一种适用加工高反材料的激光器及高反材料加工设备制造技术

本发明专利技术涉及一种适用加工高反材料的激光器，包括：第一泵浦源、高反光栅、第一合束器、第一增益光纤、声光调制器、低反光栅、第二泵浦源、第二合束器、第二增益光纤以及隔离器，第一泵浦源的输出端、高反光栅与第一合束器的输入端通过光纤连接，第一增益光纤一端与第一合束器的输出端连接，另一端穿过与声光调制器的输入端连接，声光调制器的输出端与低反光栅的一端通过光纤连接，低反光栅另一端与第二合束器输入端通过信号光纤连接，第二泵浦源的输出端与第二合束器输入端通过光纤连接。本发明专利技术还提供一种高反材料加工设备。本发明专利技术将声光调制器设置在第一增益光纤与低反光栅之间，利用声光调制器阻挡绝大部分的返回光。调制器阻挡绝大部分的返回光。调制器阻挡绝大部分的返回光。

【技术实现步骤摘要】
一种适用加工高反材料的激光器及高反材料加工设备


[0001]本专利技术涉及激光加工
，特别是涉及一种适用加工高反材料的激光器及高反材料加工设备。

技术介绍

[0002]在对高反射材料进行加工时，回用到激光器。然而由于材料对激光的吸收率低，会有一部分激光通过材料表面反射原路返回到激光器内部，为避免反射回的激光损害设备。
[0003]现有的技术是在激光器出光端设置隔离器，对反射回的激光进行隔离。
[0004]但是隔离器不可能100％隔离返回光，只要有少量的光通过隔离器进入到激光器内部，这部分光就会在光路中被放大，导致光路中其他元器件损坏。

技术实现思路

[0005]本专利技术的目的是针对现有的反射激光造成设备损坏的问题，提供一种适用加工高反材料的激光器及高反材料加工设备。
[0006]本专利技术采用的技术方案为：一种适用加工高反材料的激光器，包括：
[0007]第一泵浦源、高反光栅、第一合束器、第一增益光纤、声光调制器、低反光栅、第二泵浦源、第二合束器、第二增益光纤以及隔离器，所述第一泵浦源的输出端、所述高反光栅与所述第一合束器的输入端通过光纤连接，所述第一增益光纤一端与所述第一合束器的输出端连接，另一端穿过与所述声光调制器的输入端连接，所述声光调制器的输出端与所述低反光栅的一端通过光纤连接，所述低反光栅另一端与所述第二合束器输入端通过信号光纤连接，所述第二泵浦源的输出端与所述第二合束器输入端通过光纤连接，所述第二增益光纤一端与所述第二合束器的输出端连接，所述第二增益光纤另一端与所述隔离器连接。
[0008]进一步的，所述第一泵浦源包括激光芯片、第一透镜、反射镜以及第二透镜，所述激光芯片、所述第一透镜、所述反射镜以及所述第二透镜之间形成光路，所述激光芯片产生的激光穿过所述第一透镜，经所述反射镜反射，穿过所述第二透镜；所述第二透镜背离所述反射镜的一面镀有一层高反射膜。
[0009]进一步的，所述高反射膜厚度为1064nm。
[0010]进一步的，所述低反光栅另一端与合束器信号光纤的熔接点涂覆有高折射率胶水。
[0011]进一步的，所述高折射率胶水的折射率高于信号光纤外包层的折射率。
[0012]进一步的，还包括第一包层光剥除器，所述第一增益光纤与一端与所述声光调制器连接的一端穿过所述第一包层光剥除器。
[0013]进一步的，还包括第二包层光剥除器，所述低反光栅另一端与所述第二合束器输入端连接的信号光纤穿过所述第二包层光剥除器。
[0014]进一步的，还包括第三包层光剥除器，所述第二增益光纤与所述隔离器连接的一端穿过所述第三包层光剥除器。
[0015]本专利技术还提供一高反材料加工设备，包括：
[0016]如上述的激光器、振镜、场镜以及加工材料固定台，所述加工材料固定台用于固定待加工材料，所述激光器的输出激光经所述振镜反射、透过所述场镜形成照射在待加工材料上的加工激光，所述加工激光照射待加工材料形成反射激光，所述加工材料固定台能够相对所述场镜运动以使反射激光的光路与加工激光的光路不平行。
[0017]进一步的，所述加工材料固定台能够相对所述场镜转动，以使加工激光的光路不垂直于待加工材料。
[0018]本专利技术实施例提供的适用加工高反材料的激光器及高反材料加工设备，将声光调制器设置在第一增益光纤与低反光栅之间，利用声光调制器阻挡绝大部分的返回光，对第一泵浦源起到了极好的保护作用，提升了激光器在给高反材料加工时的稳定性。
[0019]上述说明仅是本专利技术技术方案的概述，为了能够更清楚了解本专利技术的技术手段，并可依照说明书的内容予以实施，以下以本专利技术的较佳实施例并配合附图详细说明如后。本专利技术的具体实施方式由以下实施例及其附图详细给出。
附图说明
[0020]此处所说明的附图用来提供对本专利技术的进一步理解，构成本申请的一部分，本专利技术的示意性实施例及其说明用于解释本专利技术，并不构成对本专利技术的不当限定。在附图中：
[0021]图1所示为本专利技术提供的一种适用加工高反材料的激光器的结构示意图；
[0022]图2所示为图1中第一泵浦源的结构示意图；
[0023]图3所示为本专利技术提供的一种高反材料加工设备的结构示意图。
具体实施方式
[0024]以下结合附图对本专利技术的原理和特征进行描述，所举实例只用于解释本专利技术，并非用于限定本专利技术的范围。在下列段落中参照附图以举例方式更具体地描述本专利技术。根据下面说明和权利要求书，本专利技术的优点和特征将更清楚。需说明的是，附图均采用非常简化的形式且均使用非精准的比例，仅用以方便、明晰地辅助说明本专利技术实施例的目的。
[0025]需要说明的是，当组件被称为“装设于”另一个组件，它可以直接装设在另一个组件上或者也可以存在居中的组件。当一个组件被认为是“设置于”另一个组件，它可以是直接设置在另一个组件上或者可能同时存在居中组件。当一个组件被认为是“固定于”另一个组件，它可以是直接固定在另一个组件上或者可能同时存在居中组件。
[0026]除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本专利技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本专利技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本专利技术。本文所使用的术语“或/及”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
[0027]实施例1
[0028]下面结合附图介绍本专利技术提供的一种适用加工高反材料的激光器；
[0029]请参阅图1，为本专利技术提供的一种适用加工高反材料的激光器100，其包括：第一泵浦源1、高反光栅2、第一合束器3、第一增益光纤4、声光调制器6、低反光栅7、第二泵浦源9、第二合束器10、第二增益光纤11以及隔离器13，所述第一泵浦源1的输出端、所述高反光栅2
与所述第一合束器3的输入端通过光纤连接，所述第一增益光纤4一端与所述第一合束器3的输出端连接，另一端与所述声光调制器6的输入端连接，所述声光调制器6的输出端与所述低反光栅7的一端通过光纤连接，所述低反光栅7另一端与所述第二合束器10输入端通过信号光纤连接，所述第二泵浦源9的输出端与所述第二合束器10输入端通过光纤连接，所述第二增益光纤11一端与所述第二合束器10的输出端连接，所述第二增益光纤11另一端与隔离器13连接。
[0030]本专利技术将声光调制器设置在第一增益光纤与低反光栅之间，由于声光调制器在工作时大部分时间处于关闭状态，若有返回光进来，声光调制器可阻挡绝大部分的返回光，对第一泵浦源起到了极好的保护作用，提升了激光器在给高反材料加工时的稳定性。
[0031]具体的，还包括第一包层光剥除器5，所述第一增益光纤4与一端与所述声光调制器6连接的一端穿过所述第一包层光剥除器5。
[0032]具体的，还包括第二包层光剥除器8，所述低反光栅7另一端与所述第二合束器10输入端连接的信号光纤穿过所述第二包层光剥除器8。
[0033]具体的，还包括第三包层光剥除器本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种适用加工高反材料的激光器，其特征在于，包括：第一泵浦源、高反光栅、第一合束器、第一增益光纤、声光调制器、低反光栅、第二泵浦源、第二合束器、第二增益光纤以及隔离器，所述第一泵浦源的输出端、所述高反光栅与所述第一合束器的输入端通过光纤连接，所述第一增益光纤一端与所述第一合束器的输出端连接，另一端穿过与所述声光调制器的输入端连接，所述声光调制器的输出端与所述低反光栅的一端通过光纤连接，所述低反光栅另一端与所述第二合束器输入端通过信号光纤连接，所述第二泵浦源的输出端与所述第二合束器输入端通过光纤连接，所述第二增益光纤一端与所述第二合束器的输出端连接，所述第二增益光纤另一端与所述隔离器连接。2.如权利要求1所述的适用加工高反材料的激光器，其特征在于，所述第一泵浦源包括激光芯片、第一透镜、反射镜以及第二透镜，所述激光芯片、所述第一透镜、所述反射镜以及所述第二透镜之间形成光路，所述激光芯片产生的激光穿过所述第一透镜，经所述反射镜反射，穿过所述第二透镜；所述第二透镜背离所述反射镜的一面镀有一层高反射膜。3.如权利要求2所述的适用加工高反材料的激光器，其特征在于，所述高反射膜厚度为1064nm。4.如权利要求1所述的适用加工高反材料的激光器，其特征在于，所述低反光栅另一端与合束器信号光纤的熔接点涂覆有高折射...

【专利技术属性】
技术研发人员：李琦，杨宇，陈翔，徐港，李威，
申请(专利权)人：武汉思创精密激光科技有限公司，
类型：发明
国别省市：