基板旋转装置制造方法及图纸

一种基板旋转装置，具备主旋转机构、副旋转机构以及导引结构。主旋转机构以第一旋转轴为中心进行旋转。主旋转机构具备副旋转机构。副旋转机构随着主旋转机构的旋转而绕第一旋转轴进行公转，并且副旋转机构以第二旋转轴为中心进行自转。第二旋转轴在对应于第一旋转轴的径向上位移。导引结构具有在对应于第一旋转轴的周向上延伸的接触面。导引结构控制第二旋转轴在径向上的位移，并且当接触面与副旋转机构接触时，导引结构使副旋转机构在沿着接触面的轨道上进行公转运动。的轨道上进行公转运动。的轨道上进行公转运动。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】基板旋转装置
[0001]相关申请的交叉引用
[0002]本国际申请要求2019年10月15日在日本专利局提交的日本专利技术专利申请第2019
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188681号的优先权，所述日本专利技术专利申请的全部内容通过引用而并入本文。


[0003]本公开涉及用于成膜的基板旋转装置。

技术介绍

[0004]已知一种薄膜蒸镀设备，其具备透镜保持器，该透镜保持器将多个透镜保持为均可以自如旋转，以便在多个透镜上形成厚度均匀的薄膜(例如参照专利文献1)。在该薄膜蒸镀设备中，当透镜保持器旋转时，通过行星齿轮机构使透镜在透镜保持器上旋转。由此，透镜在进行自转的同时配合着透镜保持器的旋转而进行公转。
[0005]现有技术文献
[0006]专利文献
[0007]专利文献1：日本专利特开平6
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192835号公报

技术实现思路

[0008]专利技术要解决的问题
[0009]在光学和半导体领域所使用的成膜装置中，通常会在基板上均匀地形成薄膜。如果可以在较大的基板上形成膜厚均匀的薄膜，就可以降低成膜的成本并且可以提高产品的生产率。
[0010]然而，作为飞散颗粒从蒸镀源等膜材料源散发的膜材料相对于基板的空间分布并非均匀。基板中试图形成薄膜的面积越大，不均匀性将越恶化。
[0011]因此，以往利用膜厚修正板将形成在基板上的厚度不均匀的薄膜整平，从而使膜厚均匀化。然而，在利用膜厚修正板使膜厚均匀化的方法中，必须将膜厚修正板以高精度安装在基板上，此外，还需要根据飞散颗粒的空间分布来重新制作膜厚修正板。
[0012]如专利文献1所述，通过在成膜时使透镜等成膜对象的基板进行公转以及自转的技术，也能够抑制飞散颗粒的不均匀的空间分布的影响，并且能够在基板上形成大致均匀的薄膜。但是，即使采用该技术，在薄膜的均匀性上尚存在改善的空间。
[0013]因此，本公开通过若干实施方式而优选提供一种与以往相比更适当地在基板上形成厚度均匀的膜的技术。
[0014]解决问题的技术方案
[0015]根据若干实施方式，提供了一种用于成膜的基板旋转装置。基板旋转装置具备主旋转机构、副旋转机构以及导引结构。主旋转机构以第一旋转轴为中心进行旋转。
[0016]主旋转机构包括副旋转机构。副旋转机构随着主旋转机构的旋转而绕第一旋转轴进行公转，并且副旋转机构以第二旋转轴为中心进行自转。副旋转机构具有支承作为成膜
对象的基板的支承结构。支承结构以第二旋转轴为中心进行旋转。第二旋转轴在对应于第一旋转轴的径向上位移。
[0017]导引结构设置在第一旋转轴的周围，并且控制副旋转机构的公转运动。导引结构具有在对应于第一旋转轴的周向上延伸的接触面。导引结构控制第二旋转轴在径向上的位移，并且当接触面与副旋转机构接触时，导引结构使副旋转机构在沿着接触面的轨道上进行公转运动。
[0018]如以往的在使用行星齿轮机构使作为成膜对象的基板的支承结构进行公转以及自转的方法中，公转轨道为正圆的轨道。本公开的专利技术人发现了该圆形轨道阻碍了在基板上以高精度形成均匀的膜厚。
[0019]根据上述若干实施方式的基板旋转装置，由于能够通过导引结构来控制支承结构的公转轨道，因此，支承结构的公转轨道不限于如行星齿轮机构那样的与齿轮形状相对应的正圆。即，根据若干实施方式的基板旋转装置，通过使导引结构形成为除正圆以外的形状，而能够实现除正圆以外的公转轨道。
[0020]因此，根据若干实施方式，可以提升支承结构和基板的旋转运动的设计自由度。该设计自由度能够使成作为成膜对象的基板内的每个点的位置相对于膜材料的空间分布产生位移，以消除膜材料的空间分布的不均匀性。因此，根据若干实施方式，能够提供可在基板上以高精度形成均匀的薄膜的成膜用基板旋转装置。
[0021]根据若干实施方式，接触面可以是导引结构所具有的面向第一旋转轴的内周面。内周面可以限制副旋转机构朝径向的外侧位移。
[0022]在主旋转机构的旋转系统中朝径向外侧对副旋转机构作用离心力。即，副旋转机构欲朝径向外侧位移。如果通过导引结构的内周面与副旋转机构接触来限制因离心力引起的位移，则能够使副旋转机构在沿着导引结构的内周面的轨道上稳定地进行公转，并且能够以高精度控制支承结构的公转运动。该高精度的控制有助于形成均匀的膜厚。
[0023]根据若干实施方式，主旋转机构可以具有以第一旋转轴为中心进行旋转的旋转板。旋转板可以具有沿着径向的缝隙。副旋转机构可以具有贯穿缝隙的第二旋转轴。
[0024]副旋转机构可以在第二旋转轴的第一端部具有旋转台，旋转台具有支承结构。副旋转机构可以在第二旋转轴的位于第一端部的相反侧的第二端部具有在导引结构的接触面上行驶的轮子。在轮子随着公转运动而在接触面上行驶期间，轮子和通过第二旋转轴与轮子连结的旋转台可以进行自转。
[0025]根据该基板旋转装置，能够通过比较简单的机械结构来实现副旋转机构沿着导引结构进行公转以及自转。
[0026]根据若干实施方式，副旋转机构可经由弹簧与主旋转机构连结，弹簧朝使得副旋转机构压靠接触面的方向对副旋转机构施力。该施力能够使副旋转机构沿着导引结构的接触面稳定且准确地进行公转，从而提高膜厚的均匀性。
[0027]根据若干实施方式，基板旋转装置可以构成为，副旋转机构在椭圆轨道上绕第一旋转轴进行公转运动。根据若干实施方式，导引结构的接触面可以在周向上呈椭圆形而配置。
[0028]根据若干实施方式，导引结构的接触面可以在周向上呈非点对称的环形而配置。副旋转机构可以在非点对称的轨道上绕第一旋转轴进行公转运动。该公转轨道有利于形成
均匀的膜厚。这是由于膜材料的空间分布大多显示出呈点对称分布的缘故。
[0029]根据若干实施方式，导引结构可以具备滑动机构，滑动机构用于使接触面的至少一部分在径向上移动。根据具备滑动机构的基板旋转装置，使用者能够通过滑动机构来调整公转轨道，从而能够以更高的精度在基板上形成均匀的膜厚。
附图说明
[0030]图1是具备若干实施方式的基板旋转装置的介电质膜蒸镀设备的示意图。
[0031]图2是若干实施方式的基板旋转装置的概略俯视图。
[0032]图3是若干实施方式的导引装置的概略俯视图。
[0033]图4是若干实施方式的基板旋转装置的沿着旋转轴方向的概略剖视图。
[0034]图5是若干实施方式的安装有副旋转装置的主旋转装置的概略后视图。
[0035]图6是若干实施方式的副旋转装置在与缝隙的纵长方向正交的剖面处的概略剖视图。
[0036]图7A是说明若干实施方式的公转运动和自转运动的图。
[0037]图7B是说明若干实施方式的公转运动和自转运动的图。
[0038]图8是示出有关膜厚的实验结果的图。
[0039]图9是示出若干实施方式的导轨在周向上的外形的图。
[0040]图10是示出若干实施方式的具备滑动机构的导轨本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种基板旋转装置，是用于成膜的基板旋转装置，其特征在于，具备：主旋转机构，所述主旋转机构以第一旋转轴为中心进行旋转；副旋转机构，所述副旋转机构随着所述主旋转机构的旋转而绕所述第一旋转轴进行公转，并且所述副旋转机构以第二旋转轴为中心进行自转；以及导引结构，所述导引结构设置在所述第一旋转轴的周围，并且控制所述副旋转机构的公转运动，并且所述主旋转机构具备所述副旋转机构，所述第二旋转轴在对应于所述第一旋转轴的径向上位移，所述副旋转机构具有支承作为成膜对象的基板的支承结构，所述支承结构以所述第二旋转轴为中心进行旋转，所述导引结构具有在对应千所述第一旋转轴的周向上延伸的接触面，所述导引结构控制所述第二旋转轴在所述径向上的位移，并且，当所述接触面与所述副旋转机构接触时，所述导引结构使所述副旋转机构在沿着所述接触面的轨道上进行公转运动。2.根据权利要求1所述的基板旋转装置，其特征在于，所述接触面是所述导引结构具有的面向所述第一旋转轴的内周面，所述内周面限制所述副旋转机构朝所述径向的外侧位移。3.根据权利要求1或2所述的基板旋转装置，其特征在千，所述主旋转机构具有以所述第一旋转轴为中心进行旋转的旋转板，所述旋转板具有沿着...

【专利技术属性】
技术研发人员：上原昇，
申请(专利权)人：SANTEC株式会社，
类型：发明
国别省市：