本实用新型专利技术公开了一种将PGA封装芯片安装到PGA插座的装置，PGA封装芯片插入PGA插座中组成待压组件，包括支撑组件、压头组件和固定于支撑组件上的底座组件，待压组件设置于底座组件中，压头组件可移动设置于支撑组件上、且压头端设置于待压组件上方；该装置中压头组件对待压组件进行按压的机械方式，避免了认为按压时存在压坏芯片的缺陷，同时可以控制PGA封装芯片插入PGA插座时的压力大小和压入深度。装芯片插入PGA插座时的压力大小和压入深度。装芯片插入PGA插座时的压力大小和压入深度。
【技术实现步骤摘要】
一种将PGA封装芯片安装到PGA插座的装置
[0001]本技术涉及PGA封装
，尤其涉及一种将PGA封装芯片安装到PGA插座的装置。
技术介绍
[0002]PGA封装，英文全称为(Pin Grid Array Package)，中文含义叫插针网格阵列封装技术，由这种技术封装的芯片内外有多个方阵形的插针，每个方阵形插针沿芯片的四周间隔一定距离排列，根据管脚数目的多少，可以围成多圈。安装时，将芯片插入专门的PGA插座。
[0003]PGA封装芯片使用时，需要将芯片插入专用的PGA插座中，插入时存在较大阻力，且阻力一般随着插针数增加而增大，用手不易按压且无法控制压入深度，操作不当可能压坏芯片。
技术实现思路
[0004]基于
技术介绍
存在的技术问题，本技术提出了一种将PGA封装芯片安装到PGA插座的装置，可控制PGA封装芯片压入时的力大小和压入深度，不会压坏PGA封装芯片。
[0005]本技术提出的一种将PGA封装芯片安装到PGA插座的装置，PGA 封装芯片插入PGA插座中组成待压组件，包括支撑组件、压头组件和固定于支撑组件上的底座组件，待压组件设置于底座组件中，压头组件可移动设置于支撑组件上、且压头端设置于待压组件上方。
[0006]进一步地，所述底座组件包括底座、第一垫块和限位块，两个第一垫块相对固定于底座上形成的限位腔体用于限位待压组件，限位块固定于第一垫块上，压头组件伸长使得压头端与限位块抵接。
[0007]进一步地，限位块上设置有凸台，第一垫块上开设凹槽，限位块通过凸台插入凹槽中与第一垫块可拆卸连接。
[0008]进一步地，所述底座组件还包括第二垫块，第二垫块设置于限位腔体中，待压组件固定设置于第二垫块上。
[0009]进一步地，第二垫块下方四周设置立柱，立柱的一端与插入底座上开设的预留孔中设置、另一端与第二垫块固定连接。
[0010]进一步地，所述压头组件包括压头、固定于压头上的转接板和固定于转接板上的压块，压头与支撑组件滑动连接，压头伸长带动转接板与限位块抵接、压块与待压组件抵接。
[0011]进一步地，压头与转接板的连接处设置有压力传感器。
[0012]进一步地，所述压头组件还包括手柄，手柄的一端穿过支撑组件与压头连接。
[0013]进一步地，所述压头组件还包括液压缸，液压缸的伸缩端与压头的一端连接。
[0014]本技术提供的一种将PGA封装芯片安装到PGA插座的装置的优点在于：本实用
新型结构中提供的一种将PGA封装芯片安装到PGA插座的装置，采用底座组件对待压组件进行限位，压头组件对待压组件进行按压的机械方式，避免了认为按压时存在压坏芯片的缺陷；压力传感器的设置，可以实时反馈压头向下的压力，可以控制压块与待压组件之间的压力，进而控制PGA封装芯片插入PGA插座时的压力大小。
附图说明
[0015]图1为本技术的结构示意图；
[0016]图2为图1压合状态的结构示意图；
[0017]图3为底座组件的结构示意图；
[0018]其中，1
‑
PGA封装芯片，2
‑
PGA插座，3
‑
待压组件，4
‑
支撑组件，5
‑ꢀ
压头组件，6
‑
底座组件，51
‑
压头，52
‑
转接板，53
‑
压块，54
‑
压力传感器， 55
‑
手柄，61
‑
底座，62
‑
第一垫块，63
‑
限位块，64
‑
第二垫块。
具体实施方式
[0019]下面，通过具体实施例对本技术的技术方案进行详细说明，在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本技术。但是本技术能够以很多不同于在此描述的其他方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本技术内涵的情况下做类似改进，因此本技术不受下面公开的具体实施的限制。
[0020]如图1至3所示，本技术提出的一种将PGA封装芯片安装到PGA 插座的装置，PGA封装芯片1插入PGA插座2中组成待压组件3，包括支撑组件4、压头组件5和固定于支撑组件4上的底座组件6，待压组件3设置于底座组件6中，压头组件5可移动设置于支撑组件4上、且压头端设置于待压组件3上方。
[0021]待压组件3是PGA封装芯片1未完全压入PGA插座2的组件，需要本实施例提供的压头组件5将PGA封装芯片1完全压入PGA插座2中，以完成芯片和插座的配合连接，改善了采用人工进行两者配合时，不易按压到位的缺陷，同时采用底座组件6对待压组件3进行限位，压头组件5 对待压组件3进行按压的机械方式，避免了认为按压时存在压坏芯片的缺陷。
[0022]在本实施例中，如图3所示，底座组件6包括底座61、第一垫块62和限位块63，两个第一垫块62相对固定于底座61上形成的限位腔体用于放置待压组件3，限位块63固定于第一垫块62上，压头组件5伸长使得压头端与限位块63抵接。
[0023]可以通过更改第一垫块62规格大小实现压头组件5到限位腔体的下压深度，以适应对不同规格大小待压组件3的配合按压处理，避免压坏待压组件3的情况。为了便于第一垫块62与限位块63之间的可拆卸结构的实现，限位块63上设置有凸台，第一垫块62上开设凹槽，限位块63通过凸台插入凹槽中与第一垫块62可拆卸连接；但是不排除螺钉依次插入限位块 63、第一垫块62中进行固定的方式。
[0024]另外可以在限位腔体中设置第二垫块64，第二垫块64上开设限位槽，待压组件3嵌套设置于该限位槽中，以对待压组件3限位固定，可以通过更改第二垫块64的厚度，来调整待压组件3在限位腔体中的高度，进而调整压头组件5与待压组件3之间的接触压力，以避免出现压坏待压组件3 或者对待压组件3压力不够的缺陷。
[0025]在压头组件3对待压组件3挤压时，可以在第二垫块64下方四周设置立柱，立柱的
一端与插入底座上开设的预留孔中设置、另一端与第二垫块固定连接，立柱插入预留孔的设置，对第二垫块64进行限位。
[0026]在本实施例中，压头组件5包括压头51、固定于压头51上的转接板 52和固定于转接板52上的压块53，压头51与支撑组件4滑动连接，压头 51伸长带动转接板52与限位块63抵接、压块53与待压组件3抵接，压头 51与转接板52的连接处设置有压力传感器54。
[0027]压块53是插入限位腔体中与待压组件3抵接以对待压组件3进行压紧，压力传感器54的设置，可以实时反馈压头51向下的压力，可以控制压块 53与待压组件3之间的压力，进而控制PGA封装芯片1插入PGA插座2 时的压力大小。
[0028]对于压头51的运动，可以通过手柄55或液压缸实现，当使用手柄55 时，手柄55的一端穿过支撑组件4与压头51本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种将PGA封装芯片安装到PGA插座的装置，PGA封装芯片(1)插入PGA插座(2)中组成待压组件(3)，其特征在于，包括支撑组件(4)、压头组件(5)和固定于支撑组件(4)上的底座组件(6)，待压组件(3)设置于底座组件(6)中，压头组件(5)可移动设置于支撑组件(4)上、且压头端设置于待压组件(3)上方。2.根据权利要求1所述的将PGA封装芯片安装到PGA插座的装置，其特征在于，所述底座组件(6)包括底座(61)、第一垫块(62)和限位块(63)，两个第一垫块(62)相对固定于底座(61)上形成的限位腔体用于放置待压组件(3)，限位块(63)固定于第一垫块(62)上，压头组件(5)伸长使得压头端与限位块(63)抵接。3.根据权利要求2所述的将PGA封装芯片安装到PGA插座的装置，其特征在于，限位块(63)上设置有凸台，第一垫块(62)上开设凹槽，限位块(63)通过凸台插入凹槽中与第一垫块(62)可拆卸连接。4.根据权利要求2所述的将PGA封装芯片安装到PGA插座的装置，其特征在于，所述底座组件(6)还包括第二垫块(64)，第二垫块(64)设置于限位腔体中，待压组件(3)固定设置...
【专利技术属性】
技术研发人员：杨竣凯，李坤，王朝付，
申请(专利权)人：合肥埃科光电科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。