一种导热绝缘母粒及其制备方法技术

本发明专利技术公开了一种导热绝缘母粒及其制备方法。该材料由以下重量份原料组成：聚丙烯：10～78wt％；马来酸酐：0.1

【技术实现步骤摘要】
一种导热绝缘母粒及其制备方法


[0001]本专利技术涉及高分子材料领域，尤其是涉及一种导热绝缘母粒及其制备方法。

技术介绍

[0002]传统的导热填料，如金属、陶瓷和其他材料的导热性能好，但受材料本身缺陷限制，不能满足广泛的应用要求。金属材料绝缘性差，耐腐蚀性差，且热膨胀系数大，成型工艺周期长，价格昂贵；陶瓷材料韧性差，比重大，成型难度高，批量化生产不易实现，且其制品结构较为简单。高分子材料则拥有良好的综合性能，避免了传统导热材料的缺点，且其本身一改性、可塑性强和良好的加工性能，使其广泛应用在社会各个领域。
[0003]根据材料的制备工艺，导热高分子材料可简单分为本征型和填充型。本征型制备过程复杂，技术难度大，生产成本高，有待进一步促进应用的研究。填充型制备成本低，技术难度小，是填充型大导热材料的主要优点，其制备工艺简单，易于大规模工业化生产。填充型导热高分子材料的导热系数影响较多，其中关键的是复合材料的配方组成、填料的分散性。要是复合材料形成导热通路，获得良好的导热性能，最直接的方法就是提高导热填料的填充量。当导热填料太少，无法再高分本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种导热绝缘母粒，其特征在于：由以下重量百分比计的原料组成：聚丙烯：10～78wt％；马来酸酐：0.1
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10wt％；石墨：10～30wt％；陶瓷类填料10～50wt％；引发剂：0.01
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0.5wt％，其他助剂0.1
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1wt％。2.根据权利要求1所述的一种导热绝缘母粒，其特征在于：所述的石墨为鳞片状，粒径≤100μm。3.根据权利要求1所述的一种导热绝缘母粒，其特征在于：所述的陶瓷类填料为球状多孔类无机陶瓷填料，如氮化铝AIN、氮化硼BN、碳化硅SiC中一种或多种混合物，粒径≤500μm。4.根据权利要求1所述的一种导热绝缘母粒，其特征在于：所述的引发剂为过氧化物，如过氧化二异丙苯(DCP)、过氧化二苯甲酰中的一种。5.根据权利要求1所述的一种导热绝缘母粒，其特征在于：所述的其他助剂为抗氧剂，包括DSTP、1010、168中的一种或几种混...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵丽萍，王平，唐睿，殷嘉兴，王溢，周炳，张锴，蔡莹，蔡青，周文，
申请(专利权)人：上海普利特复合材料股份有限公司浙江普利特新材料有限公司上海普利特化工新材料有限公司，
类型：发明
国别省市：