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本发明公开一种高导热液金施胶方法，属于高导热液金技术领域该高导热液金施胶方法包括，S1、在分散介质中加入制备原料，同时将其搅拌均匀直至制备原料完全溶解，得到透明的水凝胶前驱液；S2、向S1中得到的水凝胶前驱液中加入液态金属，然后搅拌让液态金...
该专利属于深圳市世椿运控技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市世椿运控技术有限公司授权不得商用。

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