一种高导热液金施胶方法技术

本发明专利技术公开一种高导热液金施胶方法，属于高导热液金技术领域该高导热液金施胶方法包括，S1、在分散介质中加入制备原料，同时将其搅拌均匀直至制备原料完全溶解，得到透明的水凝胶前驱液；S2、向S1中得到的水凝胶前驱液中加入液态金属，然后搅拌让液态金属与水凝胶前驱液充分混合，本高导热液金施胶方法通过液态金属与水凝胶前驱液的充分混合改善了水凝胶导电率和导热性比较差的因素，同时在搅拌让液态金属与水凝胶前驱液充分混合时，提高充分混合的温度、加入5

【技术实现步骤摘要】
一种高导热液金施胶方法


[0001]本专利技术涉及高导热液金
，特别涉及一种高导热液金施胶方法。

技术介绍

[0002]水凝胶是以水为分散介质的凝胶。具有网状交联结构的水溶性高分子中引入一部分疏水基团和亲水残基，亲水残基与水分子结合，将水分子连接在网状内部，而疏水残基遇水膨胀的交联聚合物。是一种高分子网络体系，性质柔软，能保持一定的形状，能吸收大量的水。
[0003]在制备水凝胶柔性电子器件时，往往需要向水凝胶中掺杂导电材料来改善其电学性能，而加入的导电性材料兼容性较差，从而导致导电率和导热性比较差，并且加入的导电材料具有较高的表面张力，难以实现液态金属充分的与水凝胶前驱液混合，增加了施胶难度。
[0004]基于上述种种问题，本专利技术提供了一种高导热液金施胶方法。

技术实现思路

[0005]本专利技术通过提出一种高导热液金施胶方法，以解决现有技术存在的问题。
[0006]具体地，本专利技术提出一种高导热液金施胶方法，具体包括如下步骤：
[0007]S1、在分散介质中加入制备原料，同时将其搅本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高导热液金施胶方法，其特征在于，具体包括如下步骤：S1、在分散介质中加入制备原料，同时将其搅拌均匀直至制备原料完全溶解，得到透明的水凝胶前驱液；S2、向S1中得到的水凝胶前驱液中加入液态金属，然后搅拌让液态金属与水凝胶前驱液充分混合，从而得到以液态金属填充的水凝胶纤维；S3、将S2得到的水凝胶纤维中的气泡去除并储存备用；S4、将S3除去气泡的以液态金属填充的水凝胶纤维涂于一块基体，使其固化成型形成导电胶，设置好温度，在此温度下对导电胶施加力，恢复至室温，此时导电胶沿力的方向具有良好的导电性，而垂直于力方向处于绝缘状态，得到基于液态金属的高导热导电胶；S5、将S4中得到的基于液态金属的高导热导电胶装入喷涂装置中，通过喷涂装置中的喷射管进行施胶即可。2.根据权利要求1所述的一种高导热液金施胶方法，其特征在于，S1中加入制备原料的过程中需要在避光的环境下进行。3.根据权利要求1所述的一种高导热液金施胶方法，其特征在于，S1中制备原料包括...

【专利技术属性】
技术研发人员：时军伟，明喜红，李运海，
申请(专利权)人：深圳市世椿运控技术有限公司，
类型：发明
国别省市：