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本实用新型公开了PCBA领域的一种板级感性元件与散热片的拼版式粘接装置，包括基座以及基座上的压合装置，所述基座表面开设有至少一个凹槽，所述凹槽中从下到上依次放置有下板级磁芯、PCBA，所述PCBA表面开设有供下板级磁芯的磁柱伸出的槽孔，所述...
该专利属于中国电子科技集团公司第四十三研究所所有，仅供学习研究参考，未经过中国电子科技集团公司第四十三研究所授权不得商用。

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