一种曲面多层立体互联结构制造技术

本发明专利技术公开了一种曲面多层立体互联结构，所述曲面多层立体互联结构至少包括：基体，基体配置为实现本曲面多层立体互联结构的电信号传递和力学承载；第一吸波层，第一吸波层覆盖于所述基体之上，并由具有电磁波吸收功能的材料制得；第一介质层，第一介质层为透波泡沫材料，第一介质层为辐射图形层的依附基层，并基于预设电性能需求完成材料选择；第一预浸料层，第一预浸料层设置于第一介质层之上；第一辐射图形层，所述第一辐射图形层制备于第一预浸料层之上，其中的图形不限于采用预制掩膜法、激光加工法或者机械加工法制得。本发明专利技术结构具有宽带、轻量化、低损耗、一致性高、电性能稳定、高强度和高可靠性特征，适合批量化制造。适合批量化制造。适合批量化制造。

【技术实现步骤摘要】
一种曲面多层立体互联结构


[0001]本专利技术属于立体电路制造领域，尤其涉及一种具有低损耗和高一致性特征的曲面多层立体互联结构。

技术介绍

[0002]曲面多层立体互联结构由于其外形为曲面的需求，一般其核心的辐射部位都是一层或多层薄层金属面，曲面状又可分为可展开曲面和不可展开曲面。又由于使用需求，这种曲面辐射体有很高的力学性能要求。在这种力学性能要求的情况下，这层薄层的金属面的结构强度本身不可能满足，因此必须要支撑结构。支撑结构必须要非金属材料，需要有良好的电气性能，如良好的介电常数和损耗角正切，且还需要有良好的力学性能和环境适应性能。
[0003]随着电路性能需求的提升，一方面，辐射体金属图形的精度和线宽线距等要求越来越高；另一方面，从无源向有源发展，这就提出了在辐射体上增加阻容器件的需求；更进一步，从单层辐射体向多层辐射体发展，且对层间互联提出了迫切的需求。
[0004]随着物理性能需求的提升，就对辐射体本身的物理性能提出了严苛的要求，包括相对密度、尺寸精度特征、介质电性能特征（介电常数、损耗角正切）、可靠性要求（结构刚强本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种曲面多层立体互联结构，其特征在于，所述曲面多层立体互联结构至少包括：基体（1），所述基体（1）配置为实现本曲面多层立体互联结构的电信号传递和力学承载；第一吸波层（2），所述第一吸波层（2）覆盖于所述基体（1）之上，并由具有电磁波吸收功能的材料制得；第一介质层（4），第一介质层（4）为透波泡沫材料，所述第一介质层（4）为第一辐射图形层（7）的依附基层，并基于预设电性能需求完成材料选择；第一预浸料层（5），所述第一预浸料层（5）设置于第一介质层（4）之上；第一辐射图形层（7），所述第一辐射图形层（7）制备于第一预浸料层（5）之上，其中的图形不限于采用预制掩膜法、激光加工法或者机械加工法制得。2.如权利要求1所述的曲面多层立体互联结构，其特征在于，所述第一介质层（4）与第一吸波层（2）之间设有第一胶膜层（3）。3.如权利要求2所述的曲面多层立体互联结构，其特征在于，所述第一辐射图形层（7）设置于所述第一预浸料层（5）的顶侧或底侧。4.如权利要求3所述的曲面多层立体互联结构，其特征在于，所述曲面多层立体互联结构还包括若干循环设置于第一辐射图形层（7）外侧的：第二介质层（9）、第二预浸料层（10）和第二辐射图形层（12），直至第N介质层、第...

【专利技术属性】
技术研发人员：王天石，张怡，刘镜波，邓超，范民，徐利明，万养涛，赵行健，关迪，周雅慧，羊慧，李鹏，全旭林，况泽林，陈曦，杨培刚，刘正勇，曹洪志，谷岩峰，王庆兵，
申请(专利权)人：中国电子科技集团公司第二十九研究所，
类型：发明
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