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本发明提供一种封装结构及其封装方法，封装结构包括：半导体圆片，其背面位于其正面的上方；半导体圆片正面设置有传感器的控制单元和金属焊盘；半导体圆片内部设置有通孔，通孔自半导体圆片的背面向下延伸至传感器的控制单元；半导体圆片的背面设置有第一再布...
该专利属于美新半导体（无锡）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过美新半导体（无锡）有限公司授权不得商用。

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