本发明专利技术提供一种具有易焊结构的散热装置，用以解决现有散热装置焊接效率难以提升的问题。包括：两个板体、一个隔板及一个泵浦。该两个板体的内表面分别与该隔板相接，其中一个该板体与该隔板之间具有一个第一腔室，另一个该板体与该隔板之间具有一个第二腔室，且该第一腔室与该第二腔室由该隔板的一个连通口及一个回流口相连通。该泵浦驱动一个工作流体在该第一腔室及该第二腔室中循环流动。该两个板体的外表面各具有一个焊道环沟，使该两个板体在具有该焊道环沟处的板厚较薄以形成易焊结构，且该两个板体沿着该两个焊道环沟分别与该隔板雷射焊接结合。板雷射焊接结合。板雷射焊接结合。
【技术实现步骤摘要】
具有易焊结构的散热装置
[0001]本专利技术是关于一种散热装置，尤其是一种可帮助电子装置维持适当工作温度的具有易焊结构的散热装置。
技术介绍
[0002]请参照图1，其是一种现有散热装置9的局部放大侧剖图。该现有的散热装置9具有一个下板91及一个上板92，该下板91概呈平板状，该上板92则另以冲压法形成局部凸起状，使该下板91与该上板92雷射焊接结合后，可共同于内部界定出一个腔室93；该上板92的内表面烧结有一个毛细结构94，该毛细结构94及一个工作流体L均位于该腔室93中。如此，该下板91可贴接于电子装置的一个热源H，以由该下板91吸收该热源H的热能，使该工作流体L在该腔室93中产生气液相变化而导出该热源H的热能，让该热源H能够维持在适当的工作温度，避免该电子装置发生过热的问题。类似于该现有的散热装置9的一个实施例已公开于中国台湾公开第202026807号专利案当中。
[0003]然而，即便该下板91与该上板92都呈薄板状，但两者雷射焊接处与其他部位的板厚并无差异；也就是说，雷射焊接该下板91与该上板92时，等待两者相接处的材料在吸收雷射能量而共同形成熔池（Weld pool）所需要的时间，与选定的焊接位置无关，也无从缩短该时间或降低焊接耗能，故现有散热装置9的雷射焊接效率难以提升，且雷射焊接成本也难以再更进一步地调降。
[0004]有鉴于此，现有的散热装置确实仍有加以改善的必要。
技术实现思路
[0005]为解决上述问题，本专利技术的目的是提供一种具有易焊结构的散热装置，可使其中至少一个板体在欲施予雷射焊接处具有特别薄的板厚，以缩短材料形成熔池所需的时间，并降低焊接耗能。
[0006]本专利技术的次一个目的是提供一种具有易焊结构的散热装置，可以提升焊接便利性与焊接质量。
[0007]本专利技术的又一个目的是提供一种具有易焊结构的散热装置，可以提升对热源的散热效率。
[0008]本专利技术的再一个目的是提供一种具有易焊结构的散热装置，可以提升组装便利性。
[0009]本专利技术全文所述方向性或其近似用语，例如“前”、“后”、“左”、“右”、“上（顶）”、“下（底）”、“内”、“外”、“侧面”等，主要是参考附图的方向，各方向性或其近似用语仅用以辅助说明及理解本专利技术的各实施例，非用以限制本专利技术。其中，本专利技术全文所述“轴向”是指泵浦的叶轮的旋转轴线的延伸方向。
[0010]本专利技术全文所记载的组件及构件使用“一”或“一个”的量词，仅是为了方便使用且提供本专利技术范围的通常意义；于本专利技术中应被解读为包括一个或至少一个，且单一的概念
也包括多个的情况，除非其明显意指其他意思。
[0011]本专利技术全文所述“结合”、“组合”或“组装”等近似用语，主要包括连接后仍可不破坏构件地分离，或是连接后使构件不可分离等型态，是本领域中技术人员可以依据欲相连的构件材质或组装需求予以选择者。
[0012]本专利技术的一种具有易焊结构的散热装置，包括：两个板体，分别具有相对的一个外表面及一个内表面，该两个板体的内表面相接，该两个板体内共同形成一个腔室，该腔室中填充有一个工作流体；其中，该两个板体的至少一者的外表面具有一个焊道环沟，该焊道环沟环绕在该腔室外围，该焊道环沟具有一个沟底面，该沟底面至同一个板体的该内表面的最小距离小于同一个板体的该外表面至同一个板体的该内表面的最小距离，该两个板体沿着该焊道环沟雷射焊接结合。
[0013]本专利技术的另一种具有易焊结构的散热装置，包括：两个板体，分别具有相对的一个外表面及一个内表面；一个隔板，该两个板体的内表面分别与该隔板相接，其中一个该板体与该隔板之间具有一个第一腔室，另一个该板体与该隔板之间具有一个第二腔室，且该第一腔室与该第二腔室由该隔板的一个连通口及一个回流口相连通；及一个泵浦，驱动一个工作流体在该第一腔室及该第二腔室中循环流动；其中，该两个板体的外表面各具有一个焊道环沟，该两个焊道环沟分别环绕在该第一腔室及该第二腔室外围，各焊道环沟具有一个沟底面，该沟底面至同一个板体的该内表面的最小距离小于同一个板体的该外表面至同一个板体的该内表面的最小距离，该两个板体沿着该两个焊道环沟分别与该隔板雷射焊接结合。
[0014]因此，本专利技术的具有易焊结构的散热装置，由于该板体在具有该焊道环沟处的板厚较薄而形成易焊结构，使雷射焊接的过程中，激光束可更容易穿透该板体，使相接处的材料在吸收雷射能量而共同形成熔池所需要的时间，能够小于其他板厚较厚处所需要的时间，且整体雷射焊接所需消耗的能量也能相对降低，具有提升雷射焊接效率及降低雷射焊接成本等功效。
[0015]其中，该腔室中可以具有一个毛细结构。如此，具有提升该工作流体的气液相变化效率等功效。
[0016]其中，该两个板体的外表面各可以具有一个焊道环沟。如此，该具有易焊结构的散热装置的两侧都可便于进行雷射焊接，具有提升焊接便利性等功效。
[0017]其中，该两个焊道环沟可以相错位。如此，可避免造成相对的焊道环沟变形或破损，具有提升焊接质量等功效。
[0018]其中，该两个焊道环沟可以相对位。如此，可以由任一侧的同一个位置进行雷射焊接，而不需重新对位雷射头与工件的相对位置，具有提升工艺效率等功效。
[0019]其中，该两个板体的至少一者可以具有多个支撑柱位于该腔室中，具有该多个支撑柱的该板体的外表面可以在对位各支撑柱处分别具有一个凹缺。如此，该凹缺处的板厚也可变薄以形成易焊结构，具有提升雷射焊接效率及降低耗能等功效。
[0020]该具有易焊结构的散热装置另外可以包括一个泵浦，该泵浦可以驱动该工作流体在该腔室中循环流动。如此，该具有易焊结构的散热装置可以构成一个液冷式散热模块，具有应用性佳等功效。
[0021]其中，该两个板体的至少一者可以具有多个间隔条位于该第一腔室或该第二腔室
中，任两个相邻的间隔条之间可以形成一个流道，具有该多个间隔条的该板体的外表面可以在对位各间隔条处分别具有一个凹沟。如此，该凹沟处的板厚也可变薄以形成易焊结构，具有提升雷射焊接效率及降低耗能等功效。
[0022]其中，该两个板体的至少一者可以具有多个支撑柱位于该第一腔室或该第二腔室中，具有该多个支撑柱的该板体的外表面可以在对位各支撑柱处分别具有一个凹缺。如此，该凹缺处的板厚也可变薄以形成易焊结构，具有提升雷射焊接效率及降低耗能等功效。
[0023]其中，该隔板可以凹设一个容槽，该容槽中可以填充有一个相变化流体，该容槽可以由一个盖板封闭，该容槽不与该第一腔室或该第二腔室连通。如此，可如同在该隔板上设一个均温板，具有提升对热源的散热效率等功效。
[0024]其中，该隔板可以凹设一个容槽，该容槽中可以具有一个粗糙结构。如此，具有提升对热源的散热效率等功效。
[0025]其中，该两个板体的至少一者可以具有多个间隔条位于该第一腔室或该第二腔室中，任两个相邻的间隔条之间可以形成一个流道，一个粗糙结构可以连接该隔板或该板体，该粗糙结构可以横跨该多个流道。如此，具有提升组装便利本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种具有易焊结构的散热装置，其特征在于，包括：两个板体，分别具有相对的一个外表面及一个内表面，两个板体的内表面相接，两个板体内共同形成一个腔室，该腔室中填充有一个工作流体；其中，两个板体的至少一者的外表面具有一个焊道环沟，该焊道环沟环绕在该腔室外围，该焊道环沟具有一个沟底面，该沟底面至同一个板体的该内表面的最小距离小于同一个板体的该外表面至同一个板体的该内表面的最小距离，两个板体沿着该焊道环沟雷射焊接结合。2.如权利要求1所述的具有易焊结构的散热装置，其特征在于，该腔室中具有一个毛细结构。3.如权利要求1所述的具有易焊结构的散热装置，其特征在于，两个板体的外表面各具有一个焊道环沟。4.如权利要求3所述的具有易焊结构的散热装置，其特征在于，两个焊道环沟相错位。5.如权利要求3所述的具有易焊结构的散热装置，其特征在于，两个焊道环沟相对位。6.如权利要求1所述的具有易焊结构的散热装置，其特征在于，两个板体的至少一者具有多个支撑柱位于该腔室中，具有多个支撑柱的该板体的外表面在对位各支撑柱处分别具有一个凹缺。7.如权利要求1所述的具有易焊结构的散热装置，其特征在于，另外包括一个泵浦，该泵浦驱动该工作流体在该腔室中循环流动。8.如权利要求1至7中任一项所述的具有易焊结构的散热装置，其特征在于，该板体以蚀刻工艺形成该焊道环沟。9.如权利要求1至7中任一项所述的具有易焊结构的散热装置，其特征在于，该焊道环沟具有相对的两个侧壁，两个侧壁分别连接该沟底面。10.如权利要求1至7中任一项所述的具有易焊结构的散热装置，其特征在于，该内表面及该沟底面连接同一个该板体的一个环周面。11.如权利要求1至7中任一项所述的具有易焊结构的散热装置，其特征在于，该工作流体为不导电液。12.一种具有易焊结构的散热装置，其特征在于，包括：两个板体，分别具有相对的一个外表面及一个内表面；一个隔板，两个板体的内表面分别与该隔板相接，其中一个该板体与该隔板之间具有一个第一腔室，另一个该板体与该隔板之间具有一个第二腔室，且该第一腔室与该第二腔室由该隔板的一个连通口及一个回流口相连通；及一个泵浦，驱动一个工作流体在该第一腔室及该第二腔室中循环流动；其中，两个板体的外表面各具有一个焊道环沟，两个焊道环沟分别环绕在该第一腔室及该第二腔室外围，各焊道环沟具有一个沟底面，该沟底面至同一板体的该内表面的最小距离小于同一个板体的该外表面至同一个板体的该内表面的最小距离，两个板体沿着两个焊道环沟分别与该隔板雷射焊接结合。13.如权利要求12所述的具有易焊结构的散热装置，其特征在于，两个焊道环沟...
【专利技术属性】
技术研发人员：洪银树，李明聪，叶记廷，
申请(专利权)人：建准电机工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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