适配器。因此，大功率、小型化的电源适配器成为市场的重要卖点之一，也成为各品牌的核心竞争力之一。
[0003]由于手机电源适配器的功率增加，体积减小，使得其整体的功率密度大幅提升，随之带来的痛点也逐渐明显，高功率的手机电源适配器在工作时，电源适配器内部的元器件产生的热量会比常规适配器高得多，由于体积小，使得热量在电源适配器内部难以扩散，局部温度超高，导致电源适配器的外壳温度随之提高，客户在使用过程中体验较差。因此，解决手机适配器的散热问题是关键技术之一。

技术实现思路

[0004]本申请实施例提供一种电源适配器，本申请的电源适配器散热效果好。
[0005]第一方面，提供了一种电源适配器。电源适配器包括罩体、后盖、电路板组件、第一导接端、第二导接端和导热液，罩体具有开口，后盖固定于罩体并覆盖开口，罩体和后盖密封连接且围合形成收容腔，电路板组件设于收容腔，导热液填充收容腔并包裹电路板组件，罩体包括与后盖相背设置的前端壁，第一导接端安装于前端壁，并与前端壁密封连接，第二导接端安装于后盖，并与后盖密封连接，第一导接端和第二导接端均与电路板组件电连接。
[0006]可以理解的是，若两个部件密封连接，那说明两个部件连接之后，两个部件之间没有缝隙。
[0007]需要说明的是，当电源适配器工作时，电路板组件会产生热量。相关技术通过如下三种方式实现均热。第一种，电路板组件产生的热量通过利用电源适配器内部的空气，将热量从温度高的地方扩散到温度低的地方，使内部达到均热效果，但是该方式散热速度慢，局部温度过高，会导致电路板组件的元器件高温过载保护，停止工作。第二种，在电源适配器内部注入灌封胶，利用灌封胶代替空气作为传递热量的介质，使内部达到均热效果。但是注入的灌封胶会影响电路板组件的元器件的电磁兼容问题。第三种，在产生温度高的电路板组件的元器件周围点导热白胶，起到固定、导热的作用，增大散热面积，同时传递热量，使元器件达到均热效果。但是，白胶固化时间长，且点胶较难控制范围，易污染元器件。
[0008]鉴于此，本申请通过罩体和后盖围合形成收容腔，且罩体和后盖密封连接，导热液能够填充收容腔并包裹电路板组件，第一导接端和第二导接端均与壳体密封连接，以保证导热液不渗漏，从而电路板组件在工作时发出的热量可以经过导热液从高温侧快速传递到低温侧实现均热，提高了电源适配器的散热效率。本申请相比于通过在电源适配器内部灌胶或者产生温度高的元器件周围点导热白胶，不会对电路板组件的电器性能造成影响，保
证了大功率、小体积的电源适配器的散热效果，电源适配器的体积可以是在各性能允许的情况下尽可能小，提高用户体验。
[0009]一种可能的实现方式中，第一导接端包括第一连接部、第二连接部和转接部，前端壁包括相背设置的第一表面和第二表面，第二表面朝向收容腔，第一连接部固定于第一表面，第二连接部固定于第二表面并与电路板组件电连接，转接部贯穿前端壁与第一连接部和第二连接部电连接，转接部与前端壁密封连接，以保证收容腔的气密性。
[0010]一种可能的实现方式中，转接部通过嵌件注塑固定于前端壁。可以理解的是，转接部通过嵌件注塑固定于前端壁一方面能保证转接部和前端壁之间的密封效果，另一方面节省了将转接部安装于前端壁的步骤，提高了产品生产效率。当然，在其他实施例中，转接部还可以安装于前端壁，转接部和前端壁之间的缝隙可以通过密封材料密封。
[0011]一种可能的实现方式中，第一连接部为插脚。
[0012]一种可能的实现方式中，电源适配器还包括前盖，前盖设有插脚，插脚贯穿前盖的相对两个表面，前盖固定于前端壁，插脚与第一导接端插接。可以理解的是，插脚在与外部电源插接的过程中需要进行插拔，插脚在插拔过程中会受到力的作用与前盖之间产生缝隙，若将插脚直接固定于罩体的前端壁，在插拔过程中，插脚和前端壁之间会产生缝隙，位于收容腔的导热液会通过该缝隙漏出。为了避免导热液漏出，本申请通过在前端壁上形成第一导接端，插脚通过与第一导接端导接，也就是将插脚与罩体隔离，从而插脚在插拔过程中即使与前盖之间产生缝隙也不会导致导热液渗漏。
[0013]一种可能的实现方式中，前端壁包括密封槽，密封槽环绕第一导接端设置，电源适配器还包括第二密封件，第二密封件设于密封槽和前盖之间。以理解的是，密封槽一方面用于收容固定第二密封件，保证第二密封件稳定的固定在前端壁和前盖之间。通过将第二密封件设于密封槽和前盖之间，以密封前端壁和前盖之间的缝隙，本实施例通过层层密封，提高收容腔的气密性。
[0014]一种可能的实现方式中，前端壁设有灌液孔，导热液通过灌液孔填充于收容腔。本实施例通过在前端壁设置灌液孔，从而在组装电源适配器时，可以先将电路板组件固定于罩体内部，然后将后盖固定于罩体并与罩体密封，最后再将导热液通过灌液孔填充于收容腔中，相比于在将后盖固定于罩体前向收容腔内填充导热液，操作更方便，且导热液能够更加充分的填充于收容腔中，起到更好的散热效果。
[0015]一种可能的实现方式中，电源适配器还包括密封塞，密封塞固定于灌液孔内，防止灌装于收容腔内的导热液从灌液孔溢出，保证收容腔的气密性。
[0016]一种可能的实现方式中，电源适配器还包括前盖，前盖固定于前端壁，密封塞背向灌液孔的表面与前盖抵持，也就是说，盖体对密封塞也起到了限位作用，防止密封塞从灌液孔和排气孔松脱，保证收容腔的气密性。
[0017]一种可能的实现方式中，电源适配器还包括排气孔，排气孔形成于前端壁，与收容腔连通设置。本实施例通过设置排气孔，使得在将导热液通过灌液孔填充进入收容腔时，收容腔内部的空气可以从排气孔及时排出，从而不会阻碍导热液填充进入收容腔的速度，实现导热液的高效灌入，提高产品生产效率。
[0018]一种可能的实现方式中，电源适配器还包括第三密封件，后盖设有插接孔，第二导接端固定于插接孔，第二导接端与插接孔的孔壁之间通过第三密封件密封，防止收容腔中
的导热液通过第二导接端与插接孔之间的空隙漏出，保证收容腔的气密性。
附图说明
[0019]为了更清楚地说明本申请实施例或
技术介绍
中的技术方案，下面将对本申请实施例或
技术介绍
中所需要使用的附图进行说明。
[0020]图1是本申请实施例提供的一种电源适配器的结构示意图；
[0021]图2是图1所示的电源适配器的分解结构示意图；
[0022]图3是图1所示的电源适配器在A
‑
A方向的剖面结构示意图；
[0023]图4是图2所示结构的罩体和第一导接端的结构示意图；
[0024]图5是图4所示结构在另一角度的结构示意图；
[0025]图6是图1所示结构在B
‑
...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电源适配器，其特征在于，包括罩体、后盖、电路板组件、第一导接端、第二导接端和导热液，所述罩体具有开口，所述后盖固定于所述罩体并覆盖所述开口，所述罩体和所述后盖密封连接且围合形成收容腔，所述电路板组件设于所述收容腔，所述导热液填充所述收容腔并包裹所述电路板组件，所述罩体包括与所述后盖相背设置的前端壁，所述第一导接端安装于所述前端壁，并与所述前端壁密封连接，所述第二导接端安装于所述后盖，并与所述后盖密封连接，所述第一导接端和所述第二导接端均与所述电路板组件电连接。2.根据权利要求1所述的电源适配器，其特征在于，所述第一导接端包括第一连接部、第二连接部和转接部，所述前端壁包括相背设置的第一表面和第二表面，所述第二表面朝向所述收容腔，所述第一连接部固定于所述第一表面，所述第二连接部固定于所述第二表面并与所述电路板组件电连接，所述转接部贯穿所述前端壁与所述第一连接部和所述第二连接部电连接，所述转接部与所述前端壁密封连接。3.根据权利要求2所述的电源适配器，其特征在于，所述转接部通过嵌件注塑固定于所述前端壁。4.根据权利要求2或3所述的电源适配器，其特征在于，所述第一连接部为插脚。5.根据权利要求2或3所述的电源适配器，其特征在于，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴成龙，王宇佳，樊国华，曾智，
申请(专利权)人：华为数字能源技术有限公司，
类型：发明
国别省市：