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本发明公开了一种曲面多层立体互联结构,所述曲面多层立体互联结构至少包括:基体,基体配置为实现本曲面多层立体互联结构的电信号传递和力学承载;第一吸波层,第一吸波层覆盖于所述基体之上,并由具有电磁波吸收功能的材料制得;第一介质层,第一介质层为透...该专利属于中国电子科技集团公司第二十九研究所所有,仅供学习研究参考,未经过中国电子科技集团公司第二十九研究所授权不得商用。
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本发明公开了一种曲面多层立体互联结构,所述曲面多层立体互联结构至少包括:基体,基体配置为实现本曲面多层立体互联结构的电信号传递和力学承载;第一吸波层,第一吸波层覆盖于所述基体之上,并由具有电磁波吸收功能的材料制得;第一介质层,第一介质层为透...