树脂组合物、应用该树脂组合物的高分子膜及电路板制造技术

一种树脂组合物，包括100重量份马来酸酐接枝的聚合物、5～20重量份萘醚型环氧树脂、及5～20重量份聚酯树脂活性剂、0.1～5重量份促进剂以及溶剂。所述马来酸酐接枝的聚合物选自马来酸酐接枝的苯乙烯

【技术实现步骤摘要】
树脂组合物、应用该树脂组合物的高分子膜及电路板


[0001]本专利技术涉及一种组合物，尤其涉及一种树脂组合物以及应用所述树脂组合物的高分子膜以及电路板。

技术介绍

[0002]在大数据时代，电子产品的信息处理不断向着信号传输高频化和高速数字化的方向发展。若要保证电子产品在高频信号传输的条件下同时具有良好的信号传输质量，需要电路板的导电传输线与其所连接的电子元件之间处于阻抗匹配状态，避免造成信号反射、散射、衰减及延迟等现象。电路板中与导电传输线相接触的绝缘材料层的材料的厚度、介电常数及介电损耗因子是影响高频传输阻抗匹配的一重要因素。因此，研发一种低介电常数和低介电损失的材料以使电路板具有较快的信号传输速度和较低的传输损失是非常有必要的。

技术实现思路

[0003]有鉴于此，有必要提供一种用于制得低介电且耐热性、铜剥离强度及PI剥离强度好的高分子膜的树脂组合物。
[0004]另，还有必要提供一种应用上述树脂组合物的高分子膜以及应用所述高分子膜的电路板。
[0005]一种树脂组合物，包括马来酸酐接枝的聚合物、萘醚型环氧本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种树脂组合物，其特征在于，包括100重量份马来酸酐接枝的聚合物、5～20重量份萘醚型环氧树脂、及5～20重量份聚酯树脂活性剂、0.1～5重量份促进剂以及溶剂，所述马来酸酐接枝的聚合物选自马来酸酐接枝的苯乙烯
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丁二烯
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苯乙烯嵌段共聚物、马来酸酐接枝的乙烯、丙烯以及非共轭二烯烃的三元共聚物、马来酸酐接枝的聚丙烯中的至少一种。2.如权利要求1所述的树脂组合物，其特征在于，所述树脂组合物还包括小于10重量份的环氧化的聚丁二烯。3.如权利要求1所述的树脂组合物，其特征在于，所述萘醚型环氧树脂的化学结构式为其中，R代表氢原子、碳原子数为1～3的烷基以及碳原子数为1～3的烷氧基中的至少一种，所述萘醚型环氧树脂中的聚合度a为1～2。4.如权利要求1所述的树脂组合物，其特征在于，所述树脂组合物的黏度可为3000cps至10000cps。5.如权利要求1所述的树脂组合物，其特征在于，所述环氧化的聚丁二烯的化学结构式为其中，所述环氧化的聚丁二烯中的聚合度m为4～7，m+n为16～25。6.如权利要求1所述的树脂组合物，其特征在于，所述聚酯树脂活性剂的化学结构式为以及中的至少一种，其中，X代表氢原子、碳原子数为1～3的烷基以及碳原子数为1～3的烷氧基中的至少一种；Y代表
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O
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、
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SO2‑
、
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CH2‑
、
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C(CH3)2‑
、
‑
C(CF3)2‑
中的至少一种；Z代表氢原子、碳原子数为1～3的烷基以及碳原子数为1～3的烷氧基中的至少一种；所述聚酯树脂活性剂中的聚合度b为7～12。
7.如权利要求1所述的树脂组合物，其特征在于，所述促进剂为有机磷衍生物。8.如权利要求...

【专利技术属性】
技术研发人员：周伯鸿，苏赐祥，
申请(专利权)人：广东鸿翔瑞材料科技有限公司，
类型：发明
国别省市：