一种真空吸附转接垫片制造技术

本发明专利技术提供一种真空吸附转接垫片，其结构包括：主体、真空吸盘、转接垫片、晶圆，主体与真空吸盘为一体化结构，转接垫片安装于真空吸盘上端；本发明专利技术由转接垫片进一步改进后可通过使用转接垫片时，可直接更换转接垫片后即可进行使用更换后的垫片与真空吸盘进行相互配合，从而通过达到更换垫片即可使一个真空吸盘完成对各种尺寸晶圆的吸附，同时外层所装有的辅助软体效果能够有效的减缓晶圆的滑动性能，并且根据吸头与真空吸盘的相互配合下能够同一时间进行运行，使在抽气过程中保持平衡效果，进而达到均匀吸气的效果，从而能够有效的解决了光滑晶圆在转接垫片上产生的容易打滑现象，并且能够均匀的将晶圆进行吸气，防止抽气不平衡导致的晶圆受损。导致的晶圆受损。导致的晶圆受损。

【技术实现步骤摘要】
一种真空吸附转接垫片


[0001]本专利技术涉及转接垫片
，更具体地说是一种真空吸附转接垫片。

技术介绍

[0002]真空吸附把真空泵用于物体吸附时，实际上是用泵对吸盘抽真空后吸住物体，真空吸盘是一种通过真空度来维持两物体附着不分离的技术，有工业应用和民间应用之分，在工业上通过改变吸盘的真空度来实现搬运、迁移过程中的“拿”与“放”，配合实现自动化机械化，由真空吸盘与相应尺寸的转接垫片相互构成的；
[0003]综上所述本专利技术人发现，现有的真空吸附转接垫片主要存在以下缺陷：由于真空吸盘，传统的吸附是与吸附的工件是匹配的，如果换了一种工件，真空吸盘就要整体更换，使其会直接降低整体工件的加工效率；并且转接垫片通过自身的实心部位将相应晶圆进行承托，并且利用自身的众多间隙使吸盘能够将晶圆进行吸附在垫片之中，由于转接垫片存在大量的间隙缺槽，并且晶圆为光滑状态，从而在吸附未开始时晶圆容易在垫片上形成打滑难以保持平衡的现象，并且无法快速进行中心定位，以至于容易产生晶圆圆心无法校准以及产生抽气不均匀现象造成晶圆受到相应的受损情况。
专利技本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种真空吸附转接垫片，其结构包括：主体(1)、真空吸盘(2)、转接垫片(3)、晶圆(4)，其特征在于：所述主体(1)与真空吸盘(2)为一体化结构，所述转接垫片(3)安装于真空吸盘(2)上端，所述晶圆(4)设置于转接垫片(3)上方并与真空吸盘(2)进行吸附活动；所述转接垫片(3)设有外层(31)、吸附间隙(32)、内圈(33)，所述外层(31)内侧与吸附间隙(32)为一体并进行间隙配合，所述内圈(33)设置于吸附间隙(32)内侧。2.根据权利要求1所述的一种真空吸附转接垫片，其特征在于：所述外层(31)设有中心块(311)、腔体(312)、辅助软体(313)、吸头(314)，所述中心块(311)设置于腔体(312)的中心位置并为一体，所述辅助软体(313)安装于腔体(312)外侧，所述吸头(314)嵌入于辅助软体(313)当中。3.根据权利要求2所述的一种真空吸附转接垫片，其特征在于：所述吸头(314)设有连接槽(a1)、实心块(a2)、支架(a3)、抽气端(a4)、通腔(a5)，所述连接槽(a1)嵌入于实心块(a2)下端，所述实心块(a2)上端与支架(a3)进行固定连接，所述抽气端(a4)与支架(a3)进行定位连接，所述通腔(a5)设置于抽气端(a4)下端并相通。4.根据权利要求3所述的一种真空吸附转接垫片，其特征在于：所述连接槽(a1)设有定位体(a11)、转动轮(a12)、活动板(a13)、磁吸块(a14)、插入空间(a15)，所述定位体(a11)中心设有转动轮(a12)并进行...

【专利技术属性】
技术研发人员：丁玉，王永成，
申请(专利权)人：上海致领半导体科技发展有限公司，
类型：发明
国别省市：