一种板级感性元件与散热片的拼版式粘接装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了PCBA领域的一种板级感性元件与散热片的拼版式粘接装置，包括基座以及基座上的压合装置，所述基座表面开设有至少一个凹槽，所述凹槽中从下到上依次放置有下板级磁芯、PCBA，所述PCBA表面开设有供下板级磁芯的磁柱伸出的槽孔，所述PCBA上表面与散热片的对应位置以及磁柱表面均涂覆有粘接胶，散热片以及上板级磁芯通过粘接胶粘接在PCBA上方，并通过压合装置压接固定。本实用新型专利技术粘接方法极其方便，粘接质量优，保证了PCBA、板级磁芯与散热片的粘接效果，减少了产品的劣质质量。减少了产品的劣质质量。减少了产品的劣质质量。

【技术实现步骤摘要】
一种板级感性元件与散热片的拼版式粘接装置


[0001]本技术涉及PCBA领域，具体是一种板级感性元件与散热片的拼版式粘接装置。

技术介绍

[0002]目前，高功率密度高组装密度的PCBA电子产品，因其在单块PCBA上集成了所有电子电路且产品功率高散热需求大，其高度集成的板级磁芯数量多，同时产品上的散热片也较多。目前通常采用的是先粘接板级磁芯后粘接散热片的方式，粘接的效率较为低下，影响了产品的整体生产效率。而且板级磁芯的粘接不良会导致产品板级磁芯开裂失效，散热片的粘接不良会导致产品散热不良失效，影响产品的粘接质量。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于提供一种板级感性元件与散热片的拼版式粘接装置，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0004]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：
[0005]一种板级感性元件与散热片的拼版式粘接装置，包括基座以及基座上的压合装置，所述基座表面开设有至少一个凹槽，所述凹槽中从下到上依次放置有下板级磁芯、PCBA，所述PCBA表面开设有供下板级磁芯的磁柱伸出的槽孔，所述PCBA上表本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种板级感性元件与散热片的拼版式粘接装置，其特征在于，包括基座以及基座上的压合装置，所述基座表面开设有至少一个凹槽，所述凹槽中从下到上依次放置有下板级磁芯、PCBA，所述PCBA表面开设有供下板级磁芯的磁柱伸出的槽孔，所述PCBA上表面与散热片的对应位置以及磁柱表面均涂覆有粘接胶，散热片以及上板级磁芯通过粘接胶粘接在PCBA上方，并通过压合装置压接固定。2.根据权利要求1所述的一种板级感性元件与...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄国平，罗浩，蒋攀峰，温丽，王多笑，
申请(专利权)人：中国电子科技集团公司第四十三研究所，
类型：新型
国别省市：