一种封装结构制造技术

本实用新型专利技术提供一种封装结构，包括：接插件，接插件包括接插件本体和与接插件本体连接的接插连接部；线束，线束包括本体段和与本体段连接的外接段，外接段背向本体段的端部与接插连接部固定连接；位于本体段和接插件本体之间的封装体，封装体包覆外接段和接插连接部；第一保护件，第一保护件套设于封装体的外表面。封装结构通过封装体对线束的外接段和接插件的接插连接部进行封装，使得线束与接插件的连接处不易受到水氧腐蚀，且不易因长期使用老化发生断裂或脱接，从而提升线束与接插件连接处的稳定性。并且在封装体外表面套设第一保护件，第一保护件使得封装体能够减少受到的物理损伤。综上，提高了封装结构的可靠性。提高了封装结构的可靠性。提高了封装结构的可靠性。

【技术实现步骤摘要】
一种封装结构


[0001]本技术涉及封装
，具体涉及一种封装结构。

技术介绍

[0002]通常线缆线束的头部需要与接插件连接，接插件插在其他的设备上之后，实现线束与其他设备的电连接。线束与接插件焊接完成后，线束与接插件的焊接处在长期使用后易发生焊点开焊或线束断裂现象，因此线束焊接完成后应对此处进行保护。
[0003]然而，现有技术中封装结构的可靠性较差。

技术实现思路

[0004]因此，本技术提供一种封装结构，用以克服现有技术中封装结构的可靠性较差的问题。
[0005]本技术提供一种封装结构，包括：接插件，所述接插件包括接插件本体和与所述接插件本体连接的接插连接部；线束，所述线束包括本体段和与所述本体段连接的外接段，所述外接段背向所述本体段的端部与所述接插连接部固定连接；位于所述本体段和所述接插件本体之间的封装体，所述封装体包覆所述外接段和所述接插连接部；第一保护件，所述第一保护件套设于所述封装体的外表面。
[0006]可选的，所述第一保护件包括热缩管。
[0007]可选的，所述本体段具有与所述外接段连接的端部区；所述封装体还包覆所述端部区；所述端部区的外壁表面至所述封装体的外壁表面之间的距离大于所述端部区的中心至所述封装体的外壁表面之间的距离的1/2。
[0008]可选的，所述封装体包括第一封装区和第二封装区，所述第一封装区和所述第二封装区自所述线束至所述接插件的方向排布；所述第二封装区在垂直于所述本体段的延伸方向的截面的面积大于所述第一封装区在垂直于所述本体段的延伸方向的截面的面积。
[0009]可选的，自所述线束至所述接插件的方向上，所述封装体在垂直于所述本体段的延伸方向的截面的面积递增。
[0010]可选的，所述外接段包括过渡段和焊接段，所述过渡段的一端与所述本体段连接，所述过渡段的另一端与所述焊接段连接；所述接插连接部的数量为多个；所述线束包括若干个连接线，各所述连接线的焊接段分别与所述接插连接部固定连接；所述封装结构还包括：若干个第二保护件，所述第二保护件套设在所述焊接段和所述接插连接部的外壁表面；所述封装体还包覆所述若干个第二保护件。
[0011]可选的，第二保护件包括热缩管。
[0012]可选的，所述第二保护件还套设在所述过渡段的部分侧壁表面。
[0013]可选的，所述接插连接部包括焊杯。
[0014]可选的，所述封装体包括热熔胶封装体或树脂封装体；对于所述封装体的垂直于所述本体段的延伸方向的截面，所述封装体的截面呈矩形、圆形或椭圆形。
[0015]本技术技术方案，具有如下优点：
[0016]1.本技术提供的封装结构，通过封装体对线束的外接段和接插件的接插连接部进行封装，使得外接段与接插连接部的连接处不易受到水氧腐蚀，且不易因长期使用老化发生断裂或脱接，从而提升线束与接插件连接处的稳定性。并且在封装体的外表面套设有第一保护件，第一保护件使得封装体能够减少受到的物理损伤。综上，提高了封装结构的可靠性。
[0017]2.进一步，第一保护件包括热缩管。由于热缩管加热后具有弹性形变能力，同时热缩管冷却后具有较好的刚性能力的特性，使得第一保护件可以通过加热实现热缩管的内壁紧贴封装体的外表面，减少第一保护件内壁与封装体外表面之间的间隙，外界环境中的水氧进入外接段与接插连接部的表面几率进一步降低，其次，容易实现第一保护件与封装体的紧密贴合。
[0018]3.进一步，封装体包括第一封装区和第二封装区，第一封装区和第二封装区自线束至接插件的方向排布；第二封装区在垂直于本体段的延伸方向的截面的面积大于第一封装区在垂直于本体段的延伸方向的截面的面积。多个接插连接部之间具有一定的距离，容易实现每个焊接段与对应的接插连接部之间的连接。过渡段自本体段向接插连接部的方向上呈扩散状。因此将封装体设置为第二封装区在垂直于本体段的延伸方向的截面的面积大于第一封装区在垂直于本体段的延伸方向的截面的面积，一方面有效保护了线束与接插件连接处，另一方面节约了靠近本体段的第一封装区的占用的空间，减小了封装体的体积。
[0019]4.进一步，若干个第二保护件，第二保护件套设在焊接段和接插连接部的外壁表面，利用第二保护件对焊接段和接插连接部进行保护，避免相邻连接线的焊接段之间短路，避免相邻的接插连接部之间短路。
[0020]5.进一步，第二保护件包括热缩管。一方面，热缩管本身的绝缘性能可有效的隔断相邻连接线的焊接段。另一方面，热缩管自身的热缩性能使得第二保护件紧贴焊接段和接插连接部的外表面，进一步保护线束与接插件的连接处避免受到物理损伤和水氧腐蚀。
附图说明
[0021]为了更清楚地说明本技术具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本技术的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0022]图1为一种封装结构的示意图；
[0023]图2为本技术一实施例的封装结构的示意图；
[0024]图3为图2中线束、接插件、封装体和第二保护件的结构示意图；
[0025]图4为图3中线束、接插件和第二保护件的结构示意图；
[0026]图5为图2中接插件、第一保护件和封装体朝向线束一侧的剖视图；
[0027]图6为本技术另一实施例中接插件、第一保护件和封装体朝向线束一侧的剖视图；
[0028]图7为本技术一实施例中封装体包覆线束的本体段的截面图；
[0029]图8为本技术又一实施例的封装结构的示意图；
[0030]图9为本技术又一实施例的封装结构的示意图。
具体实施方式
[0031]图1为一种用于保护线束与接插连接部的封装结构。封装结构包括：接插件102，接插件102包括接插件本体1022和与接插件本体1022连接的接插连接部1021，接插连接部1021用于与线束101焊接，接插连接部1021通常为凸出接插件本体1022表面的焊杯；线束101，线束101包括本体段1011和与本体段1011连接的外接段，外接段背向本体段1011的端部与接插连接部1021固定连接；外接段包括过渡段1012和焊接段1013，过渡段1012的一端与本体段1011连接，过渡段1012的另一端与焊接段1013连接；位于本体段1011和接插件本体之间的封装体103，封装体103包覆过渡段1012和焊接段1013。上述封装结构，通过封装体103对线束101的外接段和接插连接部1021进行保护，即对线束101和接插件102的连接处进行保护。
[0032]但是，封装体103通常为热熔胶或树脂胶。无论是封装体103采用热熔胶还是树脂胶，封装体103本身均易受到物理损伤，造成封装体103对过渡段1012和焊接段1013的保护性能下降，导致封装结构的可靠性较差。
...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种封装结构，其特征在于，包括：接插件，所述接插件包括接插件本体和与所述接插件本体连接的接插连接部；线束，所述线束包括本体段和与所述本体段连接的外接段，所述外接段背向所述本体段的端部与所述接插连接部固定连接；位于所述本体段和所述接插件本体之间的封装体，所述封装体包覆所述外接段和所述接插连接部；第一保护件，所述第一保护件套设于所述封装体的外表面。2.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述第一保护件包括热缩管。3.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述本体段具有与所述外接段连接的端部区；所述封装体还包覆所述端部区；所述端部区的外壁表面至所述封装体的外壁表面之间的距离大于所述端部区的中心至所述封装体的外壁表面之间的距离的1/2。4.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述封装体包括第一封装区和第二封装区，所述第一封装区和所述第二封装区自所述线束至所述接插件的方向排布；所述第二封装区在垂直于所述本体段的延伸方向的截面的面积大于所述第一封装区在垂直于所述本体段的延伸方向的截面的面积。5.根据权利要求...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘冀坤，
申请(专利权)人：青岛维信诺电子有限公司，
类型：新型
国别省市：