一种封装结构及其封装方法技术

本发明专利技术提供一种封装结构及其封装方法，封装结构包括：半导体圆片，其背面位于其正面的上方；半导体圆片正面设置有传感器的控制单元和金属焊盘；半导体圆片内部设置有通孔，通孔自半导体圆片的背面向下延伸至传感器的控制单元；半导体圆片的背面设置有第一再布线层，第一再布线层由传感器的控制单元经通孔引出并再分布到半导体圆片的背面；多个传感器器件，其分布于第一再布线层上，每个传感器器件与半导体圆片的背面相键合，且每个传感器器件的信号触点与第一再布线层连接；第二再布线层，其位于金属焊盘的下方，且与金属焊盘相连。与现有技术相比，本发明专利技术通过将多个传感器与控制单元集成到一个封装体内部，从而使产品的集成度更高。成度更高。成度更高。

【技术实现步骤摘要】
一种封装结构及其封装方法


[0001]本专利技术涉及集成式传感器
，尤其涉及一种将多传感器与控制单元融合的晶圆级系统集成封装结构及其封装方法。

技术介绍

[0002]随着摩尔定律的不断发展，芯片的尺寸越来越接近掩模版极限，对半导体封装向轻、薄、短、小的方向发展提出了更严峻的挑战。目前传感器的封装多数采用单芯片、单功能、框架类、基板类封装，封装尺寸大，集成度低，功能单一。半导体器件的高集成度、多功能性、小尺寸、模块化的发展要求对传感器的封装提出了新的要求和挑战。

技术实现思路

[0003]本专利技术的目的之一在于提供一种封装结构及其封装方法，其通过将多个传感器与控制单元集成到一个封装体内部，从而使产品的集成度更高，加工成本更低。
[0004]根据本专利技术的一个方面，本专利技术提供一种封装结构，其包括：半导体圆片，其背面与其正面相对，且其背面位于其正面的上方；所述半导体圆片正面设置有传感器的控制单元和金属焊盘；所述半导体圆片内部设置有通孔，所述通孔自所述半导体圆片的背面向下延伸至所述传感器的控制单元；所述本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种封装结构，其特征在于，其包括：半导体圆片，其背面与其正面相对，且其背面位于其正面的上方；所述半导体圆片正面设置有传感器的控制单元和金属焊盘；所述半导体圆片内部设置有通孔，所述通孔自所述半导体圆片的背面向下延伸至所述传感器的控制单元；所述半导体圆片的背面设置有第一再布线层，所述第一再布线层由所述传感器的控制单元经所述通孔引出并再分布到所述半导体圆片的背面；多个传感器器件，其分布于所述第一再布线层上，每个所述传感器器件与所述半导体圆片的背面相键合，且每个所述传感器器件的信号触点与所述第一再布线层连接；第二再布线层，其位于所述金属焊盘的下方，且与所述金属焊盘相连。2.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述传感器的控制单元包括传感器的控制电路和存储电路；所述传感器器件是基于晶圆级封装的传感器器件；多个所述传感器器件为相同种类的传感器器件或不同种类的传感器器件。3.根据权利要求2所述的封装结构，其特征在于，所述通孔是基于深硅刻蚀孔技术形成的硅通孔；所述传感器器件是通过倒装、回流的工艺实现与所述半导体圆片进行键合的。4.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述传感器器件包括依次层叠设置的衬底，传感器结构层，传感器结构保护盖，再布线层，金属凸点；所述金属凸点为所述传感器器件中与所述第一再布线层相连接的信号触点。5.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，其还包括：焊球，其设置于所述半导体圆片正面的第二再布线层上；塑封料，其将集成在一起的所述半导体圆片和多个所述传感器器件进行塑封。6.一种封装结构的封装方法，其特征在于，其包括：提供半导体圆片，所述半导体圆片的背面与其正面相对，且其背面位于其正面的上方；所述半导体圆片的正面设置有传感器的控制单元和金属焊盘；所述半导体圆片内部设置有通孔，所述通孔自所述半导体圆片的背面向下延伸至所述传感器的控制单元；在所述半导体圆片的背面设置第一再布线层，所述第一再布线层由所述传感器的控制单元经所述通孔引出并再分布到所述半导体圆片的背面；提供多个传感器器件；将多个所述传感器器件...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘尧青，郭亚，刘海东，
申请(专利权)人：美新半导体无锡有限公司，
类型：发明
国别省市：