磁流发电与冷却的装置及方法制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种磁流发电与冷却的装置，应用于具有一热能产生的电子设备中，该装置包含：一管路，与该电子设备连结接触，该管路具有一含多个磁性粒子的流体；以及一线圈，环绕于该管路的一部分，其中当该热能传导至该流体而被该流体吸收，致使部分的该流体汽化产生气泡而达到冷却功效，并驱使该流体产生流动而推动该多个磁性粒子高速旋转通过该线圈，以使该多个磁性粒子在该线圈内产生一磁通量变化致使该线圈产生一导电流。本发明专利技术无须额外加装散热装置而可让废热得以排除，且废热可再利用产生电能，固此可达成冷却与节能的效果。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种发电与冷却的装置及方法，特别是一种利用相变化作用将废热排除并借以驱动电能产生的。
技术介绍
自从公元1959年集成电路(IC)专利技术以来，半导体技术进步可谓一日千里。公元1965年，摩尔先生大胆提出影响半导体工业甚剧的“摩尔定律”，使得半导体技术一如他所预测而突飞猛进。因此，近10年来半导体技术由公元1989年的最小线宽0.7mm及晶体管数量100K左右进步至公元2000年的0.13mm线宽及晶体管数量5M，而预计二十一世纪初可达到0.1mm线宽。晶体管数量10M以上，正式进入纳米(nm)纪元。然而，电子产品微小化后相对伴随而来的是对元件、系统所带来的影响。因为在原有芯片功能大幅增加但芯片面积却增加不大的情况下，使得在如此有限空间中需容纳更多晶体管及产生与日俱增的热量等，即成为相关领域工程人员极大的挑战。而可预期的，未来各种芯片组的功能越见齐备、各芯片组的组成芯片越多，则运转过程中的散热问题将会是一大必须考虑的障碍！因此无论是个人计算机或是笔记型计算机，在使用上都有散热问题的困扰，尽管计算机内部都设置有散热风扇，不过，效能还待改善，而且加了风扇的计算机，重量增本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种磁流发电与冷却的装置，应用于具有一热能产生的电子设备中，其特征在于，该装置包含：一管路，与该电子设备连结接触，该管路具有一含多个磁性粒子的流体；以及一线圈，环绕于该管路的一部份，其中当该热能传导至该流体而被该流体吸收，致 使部分的该流体汽化产生气泡而达到冷却功效，并驱使该流体产生流动而推动该多个磁性粒子高速旋转通过该线圈，以使该多个磁性粒子在该线圈内产生一磁通量变化致使该线圈产生一导电流。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：许立杰，
申请(专利权)人：财团法人工业技术研究院，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]