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本发明提供一种真空吸附转接垫片，其结构包括：主体、真空吸盘、转接垫片、晶圆，主体与真空吸盘为一体化结构，转接垫片安装于真空吸盘上端；本发明由转接垫片进一步改进后可通过使用转接垫片时，可直接更换转接垫片后即可进行使用更换后的垫片与真空吸盘进行...
该专利属于上海致领半导体科技发展有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海致领半导体科技发展有限公司授权不得商用。

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