一种996氧化铝陶瓷基板的制备方法技术

本发明专利技术涉及涉及陶瓷基板技术领域，提供一种996氧化铝陶瓷基板的制备方法，包括以下步骤：(1)烧结助剂的制备；(2)浆料的制备；(3)流延成型、冲压；(4)排胶；(5)烧结。本发明专利技术针对氧化铝陶瓷的配方和工艺进行了优化，将氧化铝的含量增加至99.6％，在提升氧化铝陶瓷电学性能和机械性能的同时，降低烧结温度。解决了现有技术生产出的99瓷产品质量稳定性差，烧结成瓷温度过高的问题。温度过高的问题。温度过高的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种996氧化铝陶瓷基板的制备方法


[0001]本专利技术涉及陶瓷基板
，尤其涉及一种996氧化铝陶瓷基板的制备方法。

技术介绍

[0002]随着电子行业封装技术的不断发展，逐步朝集成度高、功能齐备、性能优异和可靠性强的方向研发进步。基板材料在电子封装工艺过程中主要起绝缘、散热、保护和承载芯片与金属电子线路等作用。相较于其他电子基板材料，氧化铝陶瓷材料具有硬度高、耐化学腐蚀性好、抗弯强度大、膨胀系数匹配性好等特点，同时原料丰富，价格较低，已成为应用量最大、应用领域最广的陶瓷基板材料。其应用领域主要有电子陶瓷元件、片式电阻、陶瓷覆铜板、LED散热片、聚焦电位器、臭氧发生器及传感器绝缘衬板等电子和微电子产品。
[0003]在实际应用时，陶瓷中氧化铝含量高于75％的均被称作氧化铝陶瓷。氧化铝陶瓷通常根据氧化铝的含量进行分类，比如含量为75％、90％、95％、99％左右的氧化铝陶瓷分别称为75瓷、90瓷、95瓷和99瓷。99瓷具有机械性能良好，介电常数低，介电损耗小，电学性能稳定等优点，因此常应用高科技领域以及工作环境苛刻的军事领域。但现本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种996氧化铝陶瓷基板的制备方法，其特征在于：包括以下步骤：(1)烧结助剂的制备：将硝酸铜、丙三醇钛、四乙氧基硅烷、丙烯酸、聚氮丙啶交联剂、三聚磷酸钠、乙醇按比例加入装有水的反应器内，在60～70℃下搅拌30～60min，然后加入自由基引发剂，搅拌反应至形成凝胶，室温下静置20～30h，然后进行脱水干燥，研磨得到粉末，然后将粉末放入煅烧炉内进行煅烧，得到CuO
‑
TiO2‑
SiO2三元烧结助剂；(2)浆料的制备：将氧化铝粉末、烧结助剂按照质量比99.6:0.4加入球磨机中，同时加入溶剂、分散剂、粘合剂、脱泡剂加入球磨机中球磨15～20h，然后送入脱泡装置内进行脱泡处理，得到流动性良好且稳定的浆料；所述脱泡装置包括脱泡罐和真空泵，所述脱泡罐的顶部两侧分别设有进料口和抽气口，所述抽气口通过真空管与真空泵相连通，所述脱泡罐的顶部安装有驱动电机，所述驱动电机输出端固定连接有转轴，所述转轴的底端贯穿脱泡罐的顶部并与搅拌轴的顶端相铰接，所述搅拌轴通过轴承与脱泡罐底部内壁固定连接，所述搅拌轴固定连接有若干个第一搅拌单元和第二搅拌单元，所述第一搅拌单元和第二搅拌单元沿搅拌轴长度方向交替设置，所述第一搅拌单元由3～6个搅拌杆组成，所述第二搅拌单元由2～4个搅拌叶片组成，所述搅拌杆和搅拌叶片外壁固定连接有破泡刺，所述搅拌杆包括纵向搅拌杆和横向搅拌杆，所述纵向搅拌杆和横向搅拌杆固定连接，所述脱泡罐的侧壁底部设有出料口，所述出料口连接有出料管；(3)流延成型、冲压：浆料经过流延机、冲片机处理后，得到所需形状及尺寸的生坯片；(4)排胶：将生坯片放入排胶炉中进行排胶；(5)烧结：将排胶后的生坯片置于烧结炉中，以1.5～2.5℃/min的速率升温至1500℃，保温10～20min后降温至1450℃，保温12～20h，冷却后取出即得996氧化铝陶瓷基板。2.根据权利要求1所述的一种996氧化铝陶瓷基板的制备方法，其特征在于：步骤(1)中水的质量按100％计，各原料组分的添加量为：硝...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨大胜，施纯锡，
申请(专利权)人：福建华清电子材料科技有限公司，
类型：发明
国别省市：